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2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領跑，對手步步緊逼
據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工
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今年半導體設備支出將達369億美元
市場調(diào)研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1％，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億
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三星與Global Foundries強敵環(huán)伺 聯(lián)電與世界先進境遇大不同
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。全球前10大晶圓代工廠排名中，臺灣即占有3
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Gartner：今年半導體設備支出將達369億美元
市場調(diào)研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對手虎視眈眈
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓
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晶圓代工看弱 邏輯封測受波及
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預估邏輯封測轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測仍維持小幅成長。法人預估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小
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2009年全球十大晶圓廠：臺灣雙雄領跑，對手步步緊逼
據(jù)DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則排名第七。全球前十大晶圓代工
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臺系廠仍引領全球晶圓代工 競爭力量來勢洶洶
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓
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中芯國際折戟成都 德州儀器接盤成芯
中芯國際折戟成都 德州儀器接盤成芯
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臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響
半導體供應鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶
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臺積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響
半導體供應鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對
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高盛證呂東風：臺積電ROE將受影響
全球晶圓（GlobalFoundries）將于2010至2014年期間積極擴增產(chǎn)能，目標設定2012與2014年12吋產(chǎn)能將分別成長1與2倍，美商高盛證券半導體分析師呂東風昨（13）日指出，此舉將使得晶圓代工廠商加快擴產(chǎn)速度。以臺積電（2
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臺廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對手虎視眈眈
根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶
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3季度財測不理想 封測與晶圓代工廠接單下滑
封測雙雄日月光及硅品近期不約而同對第四季資本支出開始約束，銅打線機臺擴充全面喊停，約有近60億元設備訂單第四季停止出貨，設備業(yè)者感到相當緊張，擔心將在半導體產(chǎn)業(yè)掀起骨牌效應。封測廠銅制程供不應求長達一年
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導體分析師程正樺預估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。 至于各大晶圓代工廠
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瑞銀證看衰明年晶圓代工成長率
瑞銀證券亞太區(qū)半導體分析師程正樺預估，2011年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長率僅有0％至5％、遠低于2010年的40％，且因2010年大幅擴增資本支出、導致2011年折舊負擔非常大，2011年獲利表現(xiàn)將更為疲弱。至于各大晶圓代工廠商
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營收新高后 臺積電Q4有隱憂
晶圓代工龍頭臺積電昨日公布，8月合并營收373.91億元，再創(chuàng)歷史單月新高，較7月再成長0.5％，由于全球主要半導體業(yè)者，包括英特爾與德州儀器，最近陸續(xù)調(diào)降營收目標，臺積電進入第4季后，營收恐將逐月滑落。 盡管美
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臺積Q3營運新高 沒問題
晶圓代工龍頭臺積電昨（10）日公布8月合并營收373.9億元，連續(xù)四個月創(chuàng)歷史新高。法人預期，受客戶下單減弱影響，臺積電9月營收可能小幅回調(diào)，但第三季營收表現(xiàn)仍可達到財測高標；考慮第四季是傳統(tǒng)淡季，8月將是全
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臺積電訂單回籠 4Q衰退警鐘輕響
半導體供應鏈2010年下半進入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對于晶圓代工廠第4季營運看法偏悲觀，并預期臺積電第4季營收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對晶
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晶圓廠競相擴產(chǎn)2011年產(chǎn)能供過于求
全球主要晶圓代工廠不約而同大舉擴張產(chǎn)能，讓供過于求的疑慮升溫，尤其在40奈米以下先進制程市場，由于客戶群高度集中，且技術與資本門坎極高，因此，需求規(guī)模相對較小，讓先進制程的產(chǎn)能利用率恐難達到預期水平。全
