封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

廈門通士達(dá)照明有限公司與臺(tái)積固態(tài)照明股份有限公司實(shí)施戰(zhàn)略合作 ||

2013年10月，廈門通士達(dá)照明有限公司與臺(tái)灣知名企業(yè)臺(tái)積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對(duì)外宣布雙方實(shí)施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實(shí)現(xiàn)LED芯片與LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。 廈門通士達(dá)照明

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2013-11-03

照明 LED照明 LED芯片封裝
CSA產(chǎn)研：LED技術(shù)環(huán)境機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA Research)研究結(jié)果表明，2013年LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)飛速發(fā)展，突出表現(xiàn)在各環(huán)節(jié)成本降低，產(chǎn)品效率提升，為終端市場(chǎng)開(kāi)啟提供了有利條件;另一方面，國(guó)際LED領(lǐng)域?qū)＠徊媸跈?quán)愈演愈烈

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2013-11-02

LED技術(shù) RESEARCH LED產(chǎn)品封裝
恩智浦半導(dǎo)體推出首款采1.1-mm2無(wú)鉛塑膠封裝3 A電晶體

蘇松濤/報(bào)導(dǎo)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無(wú)引腳）封裝的電晶體。全新產(chǎn)品組合由25種元件組成，其中包括低RDson MOSFET以及可將

半導(dǎo)體
2013-11-01

半導(dǎo)體恩智浦電晶體封裝
“協(xié)同創(chuàng)新”成LED創(chuàng)新的新趨勢(shì)

在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)空前激烈的LED行業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的要素，實(shí)際上已經(jīng)關(guān)乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，具體到單個(gè)類型產(chǎn)品的生命周

消費(fèi)電子
2013-11-01

LED 照明企業(yè) LED照明封裝
大陸LED背光封裝崛起中國(guó)電視品牌功不可沒(méi)

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊日前，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside調(diào)查，2013年中國(guó)LED封裝企業(yè)仍然保持快速成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以中大尺寸LED背光封裝的代表性廠商瑞豐光電為例，2013年上半年?duì)I業(yè)收入2.94億元

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2013-11-01

光器件光電 LED背光封裝
矽品Q3毛利率23% 四年來(lái)最高

矽品昨（31）日法說(shuō)會(huì)公布第3季毛利率23.1%，創(chuàng)四年來(lái)單季新高；單季稅后純益21.8億元，改寫15季來(lái)新猷，每股純益0.7元；前三季每股純益1.17元。預(yù)期本季受大環(huán)境不確定性大影響，可能略微衰退；明年成長(zhǎng)性佳，毛利率

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2013-11-01

芯片封裝
矽品Q4先進(jìn)封裝稼動(dòng)率沖，營(yíng)收估僅季減1-6%

IC封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說(shuō)明會(huì)，董事長(zhǎng)林文伯指出，矽品10月?tīng)顩r還不錯(cuò)，雖然11、12月?tīng)顩r仍不明朗，但會(huì)有短單、急單的機(jī)會(huì)；矽品預(yù)期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動(dòng)率會(huì)從Q3的80%拉高到90-94%，而打線

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2013-11-01

晶片 EPS COMPUTING 封裝
林文伯：半導(dǎo)體本季保守，惟下季降幅料優(yōu)預(yù)期

IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯指出，在半導(dǎo)體業(yè)泰半交出優(yōu)于預(yù)期的Q3營(yíng)收成績(jī)后，Q4半導(dǎo)體需求隨之變得較不穩(wěn)定，預(yù)期本季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會(huì)有季節(jié)性修正，且修正幅度可能大于預(yù)期；不過(guò)明年Q1淡季效應(yīng)造成的進(jìn)一

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2013-11-01

半導(dǎo)體晶片封裝
臺(tái)積固態(tài)照明推出無(wú)封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊臺(tái)積固態(tài)照明公司繼2012年發(fā)布無(wú)封裝PoD（Phosphor on Die）技術(shù)后，又一次領(lǐng)先業(yè)界推出TRx系列燈板，產(chǎn)品采用無(wú)封裝LED 模塊技術(shù)，并將于2013香港國(guó)際秋季燈飾展正式展示。無(wú)封裝PoD模塊

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2013-11-01

模塊技術(shù) MR16 照明封裝
補(bǔ)貼大幅減少勤上光電營(yíng)收增難掩凈利下滑

勤上光電前三季度計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助為243.45萬(wàn)元，而去年同期補(bǔ)助為1168.55萬(wàn)元，與去年同期相比減少79%。而公司2011年和2012年收獲補(bǔ)貼占公司凈利潤(rùn)分別為21%、17%，而三季報(bào)補(bǔ)貼僅占其凈利潤(rùn)2.8%。&

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2013-10-31

光電室內(nèi)照明 LED照明封裝
LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新事關(guān)企業(yè)生死存亡

在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)空前激烈的LED行業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的要素，實(shí)際上已經(jīng)關(guān)乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，具體到

半導(dǎo)體
2013-10-31

照明企業(yè) LED技術(shù) LED照明封裝
LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新才是企業(yè)生存的王道

在當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)空前激烈的LED行業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的要素，實(shí)際上已經(jīng)關(guān)乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，具體到單個(gè)類型產(chǎn)品的生命周

