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張忠謀:不會(huì)參與中芯經(jīng)營(yíng) 不排除出脫持股
臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部昨日核準(zhǔn)臺(tái)積電申請(qǐng)間接投資參股中芯(0981-HK)半導(dǎo)體，臺(tái)積電(2330-TW)董事長(zhǎng)張忠謀今(29)日表示，這是意料中的事情，他也是今早看報(bào)紙才知道這個(gè)消息，目前臺(tái)積電沒(méi)有增加中芯持股比重的計(jì)劃，未來(lái)不排
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頎邦擴(kuò)產(chǎn) 資本支出增至20億
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠(chǎng)頎邦科技（6147）董事長(zhǎng)吳非艱表示，由于后段封測(cè)產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，第3季配合12吋植金凸塊（gold bump）、驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試、及薄膜覆晶基板（COF）等新增產(chǎn)能逐步開(kāi)出，營(yíng)收及獲利將再攀高峰。 同時(shí)
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臺(tái)灣批準(zhǔn)臺(tái)積電入股中芯國(guó)際
就在ECFA（兩岸經(jīng)濟(jì)協(xié)議）簽署的前夕，經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨日（28）日核準(zhǔn)臺(tái)積電取得上海中芯國(guó)際股權(quán)一案，臺(tái)積電將依去年11月與中芯簽訂的和解合約，取得中芯8％股權(quán)，及以每股1.3港元認(rèn)購(gòu)近2％股權(quán)的認(rèn)股權(quán)證，合計(jì)將占
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月產(chǎn)能全滿(mǎn)載 元隆將虧轉(zhuǎn)盈
中小尺寸晶圓代工廠(chǎng)元隆電子總經(jīng)理陳弘元表示，元隆6吋廠(chǎng)產(chǎn)能已全部滿(mǎn)載，由于今年包括金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管（MOSFET）等模擬IC需求強(qiáng)勁，下半年已陸續(xù)與客戶(hù)洽談?wù){(diào)漲報(bào)價(jià)事宜。 元隆完成減資及私募后，
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臺(tái)封測(cè)廠(chǎng)資本支出全年增幅逾40%
由于半導(dǎo)體景氣優(yōu)于預(yù)期，已有5家封測(cè)廠(chǎng)表態(tài)上調(diào)資本支出，包括華東、力成、日月光、矽格和矽品，合計(jì)比先前金額提高超過(guò)40%，盡管資本支出大舉攀高再度引發(fā)外界對(duì)過(guò)度投資疑慮，惟封測(cè)廠(chǎng)皆表示，主要系看到客戶(hù)需求
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李志村：臺(tái)勝科全年滿(mǎn)載，產(chǎn)品漲價(jià)，逐季成長(zhǎng)
臺(tái)塑集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體硅晶圓廠(chǎng)商臺(tái)勝科(3532)于28日召開(kāi)股東常會(huì)，董事長(zhǎng)李志村表示，臺(tái)勝科今年以來(lái)不論在八吋廠(chǎng)或十二吋廠(chǎng)都是滿(mǎn)載生產(chǎn)，但目前還不夠的是「價(jià)格還需要再上漲」，李志村表示，臺(tái)勝科自今年1月起就恢
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臺(tái)積電拼20奈米 戰(zhàn)斗機(jī)臺(tái)明年到位
隨著IC組件微縮、制程進(jìn)入28奈米以下，半導(dǎo)體業(yè)者若能掌握微影技術(shù)主控權(quán)，就等于卡位先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位，臺(tái)積電未來(lái)研發(fā)重點(diǎn)放在28奈米以下，尤其為力拼20奈米制程，全力備妥戰(zhàn)斗武器，臺(tái)積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣
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飛思卡爾委外名單 三星候選
飛思卡爾（Freescale）總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)拜爾（Rich Beyer）表示，為提升產(chǎn)能供應(yīng)彈性，將擴(kuò)大與晶圓代工委外合作關(guān)系，目前除了電子微控制器與臺(tái)積電（2330）維持90奈米制程合作外，網(wǎng)通領(lǐng)域也與全球晶圓（Global Foundr
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研討會(huì)揭合作策略 張忠謀：臺(tái)積電錢(qián)途無(wú)限
臺(tái)積電(2330)今舉行2010年技術(shù)研討會(huì)，董事長(zhǎng)張忠謀以「攜手合作，共創(chuàng)勝利」為題發(fā)表演說(shuō)，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電的愿景是與全球的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司 (fabless)，以及整合組件制造公司(IDM)的設(shè)計(jì)部門(mén)合作，在此合作模式下，今年臺(tái)積
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IC設(shè)計(jì)Q3加碼投片封測(cè)廠(chǎng)迎下半年旺季
時(shí)序即將進(jìn)入下半年旺季，部分IC設(shè)計(jì)大廠(chǎng)第3季加碼投片，以多媒體高解析接口(HDMI)、液晶電視用緩沖放大器和控制IC、手機(jī)用基頻IC等需求最為強(qiáng)勁，投片量季增幅超過(guò)30%。晶圓廠(chǎng)亦感受到上述相關(guān)客戶(hù)訂單熱絡(luò)，產(chǎn)能利
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晶圓雙雄 釋800億現(xiàn)金
繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）敲定7月6日為除息日后，同為晶圓雙雄的聯(lián)電（2303）昨（23）日也確定在同一周的8日除息，兩家晶圓代工廠(chǎng)合計(jì)釋出超過(guò)800億元現(xiàn)金股利。 近期積極買(mǎi)超臺(tái)積電的外資，昨天則小幅調(diào)
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飛思卡爾委外名單 三星候選
飛思卡爾（Freescale）總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)拜爾（Rich Beyer）表示，為提升產(chǎn)能供應(yīng)彈性，將擴(kuò)大與晶圓代工委外合作關(guān)系，目前除了電子微控制器與臺(tái)積電（2330）維持90奈米制程合作外，網(wǎng)通領(lǐng)域也與全球晶圓（Global Fou
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臺(tái)積電杜東佑：專(zhuān)利是可營(yíng)運(yùn)資產(chǎn)
臺(tái)積電法務(wù)長(zhǎng)杜東佑（Richard Thuseton）今年再度獲得臺(tái)灣區(qū)最佳年度企業(yè)法務(wù)大獎(jiǎng)（IP Counsel of the Year Award），而臺(tái)積電與中芯國(guó)際間的專(zhuān)利侵權(quán)官司以和解收?qǐng)?，更證實(shí)了杜東佑帶領(lǐng)的臺(tái)積電法務(wù)團(tuán)隊(duì)，的確是實(shí)
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瑞銀：成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩半導(dǎo)體業(yè)Q4風(fēng)險(xiǎn)加劇
臺(tái)積電5月合并營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高，董事長(zhǎng)張忠謀指出，下半年半導(dǎo)體業(yè)還是會(huì)很好。不過(guò)，瑞銀證券于最新出具旗下客戶(hù)的報(bào)告中指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)能已趨緩，且?guī)齑骘L(fēng)險(xiǎn)仍持續(xù)升高，第四季恐將出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在還不是
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景氣紅不讓?zhuān)琁C封測(cè)廠(chǎng)下半年肯定優(yōu)于上半年
半導(dǎo)體景氣萬(wàn)里無(wú)云，晶圓代工廠(chǎng)龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場(chǎng)大為振奮。后段IC封測(cè)廠(chǎng)包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也
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今年半導(dǎo)體市場(chǎng)年增率張忠謀上修至三成
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀15日指出，景氣狀況相當(dāng)好，臺(tái)積電原本預(yù)估今年半導(dǎo)體景氣年增率約22%，目前看來(lái)可以達(dá)到三成的水平，晶圓代工業(yè)成長(zhǎng)幅度會(huì)優(yōu)于業(yè)界平均；不過(guò)，他仍維持礙于上半年基期較高，因此下半年下半年成長(zhǎng)
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張忠謀：臺(tái)積電大陸廠(chǎng)工資高于鴻海，暫不調(diào)薪
臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀今在股東會(huì)中指出，該公司在全球晶圓代工市場(chǎng)居于領(lǐng)先地位，并仍逐漸拉大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不怕競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手結(jié)盟；而臺(tái)積電大陸廠(chǎng)薪資高于鴻海大陸廠(chǎng)調(diào)薪后水平，短期不會(huì)調(diào)薪且不會(huì)撤出大陸市場(chǎng)。
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歐瑞康系統(tǒng)公司從全球最大半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)贏(yíng)得重大訂單
列支敦士登Balzers--(美國(guó)商業(yè)資訊)--領(lǐng)先的物理氣相沉積濺鍍系統(tǒng)提供商歐瑞康系統(tǒng)公司（Oerlikon Systems， SIX:OERL）已經(jīng)從全球最大的半導(dǎo)體晶圓加工廠(chǎng)獲得了一份針對(duì)其CLUSTERLINE 300II系統(tǒng)的多工具采購(gòu)訂單。除
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三星電子全球率先研發(fā)出32納米HKMG制程工藝
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道，三星電子在晶圓代工（Foundry）業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG（High-K Metal Gate）”制程工藝。 三星電子今后可用此次研發(fā)的技術(shù)給晶圓代工客戶(hù)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的最新半導(dǎo)體產(chǎn)品。 三星電子介紹說(shuō)，基于
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華潤(rùn)微電子深挖“專(zhuān)利池”
2008年專(zhuān)利申請(qǐng)僅為3件，2009年猛增至159件，其中發(fā)明專(zhuān)利達(dá)146件，華潤(rùn)微電子的在錫直屬企業(yè)一躍成為無(wú)錫企業(yè)中的專(zhuān)利申請(qǐng)大戶(hù)。這一裂變式增長(zhǎng)的背后“推手”，是企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展，做大做深“專(zhuān)利池”的獨(dú)特理念，這不
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