本周是封測股密集法說會超級周,明(26)日有力成(6239)、久元(6261),27日有硅品(2325),29日則有一哥日月光(2311),由于封測廠在材料上對黃金用量不少,在黃金價格不斷飆漲之際,封測股如何對第四季營運定調(diào),格外
據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供
晶圓代工廠臺積電沖刺28奈米制程,預計2011年首季可望進入量產(chǎn),大客戶可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)將于本周發(fā)表最新28奈米產(chǎn)品,臺積電亦難得一見將派員站臺,而預料在28日法說會中,臺積電28奈米制
雖然第四季步入傳統(tǒng)淡季,訂單動能仍偏弱,不過,市場傳出,部分IC設計業(yè)者在本季意外提高對晶圓代工的下單量,有助晶圓代工廠第四季產(chǎn)能利用率維持高檔水位。 對于在去化庫存階段卻提高下單量的逆向情況,坦言
據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應商。
資策會昨(19)日舉辦全球資通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研討會,針對多媒體應用IC與半導體技術(shù)前景議題,資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出,未來多媒體IC將朝向整合與微縮發(fā)展,趨使全球廠商在追求高制程技術(shù)中,逐漸演進轉(zhuǎn)變成資本競
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電與世界先進將于下周舉行法說會,由于第3季接單暢旺,產(chǎn)能滿載,市場預估第3季獲利將有亮眼表現(xiàn)。展望第4季,臺積電可望淡季不淡,在董事長張忠謀看好產(chǎn)業(yè)前景下,可望釋出樂觀展望。至于聯(lián)電在
臺積電董事長張忠謀18日表示,只有提升企業(yè)附加價值才能促進產(chǎn)業(yè)升級,臺積電雖是晶圓代工廠,但因投入超過10億美元的資金在研發(fā)技術(shù),所以毛利率高達50%,比一般傳統(tǒng)代工業(yè)者高出數(shù)倍。對于近來新臺幣兌美元匯率大
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電與世界先進將于下周舉行法說會,由于第3季接單暢旺,產(chǎn)能滿載,市場預估第3季獲利將有亮眼表現(xiàn)。展望第4季,臺積電可望淡季不淡,在董事長張忠謀看好產(chǎn)業(yè)前景下,可望釋出樂觀展望。至于聯(lián)電在
新臺幣對美元強勢升值,對臺系晶圓代工廠都恐造成負面影響,以臺積電和聯(lián)電來說,新臺幣每升值1%,就會壓縮毛利率0.4個百分點與0.5個百分點,而晶圓雙雄也都采取自然避險的措施,然雙方也強調(diào),不會因為匯率變動而調(diào)
DRAM大廠力晶科技(5346)昨(18)日公布今年第3季不含轉(zhuǎn)投資瑞晶之自行結(jié)算財務報告,第3季營收達250.24億元,毛利率達17.35%,每股凈利達0.34元,而總結(jié)今年前3季營收達675.42億元,稅后凈利達122.39億元,每股凈
臺積電董事長張忠謀指出,匯率的波動對于臺積公司經(jīng)營確有影響,但是影響范圍仍在預測之中。(巨亨網(wǎng)記者施冠羽攝) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)董事長張忠謀今(18)日參加第8屆華人企業(yè)領袖高峰會時指出,目前臺幣
美國德州儀器積極擴產(chǎn),各界憂心明年國內(nèi)模擬IC廠恐將面臨龐大價格競爭壓力。只是模擬IC業(yè)者認為,對IC廠影響仍待觀察,反而晶圓代工廠將首當其沖,業(yè)務恐將縮水。 美國整合組件 (IDM)大廠德州儀器 (TI)不僅買下奇
晶圓代工廠全球晶圓(GlobalFoundries)13日于新竹舉行全球技術(shù)論壇,營運長謝松輝指出,無線通訊產(chǎn)品市場需求強勁,足以抵銷PC及顯示器市場衰退,對
同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出,IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn),對晶圓代工族群將是一大「警訊」,由于IC設計客戶第4季開始去化庫存,預計產(chǎn)能利用率將從10月
芯片制造商GlobalFoundries周三表示,預期全年營收表現(xiàn)可望超越原預估的35億美元目標,第四季則有望較第三季成長個位數(shù)。這是緊接著英特爾發(fā)布強健財測后,晶片業(yè)再一次傳出好消息。 GlobalFoundries營運長謝松輝
晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發(fā),董事長張忠謀13日指出,2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發(fā),同時也指出,目前產(chǎn)業(yè)能見度跟之前看的差不多清楚,盡管市場對半導體業(yè)后市多有疑慮,然張忠謀仍樂觀看待。臺積電
晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位,但后段晶圓測試廠京元電(2449)、欣銓(3264)的8月及9月營收雖仍同步保持在高檔,但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落,主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電
晶圓代工龍頭廠臺積電力拼研發(fā),董事長張忠謀13日指出,2011年將投入10億美元(約新臺幣310億元)研發(fā),同時也指出,目前產(chǎn)業(yè)能見度跟之前看的差不多清楚,盡管市場對半導體業(yè)后市多有疑慮,然張忠謀仍樂觀看待。臺積電
同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出,IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn),對晶圓代工族群將是一大「警訊」,由于IC設計客戶第4季開始去化庫存,預計產(chǎn)能利用率將從10月