晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)積電2011年資本支出計(jì)劃

臺(tái)積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長(zhǎng)20%，其中，1

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2011-02-11

臺(tái)積電晶圓研發(fā)中心
臺(tái)積電2011年資本支出計(jì)畫(huà)

鄭茜文臺(tái)積電宣布2011年資本支出將達(dá)78億美元，主要用擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能。在78億元的資本支出中，其中81%用以擴(kuò)充65、45及28奈米產(chǎn)能，在81%中的9%，將用作20奈米及14奈米的研發(fā)，預(yù)計(jì)2011年總產(chǎn)能將成長(zhǎng)

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2011-02-11

臺(tái)積電晶圓研發(fā)中心
閱讀秘書(shū)／18寸晶圓

在同樣的制程技術(shù)下，半導(dǎo)體晶圓的尺寸愈大，每單位晶圓可切割出的晶片數(shù)量愈多，有助降低制造成本。半導(dǎo)體晶圓大小從2寸、4寸、6寸、8寸，一路演進(jìn)到目前最大的12寸，創(chuàng)造晶片制造的生產(chǎn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。以個(gè)人電腦晶片為

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2011-02-11

半導(dǎo)體晶片電腦晶圓
2010年全球矽晶圓出貨面積成長(zhǎng)40%、總營(yíng)收97億美元

根據(jù) SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報(bào)告， 2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長(zhǎng)了40%；2010年半導(dǎo)體的總營(yíng)收也較2009年成長(zhǎng)45%。SEMI 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示， 2010年矽晶圓出貨總面積達(dá)

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2011-02-11

Silicon SEMI GROUP 晶圓
面板、晶圓登陸大廠下周急遞件

行政院昨天公告開(kāi)放面板與晶圓登陸松綁，三月一日起接受廠商申請(qǐng)。友達(dá)光電、聯(lián)電及臺(tái)積電等高科技大廠紛紛表示「準(zhǔn)備好了」，下周起將陸續(xù)遞件申請(qǐng)。經(jīng)濟(jì)部農(nóng)歷年前對(duì)外宣布新的產(chǎn)業(yè)別登陸松綁結(jié)果，包括開(kāi)放6代

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2011-02-10

面板廠聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
大陸鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓雙雄兩岸布局概況

大陸國(guó)務(wù)院決定以租稅優(yōu)惠等政策大力扶植IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及封測(cè)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者登陸，預(yù)料形成龐大的磁吸效應(yīng)，可望帶動(dòng)業(yè)者加快大陸布局。臺(tái)積電、日月光都表示，樂(lè)見(jiàn)彼岸推出這項(xiàng)新政策。國(guó)內(nèi)晶圓

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2011-02-10

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄1月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電月增1.4% 聯(lián)電跌破百億元

晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(10)日發(fā)布2011年1月?tīng)I(yíng)收，就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，達(dá)新臺(tái)幣353.71億元，較去(2010)年12月成長(zhǎng)1.4%，和去年同期相比，更增加了17.4%。至于聯(lián)電(2303-TW)1月?tīng)I(yíng)收則跌破百億元，來(lái)到

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2011-02-10

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
SEMI：2010年矽晶圓出貨量創(chuàng)新高

根據(jù)SEMI SMG (Siliconmanufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報(bào)告，2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長(zhǎng)了40％，2010年半導(dǎo)體的總營(yíng)收也較2009年成長(zhǎng)45％。2010年矽晶圓出貨總面積達(dá)9,370百萬(wàn)平方英寸，較20

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2011-02-10

Silicon SEMI GROUP 晶圓
SEMI：去年矽晶圓出貨量創(chuàng)新高成長(zhǎng)達(dá)45%

根據(jù)SEMI SMG (Siliconmanufacturers Group)所公布的年終矽晶圓出貨報(bào)告，2010年全球矽晶圓出貨面積較2009年成長(zhǎng)了40%；2010年半導(dǎo)體的總營(yíng)收也較2009年成長(zhǎng)45%。2010年矽晶圓出貨總面積達(dá)9,370百萬(wàn)平方英寸，較2009

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2011-02-09

Silicon SEMI GROUP 晶圓
2010年矽晶圓營(yíng)收成長(zhǎng)43.0%　達(dá)101.9億美元

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新預(yù)測(cè)報(bào)告， 2010年由供應(yīng)商出貨給各家晶圓廠的矽晶圓(silicon wafer)營(yíng)收成長(zhǎng)了43.0%，達(dá)到101.9億美元；估計(jì)該數(shù)字在 2011年還可成長(zhǎng)5.9%。但整體半導(dǎo)體IC市場(chǎng) 2010年?duì)I

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2011-02-09

半導(dǎo)體材料 SEMI WAFER 晶圓
晶圓效能大突破矽晶片“長(zhǎng)出”奈米雷射

加州大學(xué)研究人員已研究出可將微型雷射建在一塊矽晶片上，使強(qiáng)大、省電處理器的制造技術(shù)再上一層樓。本周日刊出的《自然光子學(xué)》雜志(Nature Photonics)報(bào)導(dǎo)此一重大進(jìn)展－在現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)的晶片上制造出奈米雷射，但

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2011-02-08

晶片光學(xué) 光子晶圓
18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延

在金融海嘯后，12寸晶圓需求快速成長(zhǎng)，正式躍居市場(chǎng)主流，下一世代18寸晶圓的發(fā)展亦備受各方矚目，尤其英特爾將于新晶圓廠中，支持18寸晶圓技術(shù)，臺(tái)積電也呼吁設(shè)備發(fā)展加速，不過(guò)，正是由于設(shè)備發(fā)展速度趕不上進(jìn)度，

