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庫存回補(bǔ)效應(yīng)發(fā)酵 晶圓代工首季接單暢旺
鄭茜文／臺(tái)北 受回于景氣回溫庫存回補(bǔ)，晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長，優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)平均成長幅度。2011年首季受惠于智慧型手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)，加上農(nóng)歷新年庫存回補(bǔ)效應(yīng)，產(chǎn)能持續(xù)吃緊，晶圓雙雄營
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庫存回補(bǔ)效應(yīng)發(fā)酵 晶圓代工首季接單暢旺
受回于景氣回溫庫存回補(bǔ)，晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長，優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)平均成長幅度。2011年首季受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)帶動(dòng)，加上農(nóng)歷新年庫存回補(bǔ)效應(yīng)，產(chǎn)能持續(xù)吃緊，晶圓雙雄營運(yùn)可望淡季不
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晶圓代工巨擘Globalfoundries今年資本支出擬增一倍
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴(kuò)張版圖企圖心旺！該公司財(cái)務(wù)長Robert Krakauer在接受彭博社專訪時(shí)表示，今(2011)年度計(jì)劃將資本支出拉高至54億美元，此金額相當(dāng)于去年度的2倍。報(bào)導(dǎo)指出，這些支出為德國德勒斯登
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臺(tái)積電去年第4季營收 優(yōu)于預(yù)期
晶圓代工大廠臺(tái)積電（2330）公布去年12月合并營收，受年終盤點(diǎn)、新臺(tái)幣升值等因素影響，臺(tái)積電去年12月合并營收348.69億元，較11月下滑5.4%，不過仍較前年同期成長約10.5%為，整體第4季合并營收1101.43億元，仍高于公
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臺(tái)積上季營收 站上高標(biāo)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（10）日公布去年12月營收348.69億元，月減5.4%，去年第四季營收1,101.42億元，優(yōu)于公司財(cái)測的高標(biāo)。臺(tái)積電去年?duì)I收4,195.38億元，創(chuàng)歷史新高，年增率達(dá)41.9%，是成長最強(qiáng)勁的晶圓代工廠。外資預(yù)
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臺(tái)積電去年度營收 創(chuàng)歷史紀(jì)錄
晶圓龍頭臺(tái)積電 (2330)今天公布去年12月營收，單月合并營收348.69億元，較前一月衰退5.4%，較前一年同期成長10.5%，累計(jì)去年度合并營收達(dá)4195.4億元，年增率41.9%，沖破4000億元，改寫歷史新高紀(jì)錄。臺(tái)積電去年度營收
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IDM輕資產(chǎn)化 今年生產(chǎn)線至少減8條
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8寸線和1條12寸線
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三星：將在移動(dòng)芯片領(lǐng)域進(jìn)行更多收購
據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子高管日前表示，該公司將進(jìn)行收購以增加移動(dòng)處理器市場的份額，并預(yù)期在未來兩三年獲得更多芯片代工合同。 三星電子目前是全球最大的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商，但是該公司在非存儲(chǔ)芯片處理器業(yè)務(wù)方
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2011年IDM加速輕資產(chǎn)化，至少關(guān)閉8條生產(chǎn)線
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8寸線和1條12寸線
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創(chuàng)歷史新高！ 聯(lián)電2010年?duì)I收1204.3億元 年增達(dá)35.9%
國內(nèi)晶圓代工大廠聯(lián)電(2303-TW)今(7)日公布12月營收為101.8億元，月減2.51%，不過和去年同期相較則成長了9.53%。累計(jì)去(2010)年?duì)I收則為1204.3億元，不但較前(2009)年大幅成長35.9%，更寫下年?duì)I收的歷史新高。受到晶
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IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠 晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看漲
2011年全球IDM廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
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IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠
2011年全球 IDM 廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
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IDM公司2011年繼續(xù)關(guān)閉舊廠 晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景看漲
2011年全球 IDM 廠商為降低營運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產(chǎn)線
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IDM今年續(xù)關(guān)廠
元件大廠(IDM)為降低營運(yùn)成本，持續(xù)走向輕資產(chǎn)化，并加速關(guān)閉舊廠房，2009及2010年已有逾40座晶圓廠關(guān)閉，2011年則確定至少有8座晶圓廠將關(guān)閉，其中大多為IDM廠房，未來IDM委外代工趨勢將更明顯。至于晶圓代工廠則將
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世界、頎邦 營收季增上看10％
隨著面板廠庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)大幅降低，LCD驅(qū)動(dòng)IC需求已見回升，晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347）、封測廠頎邦（6147）等，均感受到首季訂單明顯回流，及產(chǎn)能利用率緩步爬升。 法人推估，世界先進(jìn)第1季晶圓出貨量有機(jī)會(huì)較去
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IDM廠預(yù)訂1Q封測產(chǎn)能 日月光、矽品、京元電樂
李洵穎／臺(tái)北 國際整合元件制造(IDM)大廠委外訂單加速釋出，成為一線封測廠2011年主要成長動(dòng)力。歐美日系IDM廠近期早已同步開始預(yù)訂第1季封測產(chǎn)能，主要一線封測廠皆對(duì)第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元
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MIC：2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值達(dá)1.7兆 成長6.2%
2010年全球半導(dǎo)體景氣回升，估計(jì)全球市場規(guī)?？蛇_(dá)2,910億美元的水準(zhǔn)，年成長率將達(dá)到近30%的水準(zhǔn)。展望2011年，全球終端市場維持穩(wěn)定成長態(tài)勢，不過長期成長力道趨緩，預(yù)期整體半導(dǎo)體市場的成長也將轉(zhuǎn)趨緩和，資策會(huì)
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臺(tái)積電與超微強(qiáng)強(qiáng)合作
處理器大廠超微（AMD）與阿布達(dá)比投資局旗下先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）達(dá)成協(xié)議，經(jīng)過一連串復(fù)雜的股權(quán)交易后，超微對(duì)晶圓代工廠全球晶圓持股將由30％降至14％。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，超微大幅降低對(duì)全球晶圓持股比重，將可擴(kuò)
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MIC：2011年臺(tái)灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值達(dá)1.7 成長6.2%
2010年全球半導(dǎo)體景氣回升，估計(jì)全球市場規(guī)?？蛇_(dá)2,910億美元的水準(zhǔn)，年成長率將達(dá)到近30%的水準(zhǔn)。展望2011年，全球終端市場維持穩(wěn)定成長態(tài)勢，不過長期成長力道趨緩，預(yù)期整體半導(dǎo)體市場的成長也將轉(zhuǎn)趨緩和，資策會(huì)
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昔日曾為死敵 東芝將成三星電子晶圓代工客戶？
韓國三星電子(Samsung Electronics)最近贏得了一位意外的晶圓代工客戶──日本東芝(Toshiba)；根據(jù)業(yè)界消息，東芝將把部分先進(jìn)制程邏輯晶片生產(chǎn)委托三星代工，但東芝委外業(yè)務(wù)的比例并未公開。三星與東芝在 NAND快閃記
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