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晶圓代工法說(shuō)會(huì)來(lái)臨 景氣風(fēng)向樂(lè)觀可期
晶圓代工法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng)，受惠于平板電腦、智慧型手機(jī)等產(chǎn)品需求帶動(dòng)，帶動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電12吋廠產(chǎn)能滿載，世界先進(jìn)在庫(kù)存調(diào)整告一段落后，首季營(yíng)收可望彈升，晶圓代工法說(shuō)會(huì)可望釋出樂(lè)觀展望。臺(tái)灣晶圓代工廠將于1月底
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晶圓代工法說(shuō)會(huì)來(lái)臨 景氣風(fēng)向樂(lè)觀可期
鄭茜文／臺(tái)北 晶圓代工法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng)，受惠于平板電腦、智慧型手機(jī)等產(chǎn)品需求帶動(dòng)，帶動(dòng)臺(tái)積電、聯(lián)電12吋廠產(chǎn)能滿載，世界先進(jìn)在庫(kù)存調(diào)整告一段落后，首季營(yíng)收可望彈升，晶圓代工法說(shuō)會(huì)可望釋出樂(lè)觀展望。 臺(tái)灣晶
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漢磊連4季漲價(jià)
國(guó)際整合元件制造廠（IDM）大動(dòng)作對(duì)臺(tái)釋出類(lèi)比IC晶圓代工及磊晶晶圓（EPI Wafer）訂單，隨著訂單在1月起陸續(xù)到位，磊晶晶圓需求強(qiáng)勁爆增，已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單，磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景
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IDM釋單 臺(tái)積日月光欣銓看旺
在整合元件大廠（IDM）持續(xù)降低自有晶圓廠的趨勢(shì)，專(zhuān)業(yè)晶圓代工龍頭及后段封測(cè)今年將延續(xù)去年強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）、封測(cè)業(yè)龍頭日月光（2311）及IDM營(yíng)收占比超過(guò)六成的欣銓?zhuān)?264）無(wú)疑是最大的
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臺(tái)系業(yè)者投入砷化鎵晶圓代工領(lǐng)域
目前臺(tái)系砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠多耕耘HBT(HeterojunctionBipolarTransistor)以及pHEMT(PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor)制程。砷化鎵HBT的特性在于線性度與高電流增益，具功率放大倍率佳、待機(jī)耗電流低
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臺(tái)系業(yè)者投入砷化鎵晶圓代工領(lǐng)域
胡皓婷 目前臺(tái)系砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠多耕耘HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)以及pHEMT (Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)制程。砷化鎵HBT的特性在于線性度與高電流增益，具功率放大倍率佳
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封測(cè)廠 Q1業(yè)績(jī)恐不妙
國(guó)際整合元件大廠（IDM）持續(xù)對(duì)臺(tái)下單，讓臺(tái)灣晶圓代工廠及封測(cè)廠帶來(lái)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)力，但業(yè)者坦承，首季在新臺(tái)幣持續(xù)升值及金價(jià)居高不下，仍是沖擊封測(cè)業(yè)營(yíng)收和獲利的二大變數(shù)。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦
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晶圓代工首季接單暢旺
受回于景氣回溫庫(kù)存回補(bǔ)，晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長(zhǎng)，優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)平均成長(zhǎng)幅度。2011年首季受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)帶動(dòng)，加上農(nóng)歷新年庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)，產(chǎn)能持續(xù)吃緊，晶圓雙雄營(yíng)運(yùn)可望淡季不
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加速擴(kuò)產(chǎn) 臺(tái)積電斥資29億元買(mǎi)下力晶廠房
鄭茜文／臺(tái)北 因應(yīng)客戶的強(qiáng)勁需求，晶圓代工廠臺(tái)積電積積極擴(kuò)充產(chǎn)能，12日宣布，以新臺(tái)幣29億元向DRAM廠力晶收購(gòu)位于竹科3、5路的興建中基礎(chǔ)工程，此舉可望為臺(tái)積電加速擴(kuò)充產(chǎn)能。 臺(tái)積電頻頻擴(kuò)產(chǎn)，2010年擴(kuò)充竹
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力晶廠房 臺(tái)積電29億買(mǎi)下
為因應(yīng)客戶對(duì)于12寸晶圓產(chǎn)能的需求，晶圓代工一哥臺(tái)積電(2330）昨日宣布，將用新臺(tái)幣29億元買(mǎi)下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)3、5路的12寸廠P4建物及P5建地，用以擴(kuò)充產(chǎn)能。由于國(guó)外大廠委外代工趨勢(shì)明顯，臺(tái)積電既有客
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Globalfoundries證實(shí)今年資本支出加碼至54億美元