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2011-02-04

英特爾晶圓廠臺(tái)積電晶圓
加碼CAPEX/投入18寸晶圓　臺(tái)積力保江山

面對(duì)三星(Samsung)、全球晶圓(GlobalFoundries)來(lái)勢(shì)洶洶的搶單攻勢(shì)，臺(tái)積電也不遑多讓，除2011年資本支出(CAPEX)將再增加三成，全力發(fā)展40及28奈米等先進(jìn)制程外，也計(jì)劃在28奈米制程節(jié)點(diǎn)開(kāi)始導(dǎo)入18寸晶圓的生產(chǎn)，進(jìn)一

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2011-02-01

晶片 APEX 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電2011年仍取攻勢(shì)，設(shè)備投資再創(chuàng)新高

臺(tái)灣臺(tái)積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年1月28日在東京舉辦了業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì)，介紹了2011年1月27日TSMC在臺(tái)灣公布的2010年業(yè)績(jī)及2011年設(shè)備投資計(jì)劃等。TSMC預(yù)計(jì)2011年除

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2011-02-01

TSMC PHASE 臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電2010年全年?duì)I收成長(zhǎng)逾四成

臺(tái)灣積體電路公司(TSMC)發(fā)布2010年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,101.4億元，稅后純益為新臺(tái)幣407.2億元，每股盈余新臺(tái)幣1.57元；合計(jì)2010全年合并營(yíng)收達(dá)4,195.4億元，較2009年大幅成長(zhǎng)41.9%，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

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2011-02-01

電腦 TSMC 臺(tái)積電晶圓
GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工藝

半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES于1月25日在東京舉行了公司戰(zhàn)略新聞發(fā)布會(huì)，該公司首席執(zhí)行官Douglas Grose發(fā)布了GLOBALFOUNDRIES 2010年的總結(jié)和2011年的展望。 ● 重點(diǎn)提高晶圓加工能力 Grose首先對(duì)2010年進(jìn)行了

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2011-01-30

CE GLOBALFOUNDRIES FAB 晶圓
聯(lián)電2010年晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高

聯(lián)電2010年晶圓出貨量為452.2萬(wàn)片約當(dāng)8寸晶圓，創(chuàng)下歷史新高記錄。

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2011-01-30

聯(lián)電晶圓
國(guó)碩今年要賣(mài)4400萬(wàn)片矽晶圓，營(yíng)收與碩禾拼場(chǎng)

國(guó)碩(2406)和碩禾(3691)于今(28)日舉辦聯(lián)合尾牙，國(guó)碩過(guò)去是專注于光碟片產(chǎn)業(yè)，但自去年以來(lái)跟隨子公司碩禾的腳步切入太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，并于去年8月引進(jìn)長(zhǎng)晶以及切晶的設(shè)備，國(guó)碩總經(jīng)理陳繼仁表示，國(guó)碩今年要賣(mài)出4400萬(wàn)片

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2011-01-29

電力太陽(yáng)能發(fā)電晶圓
力晶考察佛山LED照明投資環(huán)境

日前，臺(tái)灣力晶集團(tuán)董事鄭素芬一行應(yīng)廣東省佛山高新委的邀請(qǐng)，到佛山高新區(qū)考察投資環(huán)境，以及深入了解佛山LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況，并努力尋求與佛山市 LED照明企業(yè)的進(jìn)一步合作。佛山電器照明股份有限公司、佛山國(guó)

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2011-01-29

DRAM 照明產(chǎn)業(yè) LED照明晶圓
先進(jìn)制程需求旺盛臺(tái)積電2010Q4每股盈余新臺(tái)幣1.57元

TSMC27日公布2010年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1101.4億元，稅后純益為新臺(tái)幣407.2億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.57元（換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.26美元）。與2009年同期相較，2010年第四季營(yíng)收增加19.6%，稅后

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2011-01-28

先進(jìn)制程 TSMC 臺(tái)積電晶圓

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晶圓

臺(tái)積電2011年資本支出計(jì)劃

臺(tái)積電2011年資本支出計(jì)畫(huà)

閱讀秘書(shū)／18寸晶圓

2010年全球矽晶圓出貨面積成長(zhǎng)40%、總營(yíng)收97億美元

面板、晶圓登陸大廠下周急遞件

大陸鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓雙雄兩岸布局概況

晶圓雙雄1月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電月增1.4% 聯(lián)電跌破百億元

SEMI：2010年矽晶圓出貨量創(chuàng)新高

SEMI：去年矽晶圓出貨量創(chuàng)新高成長(zhǎng)達(dá)45%

2010年矽晶圓營(yíng)收成長(zhǎng)43.0%　達(dá)101.9億美元

晶圓效能大突破矽晶片“長(zhǎng)出”奈米雷射

18寸晶圓量產(chǎn)恐再往后延

加碼CAPEX/投入18寸晶圓　臺(tái)積力保江山

臺(tái)積電2011年仍取攻勢(shì)，設(shè)備投資再創(chuàng)新高

臺(tái)積電2010年全年?duì)I收成長(zhǎng)逾四成

GLOBALFOUNDRIES CEO：2011主攻28nm工藝

聯(lián)電2010年晶圓出貨量創(chuàng)歷史新高

國(guó)碩今年要賣(mài)4400萬(wàn)片矽晶圓，營(yíng)收與碩禾拼場(chǎng)

力晶考察佛山LED照明投資環(huán)境

先進(jìn)制程需求旺盛臺(tái)積電2010Q4每股盈余新臺(tái)幣1.57元

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