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庫存利空 晶圓雙雄拉回可布局
晶圓代工龍頭臺(tái)積電與聯(lián)電，未來二天將舉辦法說會(huì)，在此同時(shí)，全球半導(dǎo)體廠財(cái)測(cè)已提前出爐，類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44％，但由于存貨水準(zhǔn)明顯走高，德儀周一盤后股價(jià)明顯下挫，凱基證券認(rèn)為，投資人可
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大廠封測(cè)委外 欣銓首季不淡
德儀營(yíng)收展望淡季不淡，國(guó)內(nèi)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電首季產(chǎn)能利用率也居高不下，后段封測(cè)代工廠也持續(xù)受惠。 測(cè)試廠欣銓科技董事長(zhǎng)盧志遠(yuǎn)表示，今年對(duì)欣銓來說是個(gè)好年，由于IDM廠及晶圓代工廠釋出代工訂單，首季營(yíng)
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臺(tái)積電去年研發(fā)支出 全球排第10大
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電（2330）去年研發(fā)支出在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中排名，從前年第19名擠入第10大，也是第一家擠進(jìn)前大的純晶圓代工廠商；IC Insights表示，臺(tái)積電2010年研發(fā)支出較前一年成長(zhǎng)了44%，達(dá)到9.45
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半導(dǎo)體代工廠商數(shù)量減少 ，2011年主力僅剩三家
據(jù)IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)：臺(tái)積電、GlobalFoundries Inc.和三星電子。 其它幾家晶圓代工廠商，包括聯(lián)電和中芯國(guó)際，將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大
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產(chǎn)業(yè)整合，2011年僅剩三家主力代工廠
據(jù)IHSiSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工廠商能夠提供大批量、領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)：臺(tái)積電、GlobalFoundriesInc.和三星電子。其它幾家晶圓代工廠商，包括臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際，將能夠提供接近領(lǐng)先水平的大批量
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臺(tái)積電續(xù)稱霸全球晶圓代工
去年全球前大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電（2330）繼續(xù)穩(wěn)居第一，但合并特許后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，營(yíng)收與聯(lián)電（2303）才差4億多美元（約新臺(tái)幣120億元）；三星雖居第，市調(diào)ICInsights卻預(yù)估，三星排
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全球晶圓今年?duì)I收要增14%
超微與阿布達(dá)米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計(jì)今年?duì)I收成長(zhǎng)率上看14.28%，目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺(tái)積電27日接
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再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動(dòng)
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(SamsungElectronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(CommonPlatformtechnology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內(nèi)將
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全球晶圓 今年?duì)I收要增14%
超微與阿布達(dá)米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計(jì)今年?duì)I收成長(zhǎng)率上看14.28%，目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺(tái)積電27日接
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再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動(dòng)
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platform technology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期
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三星芯片制造將有新行動(dòng)
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠;在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platformtechnology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S.(Stephen)Woo透露，該公司短期之內(nèi)
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三星欲與代工老大臺(tái)積電“比肩”
市場(chǎng)研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺(tái)積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達(dá)到4億美元，較2009年增長(zhǎng)38%,位居
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華潤(rùn)上華獲得美國(guó)商務(wù)部VEU授權(quán)
華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局(后簡(jiǎn)稱“美國(guó)商務(wù)部”)“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”授權(quán)(后簡(jiǎn)稱“VEU”)
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華潤(rùn)上華成功獲得美國(guó)商務(wù)部VEU授權(quán)
華潤(rùn)上華科技有限公司（后簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”）日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局（后簡(jiǎn)稱“美國(guó)商務(wù)部”）“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”授權(quán)（后簡(jiǎn)稱“VEU”）。由此，華潤(rùn)上華成為中國(guó)較早獲得VE
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再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動(dòng)
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國(guó)三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國(guó)的一場(chǎng)通用平臺(tái)技術(shù)(Common Platform technology)研討會(huì)上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期
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瑞薩整合晶圓廠持續(xù)縮減成本 規(guī)劃MCU新藍(lán)圖
瑞薩整合晶圓廠持續(xù)縮減成本 規(guī)劃MCU新藍(lán)圖
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IDM釋大單 封測(cè)大補(bǔ)
整合元件大廠（IDM）大單，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者接單上揚(yáng)，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測(cè)股今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期。封測(cè)業(yè)者表示，今年最夯的資訊產(chǎn)品為智慧型手機(jī)、平板電腦、智網(wǎng)電視及體感游
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瑞薩上海設(shè)采購據(jù)點(diǎn) 晶圓代工與封測(cè)廠受惠
據(jù)了解，瑞薩(Renesas)繼在臺(tái)灣設(shè)立首個(gè)海外國(guó)際采購部后，4月將在上海設(shè)立第2個(gè)海外采購據(jù)點(diǎn)。近來許多半導(dǎo)體廠尤其是晶圓代工及封測(cè)大廠，皆積極擴(kuò)充產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)，而大陸本土及國(guó)際半導(dǎo)體材料供應(yīng)商亦都在擴(kuò)充產(chǎn)
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IDM廠擴(kuò)大委外 力旺吃補(bǔ)
矽智財(cái)授權(quán)業(yè)者力旺電子（3529）昨（21）日召開上柜前法說會(huì)，下周一以70元掛牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶賣股籌資傳言影響，力旺昨日在興柜最后交易日盤中一度跌破百元價(jià)位，最后成交價(jià)守穩(wěn)102元。力
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晶圓代工廠 強(qiáng)勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（21）日公布，去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B值）0.9，連續(xù)第五個(gè)月滑落，為近17個(gè)月新低，但出現(xiàn)出貨與訂單金額雙雙反彈，顯示半導(dǎo)體廠持續(xù)買進(jìn)設(shè)備，尤以晶圓代工廠
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