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晶圓代工法說會來臨 景氣風(fēng)向樂觀可期
晶圓代工法說會即將登場，受惠于平板電腦、智慧型手機(jī)等產(chǎn)品需求帶動，帶動臺積電、聯(lián)電12吋廠產(chǎn)能滿載，世界先進(jìn)在庫存調(diào)整告一段落后，首季營收可望彈升，晶圓代工法說會可望釋出樂觀展望。臺灣晶圓代工廠將于1月底
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晶圓代工法說會來臨 景氣風(fēng)向樂觀可期
鄭茜文／臺北 晶圓代工法說會即將登場，受惠于平板電腦、智慧型手機(jī)等產(chǎn)品需求帶動，帶動臺積電、聯(lián)電12吋廠產(chǎn)能滿載，世界先進(jìn)在庫存調(diào)整告一段落后，首季營收可望彈升，晶圓代工法說會可望釋出樂觀展望。 臺灣晶
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漢磊連4季漲價
國際整合元件制造廠（IDM）大動作對臺釋出類比IC晶圓代工及磊晶晶圓（EPI Wafer）訂單，隨著訂單在1月起陸續(xù)到位，磊晶晶圓需求強(qiáng)勁爆增，已出現(xiàn)供給吃緊現(xiàn)象。由于IDM廠持續(xù)加碼下單，磊晶晶圓將重演去年大缺貨榮景
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IDM釋單 臺積日月光欣銓看旺
在整合元件大廠（IDM）持續(xù)降低自有晶圓廠的趨勢，專業(yè)晶圓代工龍頭及后段封測今年將延續(xù)去年強(qiáng)勁成長動能，晶圓代工龍頭臺積電（2330）、封測業(yè)龍頭日月光（2311）及IDM營收占比超過六成的欣銓（3264）無疑是最大的
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臺系業(yè)者投入砷化鎵晶圓代工領(lǐng)域
目前臺系砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠多耕耘HBT(HeterojunctionBipolarTransistor)以及pHEMT(PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor)制程。砷化鎵HBT的特性在于線性度與高電流增益，具功率放大倍率佳、待機(jī)耗電流低
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臺系業(yè)者投入砷化鎵晶圓代工領(lǐng)域
胡皓婷 目前臺系砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠多耕耘HBT(Heterojunction Bipolar Transistor)以及pHEMT (Pseudomorphic High Electron Mobility Transistor)制程。砷化鎵HBT的特性在于線性度與高電流增益，具功率放大倍率佳
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封測廠 Q1業(yè)績恐不妙
國際整合元件大廠（IDM）持續(xù)對臺下單，讓臺灣晶圓代工廠及封測廠帶來強(qiáng)勁成長動力，但業(yè)者坦承，首季在新臺幣持續(xù)升值及金價居高不下，仍是沖擊封測業(yè)營收和獲利的二大變數(shù)。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦
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晶圓代工首季接單暢旺
受回于景氣回溫庫存回補，晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長，優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)平均成長幅度。2011年首季受惠于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)帶動，加上農(nóng)歷新年庫存回補效應(yīng)，產(chǎn)能持續(xù)吃緊，晶圓雙雄營運可望淡季不
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加速擴(kuò)產(chǎn) 臺積電斥資29億元買下力晶廠房
鄭茜文／臺北 因應(yīng)客戶的強(qiáng)勁需求，晶圓代工廠臺積電積積極擴(kuò)充產(chǎn)能，12日宣布，以新臺幣29億元向DRAM廠力晶收購位于竹科3、5路的興建中基礎(chǔ)工程，此舉可望為臺積電加速擴(kuò)充產(chǎn)能。 臺積電頻頻擴(kuò)產(chǎn)，2010年擴(kuò)充竹
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力晶廠房 臺積電29億買下
為因應(yīng)客戶對于12寸晶圓產(chǎn)能的需求，晶圓代工一哥臺積電(2330）昨日宣布，將用新臺幣29億元買下力晶位于新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)園區(qū)3、5路的12寸廠P4建物及P5建地，用以擴(kuò)充產(chǎn)能。由于國外大廠委外代工趨勢明顯，臺積電既有客
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Globalfoundries證實今年資本支出加碼至54億美元
