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2009~2013年大陸晶圓代工產(chǎn)值CAGR將達(dá)13%
回顧2009年大陸前10大IC制造業(yè)營(yíng)收排行，僅有第1名Hynix-STM與第9名上海新進(jìn)分別為內(nèi)存制造商與整合組件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯國(guó)際、華虹NEC、和艦科技(HJTC)等8家廠商則全數(shù)為晶圓
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明年晶圓代工值 預(yù)估小幅增長(zhǎng)5.5%
晶圓代工和DRAM產(chǎn)業(yè)，雖然2010年將各成長(zhǎng)40%和80%，不過(guò)由于全球景氣緩慢復(fù)蘇，加上2010年基期已高，2011年晶圓代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估仍僅將小幅度增長(zhǎng)5.5%。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員陳蘭蘭表示，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年
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科技業(yè)10月?tīng)I(yíng)收大調(diào)查－聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收 月減2.23％
受到新臺(tái)幣兌美元匯率升值影響，晶圓代工大廠聯(lián)電昨（8）日公布10月?tīng)I(yíng)收達(dá)107億元，較9月份減少2.23％，但較去年同期成長(zhǎng)15.09％。法人指出，10月份新臺(tái)幣平均匯率較9月份升值約2.57％，但聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收月減率低于升值
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聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收107億元 年增15.09% 展望Q4審慎樂(lè)觀
晶圓代工廠聯(lián)電(2303-TW)今(8)日公布10月?tīng)I(yíng)收為107億元，較上個(gè)月減少2.23%，不過(guò)年增仍達(dá)到15.09%。累計(jì)今年1-10月?tīng)I(yíng)收為998.11億元，年增42.25%。 聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉日前出席法說(shuō)會(huì)時(shí)指出，第4季高階產(chǎn)能將持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科擴(kuò)產(chǎn) 傳找中芯代工
亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。雖然第四季為傳統(tǒng)營(yíng)運(yùn)淡季
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聯(lián)發(fā)科擴(kuò)產(chǎn) 找中芯代工
亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。雖然第四季為傳統(tǒng)營(yíng)運(yùn)淡季
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大陸與新興市場(chǎng)需求強(qiáng)勁中芯重回成長(zhǎng)軌跡
中芯為大陸第1大、全球第4大晶圓代工廠，至2010年底，中芯亦為大陸唯一擁有12吋晶圓廠產(chǎn)能與奈米級(jí)制程的晶圓代工廠，對(duì)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)而言，中芯具有指標(biāo)性地位。 然而，2008年中芯自DRAM代工業(yè)務(wù)退出，導(dǎo)致12
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高階需求旺 臺(tái)積聯(lián)電Q4獨(dú)強(qiáng)
臺(tái)灣兩大晶圓代工廠臺(tái)積電 (2330)與聯(lián)電 (2303)第4季營(yíng)運(yùn)展望依然樂(lè)觀，表現(xiàn)將持續(xù)優(yōu)于IC設(shè)計(jì)業(yè)。業(yè)者表示，主要是高階產(chǎn)能需求強(qiáng)勁所致。 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)告一段落，由于時(shí)序逐漸步入傳統(tǒng)淡季，市場(chǎng)持續(xù)調(diào)
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DIGITIMES：本土晶圓代工產(chǎn)能不容忽視
DIGITIMES Research指出，回顧2009年中國(guó)大陸地區(qū)前10大IC制造業(yè)營(yíng)收排行，僅有第1名Hynix-STM與第9名上海新進(jìn)分別為存儲(chǔ)器制造商與整合元件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其它包括中芯國(guó)際、華虹NEC、和
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聯(lián)發(fā)科擴(kuò)產(chǎn) 傳找中芯代工
亞洲手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科降價(jià)搶市策略成效顯現(xiàn)，造成芯片供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科因已搶下的晶圓代工產(chǎn)能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際，現(xiàn)正進(jìn)行試產(chǎn)，加速解決芯片供貨不足的問(wèn)題。 雖然第四季為傳統(tǒng)營(yíng)
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內(nèi)存價(jià)格直直落 力晶、瑞晶10月?tīng)I(yíng)收跌幅擴(kuò)大
臺(tái)系DRAM廠力晶10月?tīng)I(yíng)收受到報(bào)價(jià)崩跌影響，沒(méi)有守住新臺(tái)幣60億元大關(guān)，自結(jié)為58.56億元，較上月75.19億元減少達(dá)22%；力晶發(fā)言人譚仲民表示，公司內(nèi)部已開始進(jìn)行產(chǎn)能配置的調(diào)節(jié)，將增加晶圓代工比重，同時(shí)降低標(biāo)準(zhǔn)型D
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宏力半導(dǎo)體展示差異化的晶圓代工技術(shù)
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國(guó)際博覽中心舉行的，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第八屆中國(guó)國(guó)際集成電路博覽會(huì)。 在本次展覽會(huì)上，宏力半
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晶圓代工廠2010年第4季展望
展望2010年第4季，晶圓代工廠表現(xiàn)審慎樂(lè)觀。臺(tái)積電預(yù)估，以新臺(tái)幣兌美元匯率30.6元為基準(zhǔn)，第4季營(yíng)收將達(dá)新臺(tái)幣1,070億~1,090億元，較第3季下滑2.89~4.67%，毛利率約48~50%，營(yíng)業(yè)利益率35.5~37.5%。 從產(chǎn)品應(yīng)用別
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搶食三星代工商機(jī)，欣銓計(jì)畫在韓設(shè)廠
測(cè)試廠欣銓科技（3264）昨（3）日與韓國(guó)京畿道政府簽訂投資意向書，計(jì)畫在韓國(guó)京畿道投資設(shè)立封測(cè)廠，爭(zhēng)取當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)封測(cè)代工商機(jī)，尤其特別鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科（Dongbu HiTek）、美格納（MagnaChip）等的委外
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英特爾與Achronix簽約，首度跨足晶圓代工
英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，英特爾
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英特爾跨行晶圓代工
英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。 不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，英特爾
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英特爾首度跨足晶圓代工
英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，英特爾
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英特爾首度跨足晶圓代工
英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，英特爾
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臺(tái)積電已現(xiàn)28納米技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)
臺(tái)積電自2010年開始擴(kuò)大資本支出，年?duì)I收增幅就將達(dá)4成，若以美元計(jì)，年?duì)I收將達(dá)130億美元以上，增加30億美元。張忠謀指出，2010年是臺(tái)積電擴(kuò)大投資的第1年，資本投資已開始回收，預(yù)期未來(lái)成效將更顯著。張忠謀指出，
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英特爾也要跨足晶圓代工
英特爾將與臺(tái)積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺(tái)積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)界人士指出，英特爾日
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