英飛凌科技股份有限公司今日宣布與臺灣日月光半導(dǎo)體就汽車產(chǎn)品的組裝服務(wù)達成了一份聯(lián)合開發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁平式)封裝中啟用銅打線接合并進行制造。英飛凌科技負(fù)責(zé)汽車微控制
劉榕:高壓LED會成為LED 重要的技術(shù)方案 2013年11月11日,第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上,華燦光電股份有限公司總裁劉榕做了題為“高壓LED關(guān)鍵技術(shù)
11月10日下午,CHINASSL2013材料與裝備技術(shù)分會上,來自南京工業(yè)大學(xué)點光源材料科學(xué)研究所王海波所長關(guān)于連續(xù)光譜熒光粉和遠程熒光技術(shù)的研究引起了與會者的關(guān)注。 王海波教授介紹,LED熒光粉是個大家族,目前比較常
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED邁入傳統(tǒng)淡季,封裝廠東貝、隆達、艾笛森缺乏動能,10月營收較9月小增或下滑。東貝表示,隨著中國大陸電視客戶取得下一波家電補貼,第四季背光訂單將逐步回籠,隆達則持續(xù)耕耘中國直
截至10月23日,南車時代公司自主研制的大功率IGBT產(chǎn)品已實現(xiàn)銷售達到6萬只規(guī)模,受惠于當(dāng)前軌道交通新一輪市場回暖利好,目前公司的大功率IGBT封裝生產(chǎn)線已進入滿負(fù)荷運行狀態(tài),公司引領(lǐng)國內(nèi)IGB
21ic訊 英飛凌科技股份有限公司今日宣布與臺灣日月光半導(dǎo)體(簡稱 ASE,紐約證券交易所股票代碼:ASX,加權(quán)指數(shù):2311)就汽車產(chǎn)品的組裝服務(wù)達成了一份聯(lián)合開發(fā)生產(chǎn)協(xié)議。此次合作的重點是在汽車微控制器的QFP(方型扁
降低成本 更要關(guān)注可靠性——芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會召開2013年11月11日,第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會”在北京昆泰酒店召開。會上,矽光有限公司董
大陸LED廠三安在3年前挖走臺灣LED龍頭廠晶電員工,該次嚴(yán)重人才外流,被LED界喻為“108好漢”事件,至今,大陸企業(yè)來臺征才只增不減,臺灣,不過是大陸海外征才“萬人計劃”的一小部分。面臨陸企
2013年11月11日中國國際半導(dǎo)體照明論壇開幕式盛大舉行,會上LED黃光發(fā)明人George Craford做了精彩的演講,演講題目為LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來十年的展望。他分別從對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的簡短歷史回顧,LED表現(xiàn)預(yù)測、封
降低成本 更要關(guān)注可靠性 ——芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會召開 2013年11月11日,第十屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇之“芯片、器件、封裝與模組技術(shù)分會”在北京昆泰酒店召開。會上,矽光有限公司董事長潘小和,德國弗
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 Q3營收91.09億,環(huán)比增長18.02%,同比增長15.58%,1-9月營收233.02億。Q3歸屬上市公司凈利潤9.39億,環(huán)比增長13.78%,同比增長19.82%,1-9月合計24.32億元,同比增長4.09%。 2013年Q3營收環(huán)比兩
中國照明企業(yè)廈門通士達照明有限公司與臺積固態(tài)照明股份有限公司將于十月底假香港會議展覽中心舉行的2013年香港國際秋季燈飾展期間,對外宣示未來的策略合作意向,并將共同推出雙方首次合作的新產(chǎn)品。此次臺
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 目前市場5000K~3000K封裝產(chǎn)品大都采用黃粉搭配橙紅色熒光粉,或者黃粉搭配紅粉的多粉方案。而威士玻爾最新推出的鋁酸鹽橙色系列熒光粉僅單粉方案就可輕松實現(xiàn)。該款橙色熒光粉為鋁酸鹽YA
【導(dǎo)讀】據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS市場簡報,基于MEMS的多傳感器封裝,即所謂的“組合”傳感器,將在消費應(yīng)用與汽車應(yīng)用領(lǐng)域具有非常光明的前景,未來五年在這兩個領(lǐng)域的合計銷售額將增長到現(xiàn)在的50倍。 據(jù)IHSiSupp
2013年10月,廈門通士達照明有限公司與臺灣知名企業(yè)臺積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對外宣布雙方實施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實現(xiàn)LED芯片與LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。 廈門通士達照明有
東芝公司(ToshibaCorporation)宣布推出第二代采用硅基氮化鎵(GaN-on-Si)工藝打造的白色LED產(chǎn)品?!癟L1F2系列”是在200mm硅晶圓上使GaN結(jié)晶生長制造而成。新產(chǎn)品計劃于2013年11月投入量產(chǎn)。此前,東芝于2012年12月
LED產(chǎn)業(yè)進入照明時代以后,價格的壓力從來沒用停止過,也不斷的在尋找新的契機,目前無論歐美、大陸還是臺灣的LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā),無封裝芯片技術(shù)無疑是2013年產(chǎn)業(yè)一大焦點。 就LED照明產(chǎn)
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大,產(chǎn)業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征:上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設(shè)備投入資金量很大,且加工技術(shù)復(fù)雜,由于高技術(shù)和高投入,企業(yè)賺取的
LED低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產(chǎn)成本方式,LED無封裝產(chǎn)品成為2013年一大產(chǎn)業(yè)焦點,包括臺灣LED芯片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態(tài)照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumiled
元器件交易網(wǎng)訊 11月8日消息,據(jù)外媒 Electronicsweekly報道,東芝公司(Toshiba Corporation)已經(jīng)為其TX03系列ARM Cortex™-M3內(nèi)核微控制器陣容中新增“TMPM384FDFG”成員;公司宣布,此新品將于11