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[導(dǎo)讀]由超威(AMD)及阿布扎比先進科技投資公司(ATIC)共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司(GlobalFoundries),昨(13)日在臺舉辦年度科技論壇,營運長謝松輝預(yù)估,全球晶圓今年營收有機會突破35億美元,資本支出

由超威(AMD)及阿布扎比先進科技投資公司(ATIC)共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司(GlobalFoundries),昨(13)日在臺舉辦年度科技論壇,營運長謝松輝預(yù)估,全球晶圓今年營收有機會突破35億美元,資本支出將維持在27-28億美元間。法人認為,全球晶圓年營收已逼近晶圓代工二哥聯(lián)電,28奈米先進制程的量產(chǎn)時間又早了聯(lián)電將近半年,聯(lián)電明年面臨的競爭壓力已明顯大增。

全球晶圓在合并特許半導(dǎo)體后,已經(jīng)成為全球第3大晶圓代工廠。全球晶圓為了追上臺積電、聯(lián)電,不僅今年投入27-28億美元資本支出,大幅度擴增位于新加坡及德國德勒斯登的兩座12吋廠產(chǎn)能,今年第4季也開始為大客戶超威代工32奈米加速處理器Llano及Zacate等,所以謝松輝不僅預(yù)期第4季營收會持續(xù)成長,也指出今年全年營收將突破35億美元。

此外,全球晶圓因成立之時接收了超威的晶圓廠,先進制程研發(fā)速度也優(yōu)于預(yù)期,不僅40奈米及32奈米已經(jīng)開始量產(chǎn)投片,28奈米也可望在年底開始試產(chǎn),明年中旬就可導(dǎo)入量產(chǎn)。雖然技術(shù)上仍落后于臺積電,但已經(jīng)追趕上聯(lián)電,而全球晶圓28奈米制程可望在明年中旬量產(chǎn),技術(shù)上可說提早聯(lián)電約半年時間,所以法人認為,全球晶圓將是聯(lián)電明年最大的敵人。

業(yè)界人士指出,聯(lián)電今年1-9月的營收合計為891.12億元(約28.7億美元),今年仍可穩(wěn)坐晶圓代工二哥寶座,但是全球晶圓不僅先進制程已趕上聯(lián)電,今年資本支出也大于聯(lián)電,聯(lián)電明年要守住全球第2大廠位置,恐怕得更努力才行,否則很快就會被全球晶圓超越。

對于近來半導(dǎo)體市場景氣,謝松輝昨日表示,雖然今年第4季和明年第1季有季節(jié)性調(diào)整因素,但因手機通訊芯片需求很強,因此市場還不至于太差。至于明年市場雖然仍充滿變數(shù),但明年全球GDP應(yīng)可較今年成長4%上下,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值年增率將達5%以上,晶圓代工廠受惠于IDM廠擴大委外,市場規(guī)模年增率會優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均年增率,而全球晶圓則會更好,明年營收有機會較今年成長5%至9%。

謝松輝也指出,特許過去很難搶到大客戶,因為先進制程落后同業(yè),但現(xiàn)在并入全球晶圓后,技術(shù)能力大躍進,28奈米已獲意法半導(dǎo)體訂單,也十分看重聯(lián)發(fā)科、晨星等臺灣客戶,所以未來會更積極爭取先進制程市占率。



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