晶圓代工新秀 Globalfoundries 的發(fā)言人日前證實(shí)了業(yè)界傳言，表示該公司確實(shí)計(jì)劃加碼2011年資本支出至54億美元。根據(jù)Gartner所做的2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模初步排行榜，Globalfoundries的54億美元資本支出金額，
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晶圓代工產(chǎn)能 下半年可能過(guò)剩
港商匯豐證券，昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信（Steven Pelayo）表示，在阿布達(dá)比轉(zhuǎn)投資的GlobalFoundries，本周宣布今年資本支出達(dá)54億美元后，今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模，將達(dá)182億美元，如
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晶圓代工產(chǎn)能 下半年可能過(guò)剩
港商匯豐證券，昨日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信（Steven Pelayo）表示，在阿布達(dá)比轉(zhuǎn)投資的GlobalFoundries，本周宣布今年資本支出達(dá)54億美元后，今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模，將達(dá)182億美元，如
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金主加碼 全球晶圓單挑臺(tái)積
全球晶圓（GlobalFoundries）財(cái)務(wù)長(zhǎng)Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達(dá)54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級(jí)德國(guó)德勒斯登12寸廠制程及擴(kuò)產(chǎn)，并決定在美國(guó)紐約
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IDM大釋單 封測(cè)廠好樂(lè)
國(guó)外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續(xù)升高，以邏輯和類(lèi)比晶片產(chǎn)品封測(cè)為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測(cè)廠第一季雖有淡季效應(yīng)，第二季起業(yè)績(jī)逐季成長(zhǎng)。IDM釋單將成為今年封測(cè)業(yè)重要成長(zhǎng)動(dòng)能，
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晶圓代工巨擘Globalfoundries今年資本支出擬倍增
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴(kuò)張版圖企圖心旺！該公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)Robert Krakauer在接受彭博社專(zhuān)訪時(shí)表示，今(2011)年度計(jì)劃將資本支出拉高至54億美元，此金額相當(dāng)于去年度的2倍。報(bào)導(dǎo)指出，這些支出為德國(guó)德勒斯登
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臺(tái)積電去年?duì)I收創(chuàng)歷史新高 年增41.9%
晶圓代工龍頭臺(tái)積電2010年第4季表現(xiàn)亮眼，合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,101.43億元，季減僅1.87%，超越財(cái)測(cè)高標(biāo)，累計(jì)臺(tái)積電2010年?duì)I收達(dá)4,195.38億元，創(chuàng)下歷史新高，年增41.9%。隨晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，臺(tái)積電2011年?duì)I收可望再有
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庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)發(fā)酵 晶圓代工首季接單暢旺
受回于景氣回溫庫(kù)存回補(bǔ)，晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長(zhǎng)，優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)平均成長(zhǎng)幅度。2011年首季受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)帶動(dòng)，加上農(nóng)歷新年庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)，產(chǎn)能持續(xù)吃緊，晶圓雙雄營(yíng)運(yùn)可望淡季不
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IDM繼續(xù)關(guān)閉舊廠 晶圓代工前景看漲
2011年全球 IDM 廠商為降低營(yíng)運(yùn)成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)，2009年全球總計(jì)有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8?線和1條12?線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
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臺(tái)積電去年?duì)I收創(chuàng)歷史新高 年增41.9%
鄭茜文／臺(tái)北 晶圓代工龍頭臺(tái)積電2010年第4季表現(xiàn)亮眼，合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,101.43億元，季減僅1.87%，超越財(cái)測(cè)高標(biāo)，累計(jì)臺(tái)積電2010年?duì)I收達(dá)4,195.38億元，創(chuàng)下歷史新高，年增41.9%。隨晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，臺(tái)積電2011
