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與特許整合完成 全球晶圓攻勢再起
在完成與特許(Chartered)半導(dǎo)體的整并作業(yè)后，全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開，除持續(xù)強(qiáng)攻32、28奈米等先進(jìn)制程代工服務(wù)，挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外，更積極擴(kuò)大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等
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全球晶圓今年營收 逼近聯(lián)電
由超威（AMD）及阿布扎比先進(jìn)科技投資公司（ATIC）共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司（GlobalFoundries），昨（13）日在臺舉辦年度科技論壇，營運(yùn)長謝松輝預(yù)估，全球晶圓今年營收有機(jī)會突破35億美元，資本支出
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中芯國際還能否成為晶圓代工的首選？
中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任CEO王寧國(David N.K. Wang)表示，該公司在經(jīng)歷一段動蕩時期之后已經(jīng)重上軌道，目前正積極重建客戶信心，并將公司經(jīng)營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術(shù)領(lǐng)域。中芯的新策略似
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全球晶圓樂觀看Q4，估明年晶圓代工年增5%
晶圓代工大廠全球晶圓(GF)預(yù)期今年第四季業(yè)績?nèi)钥杀鹊谌拘》砷L，預(yù)告第四季產(chǎn)業(yè)不淡，并預(yù)測明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)比今年成長5%，與臺積電(2330)董事長張忠謀的預(yù)期一致。 全球晶圓GF今(13)日于新竹舉辦全球技術(shù)論壇
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GF Q3營收直逼臺積電Q4有個位數(shù)成長
全球晶圓GF今(13)日于新竹舉辦全球技術(shù)論壇，表示其今年業(yè)績表現(xiàn)不錯，可望超越業(yè)界平均表現(xiàn)，第三季營收超過35億美元(折合新臺幣約1,085億元)，直逼臺積電(2330)第三季營收1122.5億元成績。展望未來，全球晶圓表示
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改弦更張中芯國際能否重振雄風(fēng)？
中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任執(zhí)行長王寧國(DavidN.K.Wang)表示，該公司在經(jīng)歷一段動蕩時期之后已經(jīng)重上軌道，目前正積極重建客戶信心，并將公司經(jīng)營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術(shù)領(lǐng)域。中芯的新策略似
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外資看淡半導(dǎo)體族群
同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn)，對晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計客戶第4季開始去化庫存，預(yù)計產(chǎn)能利用率將從10月起
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改弦更張 中芯國際能否重振雄風(fēng)？
中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)的新任執(zhí)行長王寧國(David N.K. Wang)表示，該公司在經(jīng)歷一段動蕩時期之后已經(jīng)重上軌道，目前正積極重建客戶信心，并將公司經(jīng)營策略聚焦在獲利性較佳的、較窄的技術(shù)領(lǐng)域。 中芯的
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RFMD進(jìn)一步將晶圓代工服務(wù)擴(kuò)大至MBE制程
設(shè)計及制造高效能射頻零組件及復(fù)合式半導(dǎo)體技術(shù)供貨商 RF Micro Devices (RFMD)日前宣布，該公司已進(jìn)一步擴(kuò)大其晶圓代工服務(wù)(Foundry Services)，以提供多種分子束外延(MBE)平臺、外延特性描述及外延開發(fā)架構(gòu)，包
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2010年晶圓代工的回顧及2011年展望
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻(xiàn)約41億美元的成長，比 無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。第二季更將降到 90%，屆時將產(chǎn)生微幅供過于求的現(xiàn)象
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曹興誠：短期晶圓代工情勢不變
全球晶圓13日即將來臺舉辦技術(shù)論壇，全球晶圓對國內(nèi)晶圓代工業(yè)造成的威脅再度吸引各界關(guān)注。聯(lián)電榮譽(yù)董事長曹興誠認(rèn)為，短期全球晶圓代工業(yè)情勢應(yīng)不會有變化。 曹興誠卸下聯(lián)電董事長職務(wù)已近 5年，盡管官司纏身，
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晶圓代工3Q營收出爐雙雄續(xù)攀高峰
臺系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺積電第3季合并營收達(dá)新臺幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.7
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RFMD擴(kuò)展晶圓代工服務(wù)
RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣布該公司已增加其砷化鎵(GaAs)技術(shù)至RFMD的晶圓代工服務(wù)內(nèi)容，并開始為Foundry Services事業(yè)部的客戶提供全套的砷化鎵 pHEMT 技術(shù)。 RFMD將提供針對高功率、低噪聲和RF切換產(chǎn)品而
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臺積電3Q優(yōu)于預(yù)期 聯(lián)電達(dá)財測高標(biāo)
晶圓代工廠臺積電與聯(lián)電9月營收同步走高，第3季合并營收新臺幣1,122.47億元，優(yōu)于預(yù)期，并續(xù)創(chuàng)歷史新高。聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.77%，符合預(yù)期，并創(chuàng)23季以來新高。晶圓代工廠由于第3季接單暢旺，帶動營收逐
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晶圓代工3Q營收出爐 雙雄續(xù)攀高峰
臺系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺積電第3季合并營收達(dá)新臺幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.7
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晶圓代工大比率占全球半導(dǎo)體
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻(xiàn)約41億美元的成長，比無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電及Samsung共計124億美元的
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晶圓代工占全球半導(dǎo)體投片比率趨勢
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻(xiàn)約41億美元的成長，比 無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動能主要來自于IDM釋單。臺積電、Global Foundries、聯(lián)電及Samsung共計124億
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增加GaAs技術(shù) RFMD擴(kuò)展晶圓代工服務(wù)
RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣布該公司已增加其砷化鎵(GaAs)技術(shù)至RFMD的晶圓代工服務(wù)內(nèi)容，并開始為Foundry Services事業(yè)部的客戶提供全套的砷化鎵 pHEMT 技術(shù)。RFMD將提供針對高功率、低噪聲和RF切換產(chǎn)品而最佳
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臺積電9月營收79.6億元 第三季優(yōu)于市場預(yù)期
路透臺北10月8日電---全球晶圓代工龍頭--臺積電周五公布，9月營收為366.5億臺幣（折合人民幣79.6億元），僅較上月的單月新高進(jìn)一步微增，累計第三季則是優(yōu)于市場預(yù)期。累計第三季的合并營收為1，122.5億臺幣，優(yōu)于公
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晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型
IEK產(chǎn)業(yè)情報網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術(shù)開發(fā)