晶圓代工新秀 Globalfoundries 的發(fā)言人日前證實了業(yè)界傳言，表示該公司確實計劃加碼2011年資本支出至54億美元。根據(jù)Gartner所做的2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模初步排行榜，Globalfoundries的54億美元資本支出金額，
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晶圓代工產(chǎn)能 下半年可能過剩
港商匯豐證券，昨日公布半導(dǎo)體研究報告，匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信（Steven Pelayo）表示，在阿布達(dá)比轉(zhuǎn)投資的GlobalFoundries，本周宣布今年資本支出達(dá)54億美元后，今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模，將達(dá)182億美元，如
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晶圓代工產(chǎn)能 下半年可能過剩
港商匯豐證券，昨日公布半導(dǎo)體研究報告，匯豐科技產(chǎn)業(yè)分析師鮑禮信（Steven Pelayo）表示，在阿布達(dá)比轉(zhuǎn)投資的GlobalFoundries，本周宣布今年資本支出達(dá)54億美元后，今年前五大晶圓廠資本支出規(guī)模，將達(dá)182億美元，如
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金主加碼 全球晶圓單挑臺積
全球晶圓（GlobalFoundries）財務(wù)長Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達(dá)54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級德國德勒斯登12寸廠制程及擴(kuò)產(chǎn)，并決定在美國紐約
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IDM大釋單 封測廠好樂
國外整合元件大廠（IDM）釋單比重今年持續(xù)升高，以邏輯和類比晶片產(chǎn)品封測為主日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測廠第一季雖有淡季效應(yīng)，第二季起業(yè)績逐季成長。IDM釋單將成為今年封測業(yè)重要成長動能，
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晶圓代工巨擘Globalfoundries今年資本支出擬倍增
晶圓代工巨擘Globalfoundries Inc.擴(kuò)張版圖企圖心旺！該公司財務(wù)長Robert Krakauer在接受彭博社專訪時表示，今(2011)年度計劃將資本支出拉高至54億美元，此金額相當(dāng)于去年度的2倍。報導(dǎo)指出，這些支出為德國德勒斯登
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臺積電去年營收創(chuàng)歷史新高 年增41.9%
晶圓代工龍頭臺積電2010年第4季表現(xiàn)亮眼，合并營收達(dá)新臺幣1,101.43億元，季減僅1.87%，超越財測高標(biāo)，累計臺積電2010年營收達(dá)4,195.38億元，創(chuàng)下歷史新高，年增41.9%。隨晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，臺積電2011年營收可望再有
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庫存回補效應(yīng)發(fā)酵 晶圓代工首季接單暢旺
受回于景氣回溫庫存回補，晶圓代工廠2010年普遍都有3成以上的高成長，優(yōu)于整體半導(dǎo)體業(yè)平均成長幅度。2011年首季受惠于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)帶動，加上農(nóng)歷新年庫存回補效應(yīng)，產(chǎn)能持續(xù)吃緊，晶圓雙雄營運可望淡季不
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IDM繼續(xù)關(guān)閉舊廠 晶圓代工前景看漲
2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產(chǎn)化路線并加速關(guān)閉舊廠房的步伐。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)的統(tǒng)計，2009年全球總計有27條生產(chǎn)線關(guān)閉，包括11條8?線和1條12?線。2010年則有15條生產(chǎn)線被
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臺積電去年營收創(chuàng)歷史新高 年增41.9%
鄭茜文／臺北 晶圓代工龍頭臺積電2010年第4季表現(xiàn)亮眼，合并營收達(dá)新臺幣1,101.43億元，季減僅1.87%，超越財測高標(biāo)，累計臺積電2010年營收達(dá)4,195.38億元，創(chuàng)下歷史新高，年增41.9%。隨晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，臺積電2011
