增加GaAs技術(shù) RFMD擴(kuò)展晶圓代工服務(wù)
RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣布該公司已增加其砷化鎵(GaAs)技術(shù)至RFMD的晶圓代工服務(wù)內(nèi)容，并開始為Foundry Services事業(yè)部的客戶提供全套的砷化鎵 pHEMT 技術(shù)。
RFMD將提供針對(duì)高功率、低噪聲和RF切換產(chǎn)品而最佳化的三種不同 GaAs pHEMT 技術(shù)。RFMD的0.3微米pHEMT技術(shù)可提供高功率，并針對(duì) X-band 相位式數(shù)組功率放大器(PA)和8-16 GHz的寬帶軍事電子戰(zhàn)干擾器而最佳化。
RFMD的0.25微米 pHEMT 技術(shù)可提供低噪聲、中功率、高線性度，鎖定之應(yīng)用包括低噪聲前端和發(fā)射器 MMIC 。0.6微米 pHEMT 技術(shù)則提供低噪聲和射頻訊號(hào)高線性切換，是專為無線前端和發(fā)射/接收模塊應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
RFMD目前提供Foundry Services的客戶北卡羅來納州格林斯博羅晶圓廠的兩項(xiàng) RFMD的氮化鎵(GaN)制程技術(shù)，分別為鎖定高功率應(yīng)用的 GaN1 與鎖定高線性度應(yīng)用的 GaN2 。RFMD并提供一個(gè)整合式被動(dòng)組件(IPC)技術(shù)最佳化來配合高功率應(yīng)用。RFMD的先進(jìn) GaAs pHEMT 技術(shù)與其氮化鎵技術(shù)，和其它電源半導(dǎo)體技術(shù)互補(bǔ)，以設(shè)計(jì)多芯片模塊(MCM)。
RFMD Foundry Services事業(yè)部的成立，旨在為外部晶圓代工客戶提供實(shí)時(shí)的高可靠性、高性能和具價(jià)格競爭力的制程制程技術(shù)。所有的制程技術(shù)都是由RFMD位于英國的Newton Aycliffe 廠制造，讓RFMD Foundry Services 客戶可透過簡易的歐洲進(jìn)/出口管制，取得歐洲技術(shù)的方式。
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下載文檔據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)...
關(guān)鍵字： IDM Intel 晶圓代工 芯片設(shè)計(jì)這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯，使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場關(guān)注，而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
關(guān)鍵字： 華虹半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 芯片 晶圓代工7月19日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫存調(diào)整期，部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)，相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延，傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長約出貨量，現(xiàn)貨市場的半導(dǎo)體硅片買氣...
關(guān)鍵字： 晶圓代工 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體硅片
廠商專欄
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