企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù),并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個(gè)生存問(wèn)題”從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí),然后沿路南行
臺(tái)灣在高科技電子產(chǎn)業(yè)的成就有目共睹,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈完整,引領(lǐng)全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展;另外在瑞士國(guó)際管理學(xué)院 (IMD)《2009年世界競(jìng)爭(zhēng)力年報(bào)》的科技與科學(xué)基礎(chǔ)建設(shè)項(xiàng)目上,臺(tái)灣分別名列世界第五與第六;除了硬件建設(shè)完
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速?gòu)?fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測(cè),隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出,2011年全球晶圓
MEMS傳感器已是備受各界矚目的發(fā)展焦點(diǎn),除令汽車和消費(fèi)性電子制造商愛(ài)不釋手外,包括工業(yè)、醫(yī)療、航天、國(guó)防等市場(chǎng)也興起MEMS傳感器導(dǎo)入風(fēng)潮,成為MEMS產(chǎn)業(yè)另一個(gè)馬力十足的成長(zhǎng)引擎。在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器設(shè)計(jì)
工研院IEKITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告,由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上比較基期低的原因,使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長(zhǎng)率還是季成長(zhǎng)率,皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。總計(jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)
從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí),然后沿路南行,不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞:駛進(jìn)大門,左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后,原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能,也陸續(xù)傳出缺口減少,甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個(gè)月以上,但8吋廠交期其
半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資,引起市場(chǎng)擔(dān)憂2011年恐有供過(guò)于求的疑慮,設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長(zhǎng)MikeSplinter指出,相對(duì)歷史紀(jì)錄來(lái)看,2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對(duì)低點(diǎn),目前來(lái)看2011年經(jīng)濟(jì)狀
半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資,引起市場(chǎng)擔(dān)憂2011年恐有供過(guò)于求的疑慮,設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter指出,相對(duì)歷史紀(jì)錄來(lái)看,2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對(duì)低點(diǎn),目前來(lái)看2011年經(jīng)濟(jì)
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速?gòu)?fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測(cè),隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出,2011年全球晶圓
晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載,但9月排隊(duì)等產(chǎn)能的客戶幾乎沒(méi)有了。由于計(jì)算機(jī)及手機(jī)ODM/OEM廠針對(duì)下半年旺季準(zhǔn)備的芯片庫(kù)存,早在7月前就已補(bǔ)足,但7月計(jì)算機(jī)及手機(jī)銷售情況低于預(yù)期,ODM/OEM廠提早調(diào)
工研院IEK ITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告,由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上比較基期低的原因,使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長(zhǎng)率還是季成長(zhǎng)率,皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)??傆?jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC
從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí),然后沿路南行,不到一小時(shí)的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個(gè)被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺(tái)灣科技業(yè)中樞:駛進(jìn)大門,左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的
IC測(cè)試廠京元電(2449-TW)今(20)公布上半年財(cái)報(bào),上半年合并每股稅后獲利為0.67元,第 2 季單季每股稅后盈余更高達(dá)0.48元,較第 1 季的0.23元更是成長(zhǎng) 1 倍之多。 京元電上半年合并營(yíng)收達(dá)85.8億元,較去年同期增加
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力,但近年來(lái)日本IDM廠釋單力道增強(qiáng),尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力,但近年來(lái)日本 IDM廠釋單力道增強(qiáng),尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)
半導(dǎo)體大廠積極擴(kuò)廠投資,引起市場(chǎng)擔(dān)憂2011年恐有供過(guò)于求的疑慮,設(shè)備大廠美商應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter指出,相對(duì)歷史紀(jì)錄來(lái)看,2010年的晶圓廠廠設(shè)備支出仍在相對(duì)低點(diǎn),目前來(lái)看2011年經(jīng)濟(jì)
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)的報(bào)告,全球大多數(shù)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)芯片制造產(chǎn)能利用率,在2010年第二季達(dá)到接近百分之百;這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴(kuò)增
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能,臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而,目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)
整合組件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力,但近年來(lái)日本IDM廠釋單力道增強(qiáng),尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對(duì)臺(tái)釋單效應(yīng)