封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

奧寶AOI系統(tǒng)適用于HDI芯片生產(chǎn)

奧寶科技于第14屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)(TPCA Show 2013)中推出全球首次展示的全新Ultra Fusion 600自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)，擁有高速及出色的檢測(cè)性能，可滿足低至5微米(μm)線寬/線距的積體電路(IC)載板生產(chǎn)，

模擬
2013-10-28

芯片生產(chǎn) HD 封裝 IC
真明麗發(fā)布獲利預(yù)警今年4

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預(yù)警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此今年4~9月的財(cái)報(bào)數(shù)字，將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過日前出售香港

顯示光電
2013-10-28

COB LED照明 CHIPON 封裝
廈門通士達(dá)照明有限公司與臺(tái)積固態(tài)照明股份有限公司實(shí)施戰(zhàn)略合作 ||--雙方協(xié)同開發(fā)LED照明應(yīng)用新產(chǎn)品

2013年10月，廈門通士達(dá)照明有限公司與臺(tái)灣知名企業(yè)臺(tái)積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對(duì)外宣布雙方實(shí)施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片與LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。廈門通士達(dá)照明有限公司擁有57

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2013-10-28

照明應(yīng)用 LED芯片 LED照明封裝
廈門通士達(dá)照明與臺(tái)積固態(tài)照明實(shí)施戰(zhàn)略合作

2013年10月，廈門通士達(dá)照明有限公司與臺(tái)灣知名企業(yè)臺(tái)積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對(duì)外宣布雙方實(shí)施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片與LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。廈門通士達(dá)照明有限公司擁有57

顯示光電
2013-10-28

照明 LED芯片 LED照明封裝
中游封裝對(duì)LED芯片的真實(shí)需求在哪里?

作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域，是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)格局?！?因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)

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2013-10-28

電子 LED芯片 COB 封裝
中美雙市場(chǎng)拉動(dòng) 木林森2014年封裝月產(chǎn)能挑戰(zhàn)200億顆

中國(guó)LED封裝廠木林森2013年在LED封裝元件與照明成品業(yè)務(wù)表現(xiàn)亮眼，目標(biāo)年?duì)I收人民幣30億元預(yù)料將達(dá)陣，木林森2013年積極與美國(guó)市場(chǎng)經(jīng)銷商與通路洽談合作計(jì)劃，2014年切入美國(guó)市場(chǎng)效應(yīng)可望浮現(xiàn)，加上中國(guó)內(nèi)需

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2013-10-27

元件 LED封裝 LED晶片封裝
整裝待發(fā)：臺(tái)灣LED大廠備戰(zhàn)香港國(guó)際秋季燈飾展

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊香港國(guó)際秋季燈飾展10月27日將在香港登場(chǎng)，臺(tái)灣地區(qū)LED廠億光、晶電、隆達(dá)、艾笛森、湯石、等大廠都將參加，展示新一代LED照明技術(shù)，積極搶攻明年照明市場(chǎng)。億光主管表示，香港秋燈展有很

顯示光電
2013-10-27

LED 億光 LED燈管封裝
鴻利光電推出1W封裝器件SMD5050新品

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊近日，針對(duì)家居照明領(lǐng)域，鴻利光電推出高性價(jià)比、1W高功率封裝器件——SMDLED5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運(yùn)用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應(yīng)用。鴻利光電SMD5050

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2013-10-25

器件光電 SMD 封裝
傳感器的靈活應(yīng)用助力醫(yī)療器械微型化

醫(yī)療設(shè)備的部件微型化是受大多數(shù)醫(yī)院青睞的，醫(yī)療設(shè)備的部件微型化除了能夠?yàn)獒t(yī)院節(jié)省病房空間外還能使醫(yī)護(hù)人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4種方法來減小醫(yī)療設(shè)備的大小。部件微型化是許多醫(yī)療器械(

消費(fèi)電子
2013-10-25

傳感器醫(yī)療器械微型封裝
中國(guó)南車引領(lǐng)國(guó)內(nèi)ＩＧＢＴ產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快車道

截至１０月２３日，由中國(guó)南車湖南株洲的ＩＧＢＴ生產(chǎn)基地自主研制的大功率等級(jí)的高壓ＩＧＢＴ產(chǎn)品已累計(jì)批量銷售達(dá)６萬只，受惠于當(dāng)前軌道交通新一輪市場(chǎng)回暖利好，目前該公司的大功率高壓ＩＧＢＴ封裝生產(chǎn)線已進(jìn)入

消費(fèi)電子
2013-10-24

軌道交通大功率高壓封裝
中國(guó)南車引領(lǐng)國(guó)內(nèi)ＩＧＢＴ產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快車道