消費(fèi)電子
2013-10-31

照明企業(yè) LED技術(shù) LED照明封裝
真明麗獲利預(yù)警研發(fā)COB封裝緊追產(chǎn)品跌價(jià)速度

財(cái)報(bào)恐現(xiàn)大幅虧損 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預(yù)警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，因此今年4~9月的財(cái)報(bào)數(shù)字，將較去年同期獲利546萬(wàn)港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過(guò)日前出售香

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2013-10-30

COB BOARD LED照明封裝
鴻利光電針對(duì)家居照明推出高性價(jià)比1W封裝器件SMD5050

近日，針對(duì)家居照明領(lǐng)域，鴻利光電推出高性價(jià)比、1W高功率封裝器件——SMD LED 5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運(yùn)用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應(yīng)用。 鴻利光電SMD 5050具有良好的

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2013-10-30

器件光電 SMD 封裝
木林森照明“內(nèi)外兼修” 成立學(xué)院培養(yǎng)LED人才

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊在競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的LED照明行業(yè)，LED企業(yè)除了要在市場(chǎng)上開(kāi)疆拓土，還要不斷修煉內(nèi)功，從人才培養(yǎng)、文化建設(shè)、技術(shù)升級(jí)、工藝改善等方面提升企業(yè)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)發(fā)展力。近日，木林森照

顯示光電
2013-10-30

LED 光電照明封裝
中游封裝對(duì)LED芯片的真實(shí)需求在哪里？

作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域，是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語(yǔ)權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)格局。” 因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)

顯示光電
2013-10-29

電子 COB LED芯片封裝
IPC會(huì)議全面解決可靠性問(wèn)題

在印制板制造過(guò)程中雖然普遍采用免清洗技術(shù)，但是可靠性問(wèn)題專家DfR Solutions公司的Cheryl Tulkoff卻告誡大家不應(yīng)該忽視清洗和污染問(wèn)題。在11月13-14日加利福尼亞州科斯塔梅薩舉行的IPC 焊料與可靠性會(huì)議：材料、

廠商動(dòng)態(tài)
2013-10-29

BSP IPC SOLUTIONS 封裝
推陳出新：一款可媲美Cree XLAMP XP的封裝光源

日前美國(guó)Tecland公司宣布，其與合肥泰藍(lán)電子科技有限公司合作研發(fā)的“陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源”獲得成功。該產(chǎn)品采用Tecland自主研發(fā)的LED芯片，通過(guò)創(chuàng)新的噴涂點(diǎn)膠封裝技術(shù)設(shè)計(jì)而成。產(chǎn)品涂覆封

顯示光電
2013-10-29

大功率 CREE XLAMP 封裝
業(yè)界：中游封裝對(duì)LED芯片的7大需求

作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域，是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語(yǔ)權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)格局。”因此，

半導(dǎo)體
2013-10-28

光電 LED產(chǎn)業(yè) LED芯片封裝
臺(tái)積固態(tài)照明公司推出無(wú)封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

臺(tái)積固態(tài)照明公司繼2012年發(fā)布無(wú)封裝PoD（Phosphor on Die）技術(shù)后，又一次領(lǐng)先業(yè)界推出TRx系列燈板，產(chǎn)品采用無(wú)封裝LED 模塊技術(shù)，并將于2013香港國(guó)際秋季燈飾展正式展示。無(wú)封裝PoD模塊采用臺(tái)積固態(tài)照明所開(kāi)發(fā)之倒

半導(dǎo)體
2013-10-28

模塊技術(shù) MR16 照明封裝

首頁(yè) 上一頁(yè) 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 下一頁(yè) 尾頁(yè)

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封裝

廈門通士達(dá)照明有限公司與臺(tái)積固態(tài)照明股份有限公司實(shí)施戰(zhàn)略合作 ||

CSA產(chǎn)研：LED技術(shù)環(huán)境機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

恩智浦半導(dǎo)體推出首款采1.1-mm2無(wú)鉛塑膠封裝3 A電晶體

“協(xié)同創(chuàng)新”成LED創(chuàng)新的新趨勢(shì)

大陸LED背光封裝崛起中國(guó)電視品牌功不可沒(méi)

矽品Q3毛利率23% 四年來(lái)最高

矽品Q4先進(jìn)封裝稼動(dòng)率沖，營(yíng)收估僅季減1-6%

林文伯：半導(dǎo)體本季保守，惟下季降幅料優(yōu)預(yù)期

臺(tái)積固態(tài)照明推出無(wú)封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

補(bǔ)貼大幅減少勤上光電營(yíng)收增難掩凈利下滑

LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新事關(guān)企業(yè)生死存亡

LED技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新才是企業(yè)生存的王道

真明麗獲利預(yù)警研發(fā)COB封裝緊追產(chǎn)品跌價(jià)速度

鴻利光電針對(duì)家居照明推出高性價(jià)比1W封裝器件SMD5050

木林森照明“內(nèi)外兼修” 成立學(xué)院培養(yǎng)LED人才

中游封裝對(duì)LED芯片的真實(shí)需求在哪里？

IPC會(huì)議全面解決可靠性問(wèn)題

推陳出新：一款可媲美Cree XLAMP XP的封裝光源

業(yè)界：中游封裝對(duì)LED芯片的7大需求

臺(tái)積固態(tài)照明公司推出無(wú)封裝PoD模塊技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品

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