今年第一季,晶圓代工龍頭臺積電宣布今年資本支出飆到48億美元,創(chuàng)下歷史新高,且大手筆采購了310億元機器設(shè)備;但一直到3月份,市場仍然有不少雜音認為晶圓代工產(chǎn)業(yè)界相繼調(diào)高資本支出,但半導(dǎo)體成長力道已趨緩,因
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導(dǎo)體和晶圓代工景氣,尤其是晶圓代工產(chǎn)值年增率估計上看36%,他表示,目前客戶訂單強勁,先進制程產(chǎn)能缺口高達30~40%,顯見需求相當暢旺。為因應(yīng)客戶所需,臺積電第3座12寸晶圓廠將于
據(jù)臺灣媒體報道,臺積電董事長張忠謀日前表示,今年全年半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長22%,晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數(shù)字,其他僅是細節(jié)”,強調(diào)晶圓代工景氣之盛。臺積電昨日舉行第一季業(yè)績報告會,張忠謀再上
全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)走揚態(tài)勢確立,繼臺積電董事長張忠謀釋出半導(dǎo)體和晶圓代工產(chǎn)業(yè)樂觀看法,聯(lián)電及硅品28日法說會亦雙雙釋出對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣正面看法。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示,消費性領(lǐng)域市況熱絡(luò),其它領(lǐng)域需求亦相
針對半導(dǎo)體市場展望,IC封測大廠硅品董事長林文伯認為,未來三至五年,封測和晶圓代工產(chǎn)業(yè)則將持續(xù)成長,中間雖有波折,但成長速度會比過去五年更加速。 林文伯是在硅品今(28)日的第一季法說會上,響應(yīng)法人關(guān)心
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)昨(28)日舉行法說會,首季每股凈利達0.28元,略優(yōu)于市場預(yù)期。聯(lián)電預(yù)估,第2季產(chǎn)能利用率將介于96%至99%滿載區(qū)間,毛利率也將大幅回升到28%至29%,創(chuàng)下22季度以來新高。 聯(lián)電執(zhí)行
2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示,2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。贏家輸家兩家歡喜眾家愁贏家:Gl
晶圓龍頭臺積電董事長張忠謀27日表示,今年全年半導(dǎo)體產(chǎn)值年成長22%,晶圓代工更高達36%;他以“只要看此數(shù)字,其它僅是細節(jié)”,強調(diào)晶圓代工景氣之盛。DoNews4月28日消息,據(jù)臺灣媒體報道,晶圓龍頭臺積電董事長張忠
DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術(shù)投資公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.,ATIC)雄厚資金來勢洶洶,在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC),成為全球擁有12吋
張忠謀今(27)日預(yù)期晶圓代工產(chǎn)值今年將年成長達36%,而且目前晶圓代工先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,缺口高達30-40%,不太可能有重復(fù)下單問題;此外,臺積電將于中科興建晶圓15廠,年中動土。 張忠謀(右)與研發(fā)資深副總蔣
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布達比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚資金來勢洶洶,在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC),成為全球擁有
* 第一季凈利336.6億臺幣,創(chuàng)逾二年新高 * 第二季營收預(yù)估季增8-10%,首度挑戰(zhàn)千億臺幣 * 產(chǎn)能增加,看好長期晶片業(yè)委外代工需求 * 今日股價收高0.31%,優(yōu)于大盤的收低0.14% 記者 張雅菁 路透臺北4月27
隨著下游需求回溫,自2010年初以來,整體砷化鎵 (GaAs)市場需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化鎵IDM業(yè)者紛紛上調(diào)2010年度財測后,Avago也宣告調(diào)高 2010年2~4月的營收預(yù)估值。受惠于此,臺系砷化鎵晶圓
2009年蕭條的經(jīng)濟環(huán)境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。據(jù)市場調(diào)研公司Gartner分析顯示,2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。贏家輸家 兩家歡喜眾家愁贏家:G
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,晶圓代工市場新秀GlobalFoundries挾著阿布扎比先進技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.,ATIC)雄厚資金來勢洶洶,在12吋產(chǎn)能擴充一舉超越聯(lián)電(UMC),成為全球擁
本周重量級半導(dǎo)體法說會臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)即將登場,瑞士信貸證券臺股研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)今天出具晶圓代工、封測產(chǎn)業(yè)研究報告指出,經(jīng)調(diào)查5大供應(yīng)鏈族群以及17家芯片廠,包括10家晶圓代工客戶,調(diào)
上市柜公司首季財報相繼出爐,本周包括半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、手機相關(guān)的聯(lián)發(fā)科(2454)、宏達電(2498)及NB代工大廠廣達(2382)、仁寶(2324)等重量級電子股法說將密集登場,由于電子產(chǎn)業(yè)第2季
自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來,先承接超威(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠,并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外,還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠F
自2009年3月Global Foundries正式成立以來,先承接超威(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠,并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外,還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠
路透臺北4月21日---法銀巴黎證券報告指出,全球晶圓代工龍頭臺積電(2330.TW: 行情)正尋求收購歐洲及日本的整合元件制造廠(IDM)的設(shè)備,加速推動IDM廠的委外代工. 法銀巴黎證券周二的報告并指出,臺積電欲藉由這項設(shè)備