截至１０月２３日，由中國(guó)南車湖南株洲的ＩＧＢＴ生產(chǎn)基地自主研制的大功率等級(jí)的高壓ＩＧＢＴ產(chǎn)品已累計(jì)批量銷售達(dá)６萬只，受惠于當(dāng)前軌道交通新一輪市場(chǎng)回暖利好，目前該公司的大功率高壓ＩＧＢＴ封裝生產(chǎn)線已進(jìn)入

半導(dǎo)體
2013-10-24

軌道交通大功率高壓封裝
2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機(jī)會(huì)？

LED磊晶大廠晶電董事長(zhǎng)李秉杰昨(21)日語出驚人的表示，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會(huì)底定，預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)只會(huì)剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機(jī)會(huì)。至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了3

消費(fèi)電子
2013-10-23

晶電 LED產(chǎn)業(yè) LED晶片封裝
真明麗發(fā)布獲利預(yù)警財(cái)報(bào)恐現(xiàn)大幅虧損

財(cái)報(bào)恐現(xiàn)大幅虧損 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預(yù)警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此今年4~9月的財(cái)報(bào)數(shù)字，將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過日前出售香港不動(dòng)產(chǎn)之獲

顯示光電
2013-10-23

LED照明 BOARD CHIP 封裝
先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計(jì)內(nèi)置元件基板市場(chǎng)會(huì)不斷擴(kuò)大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊(yùn)藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)

消費(fèi)電子
2013-10-22

基板 IC封裝 MICRO 封裝
李秉杰：2015年LED版圖將底定 LED廠只剩2年機(jī)會(huì)

LED磊晶大廠晶電董事長(zhǎng)李秉杰昨(21)日語出驚人的表示，整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會(huì)底定，預(yù)估臺(tái)灣地區(qū)只會(huì)剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機(jī)會(huì)。至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了

顯示光電
2013-10-22

LED 晶電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
LV1010內(nèi)部原理框圖

LV1010內(nèi)部原理框圖

音頻視頻電路
2013-10-21

電壓電平測(cè)試電路封裝
LA2785內(nèi)部原理框圖

LA2785內(nèi)部原理框圖

音頻視頻電路
2013-10-21

電壓電平測(cè)試電路封裝
先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預(yù)計(jì)內(nèi)置元件基板市場(chǎng)會(huì)不斷擴(kuò)大。埋入式技術(shù)的出現(xiàn)蘊(yùn)藏著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和行業(yè)結(jié)構(gòu)重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)

模擬
2013-10-21

基板 IC封裝 MICRO 封裝
鴻利光電針對(duì)家居照明推出高性價(jià)比1W封裝器件

近日，針對(duì)家居照明領(lǐng)域，鴻利光電推出高性價(jià)比、1W高功率封裝器件——SMD LED 5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運(yùn)用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應(yīng)用。鴻利光電SMD 5050具有良好的操作壽命，憑著

顯示光電
2013-10-21

器件光電家居照明封裝
隆達(dá)電子發(fā)布每瓦200流明之高效率360度發(fā)光LED燈管

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明(lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管，運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級(jí)封裝(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等領(lǐng)先技

顯示光電
2013-10-20

電子 CHIP LED燈管封裝

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封裝

奧寶AOI系統(tǒng)適用于HDI芯片生產(chǎn)

真明麗發(fā)布獲利預(yù)警今年4

廈門通士達(dá)照明有限公司與臺(tái)積固態(tài)照明股份有限公司實(shí)施戰(zhàn)略合作 ||--雙方協(xié)同開發(fā)LED照明應(yīng)用新產(chǎn)品

廈門通士達(dá)照明與臺(tái)積固態(tài)照明實(shí)施戰(zhàn)略合作

中游封裝對(duì)LED芯片的真實(shí)需求在哪里?

中美雙市場(chǎng)拉動(dòng) 木林森2014年封裝月產(chǎn)能挑戰(zhàn)200億顆

整裝待發(fā)：臺(tái)灣LED大廠備戰(zhàn)香港國(guó)際秋季燈飾展

鴻利光電推出1W封裝器件SMD5050新品

傳感器的靈活應(yīng)用助力醫(yī)療器械微型化

中國(guó)南車引領(lǐng)國(guó)內(nèi)ＩＧＢＴ產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快車道

中國(guó)南車引領(lǐng)國(guó)內(nèi)ＩＧＢＴ產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快車道

2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機(jī)會(huì)？

真明麗發(fā)布獲利預(yù)警財(cái)報(bào)恐現(xiàn)大幅虧損

先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

李秉杰：2015年LED版圖將底定 LED廠只剩2年機(jī)會(huì)

LV1010內(nèi)部原理框圖

LA2785內(nèi)部原理框圖

先進(jìn)封裝：埋入式工藝成競(jìng)爭(zhēng)新焦點(diǎn)

鴻利光電針對(duì)家居照明推出高性價(jià)比1W封裝器件

隆達(dá)電子發(fā)布每瓦200流明之高效率360度發(fā)光LED燈管

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