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晶圓雙雄法說下周登場 市場樂觀氣氛強
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說會下周輪番登場，市場一般預(yù)期，隨著IDM廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)延燒，晶圓廠第一季的財測應(yīng)該會相當(dāng)樂觀，而臺積電董事長張忠謀也提前預(yù)告，第一季營收將季減5%以內(nèi)，今年首季確定淡季不
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中國大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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中國大陸晶圓代工價格便宜 將威脅臺積電訂單
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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中國大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工
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匯豐：臺積電下半年毛利有隱憂
晶圓代工龍頭臺積電，下周即將舉行法說會，匯豐環(huán)球證券分析師鮑禮信（Steve Pelayo）預(yù)估，多項產(chǎn)品晶片需求拉抬下，單季獲利將優(yōu)于預(yù)期，單季獲利可望達391億元，但由于下半年毛利率有隱憂，因此仍維持中立評等，目
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小摩續(xù)喊進臺積電
整合元件大廠委外代工釋單將持續(xù)激勵晶圓代工的成長，摩根大通證券認(rèn)為，臺積電(2330)產(chǎn)能已跟上委外趨勢，預(yù)期臺積電三座12寸超大晶圓廠(GigaFab)產(chǎn)能將較去年第四季倍增，此外，臺積電去年第四季毛利率達到先前預(yù)期
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瑞薩明年海外采購比重大增 兩岸晶圓代工與封測廠受惠
鄭茜文／東京 瑞薩(Renesas)繼在臺灣設(shè)立首個海外國際采購部，4月將于大陸設(shè)立第2個海外采購據(jù)點，借此與兩岸晶圓代工及封測廠更緊密合作，并預(yù)計2012年海外采購比重將提升至30%，相較于2010年18%呈現(xiàn)大幅成長。在瑞
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大陸晶圓代工價格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
鄭茜文／東京 為降低成本，整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著大陸市場崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實力逐漸增強，加上價格較為便宜，IDM未來恐進一步將委外訂單釋出給
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三星搶晶圓代工 雙雄臨大敵
韓國三星電子昨在由IBM主導(dǎo)的通用平臺（Common Platform）技術(shù)論壇中指出，內(nèi)部已開始評估新的邏輯晶片投資計畫。外界認(rèn)為，三星可能會興建新晶圓廠或是升級現(xiàn)有晶圓廠技術(shù)，擴大28奈米及20奈米的產(chǎn)能，爭取晶圓代工
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沖關(guān)特攻隊 臺封測廠去年營運概況
封測群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺股沖關(guān)站上9,000點的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測族群最高，二大族群將成為盤面
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花旗上調(diào)4大電子產(chǎn)品估值 臺積電有望全年產(chǎn)能維持高檔
花旗環(huán)球證券 18 日全面調(diào)升 iPhone、高階智慧型手機、平板電、Kinect 等 4 大消費性電子產(chǎn)品 2011 年出貨預(yù)估值，這也使得相關(guān)晶圓代工、IC 封裝測試、HDI 等半導(dǎo)體需求也連帶上揚，而其中臺積電 (2330-TW) 是唯一
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再蓋晶圓廠？ 三星透露晶片制造將有「新行動」
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術(shù)(Common Platform technology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期
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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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花旗環(huán)球：臺積產(chǎn)能將維持高檔
花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺積電將是唯一
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花旗環(huán)球：臺積產(chǎn)能 將維持高檔
花旗環(huán)球證券昨（18）日大舉調(diào)升iPhone、高階智慧型手機、iPad（平板電腦）、Kinect等4大殺手級應(yīng)用產(chǎn)品2011年出貨預(yù)估值，連帶使得晶圓代工、IC封裝測試、FC-CSP、HDI等半導(dǎo)體需求跟著水漲船高。其中臺積電將是唯一
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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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封測股 沖關(guān)特攻隊
封測群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺股沖關(guān)站上9,000點的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測族群最高，二大族群將成為盤面
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需求沒轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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需求沒轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
鄭茜文／臺北 經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新
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臺積電2010年研發(fā)支出擠進全球前十大
根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計資料，臺積電(TSMC)在 2010年成為研發(fā)支出在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商；臺積電 2010年研發(fā)支出較前一年成長了44%，達到9.45億美元，在眾家半導(dǎo)體廠商之間
