-
晶圓雙雄 傳Q4接單衰退
業(yè)界傳出，晶圓雙雄接單狀況下滑，臺積電產(chǎn)能利用率從110%回探90%附近。晶圓雙雄第四季營收恐將較第三季下滑約一成，使得上、下半年?duì)I收比差距縮小，惟下半年仍可優(yōu)于上半年。 具景氣前行指標(biāo)的臺灣半導(dǎo)體設(shè)備暨材
-
晶圓代工看弱 邏輯封測也受波及
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預(yù)估，封測雙雄日月光和硅品第三季都會維
-
三星晶圓代工跨入28納米
國半導(dǎo)體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高介
-
三星晶圓代工跨入28納米
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高
-
三星加快晶圓代工布局 2011年將導(dǎo)入28奈米HKMG技術(shù)
南韓半導(dǎo)體大廠三星電子7日出席第7屆三星行動解決方案年度論壇記者會時表示，三星半導(dǎo)體 目前有記憶體、邏輯IC與代工3大事業(yè)，晶圓代工部分雖自2005年才開始跨入，但目前45奈米 及32奈米已量產(chǎn)，2011年將導(dǎo)入28奈
-
三星晶圓代工跨入28奈米
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子昨（7）日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28
-
三星晶圓代工 跨入28奈米
韓國半導(dǎo)體大廠三星電子昨（7）日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45奈米及32奈米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28
-
Spansion與德州儀器達(dá)成晶圓代工服務(wù)協(xié)議
Spansion日前與德州儀器（TI）簽訂晶圓代工協(xié)議，德州儀器的日本會津若松市（Aizu-Wakamatsu）的廠房，將為Spansion制造閃存及提供晶圓測試服務(wù)，效期至2012年6月。該協(xié)議提供Spansion更靈活的產(chǎn)能運(yùn)用，并可與S
-
三星加快晶圓代工布局 力杠臺積
三星電子加快晶圓代工布局，美國德州德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線，并規(guī)劃明年開發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上臺積電、全球晶圓（GF）等一線大廠。 三星半導(dǎo)體事業(yè)
-
硅品8月營收持平 第3季業(yè)績恐欲振乏力
封測廠硅品精密公布8月合并營收為新臺幣55.72億元，較上月微幅成長1%，以此推估第3季營收約為165億元附近，將與上季163.86億元相當(dāng)。法人表示，受到整體半導(dǎo)體業(yè)界需求疲軟的影響，預(yù)料晶圓代工廠第4季出貨量可能將比
-
聯(lián)測：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動
聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳。（本報系數(shù)據(jù)庫）半導(dǎo)體測試廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見度低而轉(zhuǎn)趨松動。 本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
-
GF看好陀螺儀、RF前景 2015年搶MEMS晶圓代工龍頭
EETimes.com 1日報導(dǎo)，專業(yè)晶圓代工廠GlobalFoundries (GF) 8吋晶圓部門資深副總裁Raj Kumar指出，該公司目前正在積極拓展微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓代工市場，希望在2015年贏得市場龍頭地位。根據(jù)報導(dǎo)，GlobalFoundr
-
外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時機(jī)
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增
-
飛索、德儀簽訂晶圓代工和專利授權(quán)協(xié)議
飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)于31日美國股市盤后宣布，該公司已與德州儀器(Texas Instruments Inc.)簽訂晶圓代工協(xié)議，至2012年6月為止德儀位于日本福島縣會津若松市(Aizu-Wakamatsu)的廠房將為飛索提供閃存產(chǎn)品的生
-
中芯Q3可望持續(xù)獲利惟成長恐不如同業(yè)
大陸晶圓代工廠中芯國際由于第2季業(yè)外挹注，順利轉(zhuǎn)虧為盈，帶動整體上半年虧損縮小，業(yè)界預(yù)期在經(jīng)營體質(zhì)調(diào)整，以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇帶動訂單成長下，中芯國際第3季可望持續(xù)獲利，不過成長幅度可能會較同業(yè)來的小。
-
茂硅 賺贏二線晶圓廠
茂硅（2342）半年報昨（31）日出爐，第二季獲利季增近兩倍，上半年每股純益0.83元，創(chuàng)近四年來同期新高，優(yōu)于市場預(yù)期，居本土二線晶圓廠「每股獲利王」，下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率維持九成以上，太陽能電池訂單接
-
高盛：晶圓代工已沒人排隊(duì)，但仍喊進(jìn)防御性佳的臺積電
高盛證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析呂東風(fēng)出具最新研究報告指出，八月初，PC晶圓及封測訂單已開始下滑，近期英特爾更公布進(jìn)一步砍芯片封測訂單，盡管聯(lián)發(fā)科 6253芯片仍微幅上揚(yáng)，預(yù)估硅品第三季營收將持平且低于展望的季增5%，日
-
晶圓代工產(chǎn)能缺到年底歐債風(fēng)暴應(yīng)謹(jǐn)慎
2010年晶圓代工一直面臨產(chǎn)能吃緊問題，使得重復(fù)下單(Double-booking)或過度下單(Over- booking)問題不斷被市場討論。事實(shí)上，以2010年來看，全球晶圓代工產(chǎn)能都不夠，因此沒有供給過多問題，但因?yàn)闅W債風(fēng)暴尚未完全消
-
臺積電的極限制造
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?！斑@是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時，然后沿路南行
-
小摩：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時機(jī)
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨（25）日指出，別小看國際整合組件大廠（IDM）委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668
13526569668
aibjinhu521
eanry
liangzai135230
Shawn123
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
fjhome654
桃花運(yùn)
ljhtj
