晶圓代工4Q價(jià)格約降1成臺(tái)積電10月起營收走滑

隨著淡季到來、產(chǎn)能利用率降低，晶圓代工廠近期已陸續(xù)對(duì)一線客戶進(jìn)行價(jià)格折讓，第4季價(jià)格平均約降1成，盡管臺(tái)積電9月營收可望持續(xù)登頂，但預(yù)期從10月起轉(zhuǎn)弱，營收逐月下滑，整體第4季在智能型手機(jī)相關(guān)芯片需求暢旺支

(*)2009年全球十大晶圓廠：臺(tái)灣雙雄領(lǐng)跑，對(duì)手步步緊逼

關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺(tái)積電 聯(lián)電 據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與

麥格理：封測優(yōu)于晶圓代工

麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師劉明龍昨（29）指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢(shì)將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過剩風(fēng)險(xiǎn)高、競爭壓力加劇」?fàn)顩r，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測族群，股價(jià)表現(xiàn)將會(huì)優(yōu)于晶圓代工族群。

IDM快速走向輕晶圓三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體制

IDM快速走向輕晶圓 三大轉(zhuǎn)型方案優(yōu)缺點(diǎn)PK

雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長Jerry Sanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Real men have fabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實(shí)壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院報(bào)告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)

IC設(shè)計(jì)業(yè)灰頭土臉 晶圓代工廠殺價(jià)搶單

面對(duì)臺(tái)積電高層直指2011年第1季晶圓代工廠產(chǎn)能利用率將較2010年第4季下滑，呈現(xiàn)連續(xù)2季產(chǎn)能利用率下降走勢(shì)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，盡管這將有助于IC設(shè)計(jì)業(yè)者與晶圓代工廠在未來2季擁有更大代工議價(jià)空間，但更擔(dān)心同業(yè)

中芯國際折戟成都 德州儀器接盤成芯

成芯投資方成都工業(yè)投資經(jīng)營有限責(zé)任公司和成都高新區(qū)投資有限公司已與德州儀器達(dá)成收購協(xié)議，后者將正式“接盤”成芯半導(dǎo)體?！暗轮輧x器進(jìn)入成芯，同時(shí)意味著中芯國際回購成芯‘代管’項(xiàng)目計(jì)劃落空?！币晃话雽?dǎo)體業(yè)

臺(tái)積電明年逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSM)不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元，再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元。積電董事長張忠謀日前預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體年成

超威跟進(jìn)英特爾降財(cái)測，波及晶圓代工雙雄

全球繪圖IC大廠超威(AMD)昨(23)日宣布因西歐及北美NB需求不如預(yù)期，本季(7-9月)財(cái)測改為季減1%至4%，跟進(jìn)競爭對(duì)手英特爾(Intel)調(diào)降本季營收預(yù)估；市場研究機(jī)構(gòu)The Information Network總裁Robert Castellano則表示

臺(tái)積電明年逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSM)不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元，再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元。積電董事長張忠謀日前預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體年成

產(chǎn)業(yè)生態(tài)變　GlobalFoundries成或?。?/a>

臺(tái)積電 明年逆勢(shì)擴(kuò)張

半導(dǎo)體設(shè)備商傳出，晶圓代工龍頭臺(tái)積電不懼景氣走勢(shì)轉(zhuǎn)緩，明年資本支出將逆勢(shì)加碼至60億美元（約新臺(tái)幣1,900億元），再創(chuàng)歷史新高，估計(jì)2009年至2011年，資本支出總和將高達(dá)145億美元（約新臺(tái)幣4,500億元）。

曾繁城：半導(dǎo)體 明年Q1回落

臺(tái)積電（2330）副董事長曾繁城昨（21）日表示，今年半導(dǎo)體景氣走法跟往常不大一樣，明年第一季需求應(yīng)會(huì)比今年第四季再下降。至于明年全年半導(dǎo)體市況，是否回歸正常景氣的走法，則還需要觀察。 曾繁城也是臺(tái)積

2010晶圓代工新變化及Top15收入預(yù)測

水清木華研究報(bào)告指出，2010年是晶圓代工行業(yè)自2000年后最好的一年。 預(yù)計(jì)2010年晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值為276億美元，比2009年增長37.8%。整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)為2745億美元，比2009年增長21.5%。 2007-2010年全球15家晶

晶圓代工業(yè)績一飛沖天今年市場規(guī)模上看276億美元

景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計(jì)半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計(jì)整體半

晶圓代工業(yè)績一飛沖天 今年市場規(guī)模上看276億美元

景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績一飛沖天，業(yè)界估計(jì)半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計(jì)可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長35%以上，更可望推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長20%以上，據(jù)估計(jì)整體半

SEMI成立設(shè)備在地化委員會(huì) 提升半導(dǎo)體設(shè)備商機(jī)

臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備2010年采購額排名全球第1，金額逾90億美元，然而針對(duì)龐大的采購商機(jī)，臺(tái)系設(shè)備及材料供貨商卻占不到5%，高達(dá)9成以上的商機(jī)都由外商囊括。為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備在地化，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)臺(tái)灣

臺(tái)廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要

根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓

中芯國際折戟成都 德州儀器接盤其代管項(xiàng)目

成都成芯(成芯半導(dǎo)體制造有限公司)出售一事，塵埃落定。 本報(bào)記者從多個(gè)渠道獲悉，9月10日，成芯投資方成都工業(yè)投資經(jīng)營有限責(zé)任公司和成都高新區(qū)投資有限公司已與德州儀器達(dá)成收購協(xié)議，后者將正式“接盤”成芯半

磊晶供不應(yīng)求，漢磊Q4業(yè)績有撐

因磊晶市場仍供不應(yīng)求，漢磊(5326)第四季部分磊晶產(chǎn)品擬持續(xù)調(diào)漲，將支撐第四季業(yè)績維持在高檔。 目前磊晶供不應(yīng)求，供需缺口達(dá)2-3成，預(yù)期此缺口將持續(xù)至年底，漢磊不排除第四季再調(diào)漲部分磊晶產(chǎn)品價(jià)格，使得第四季