晶圓
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臺積電2010年第四季度財報公布
TSMC公布2010年第四季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。與2009年同期相較，2010年第四季營收增加19.6%，稅后純益增
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臺積電2010Q4財報公布
TSMC 27日公布2010年第四季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元(換算成美國存托憑證每單位為0.26美元)。與2009年同期相較，2010年第四季營收增加19.6%，稅后純
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聯(lián)華電子第四季度凈利潤增46%
聯(lián)華電子(United Microelectronics Corp., UMC)周三公布，受晶圓發(fā)貨量強勁增長提振，去年第四季度凈利潤增長46%。但該公司表示，美國和新興市場經(jīng)濟的不確定性可能令今年芯片需求受到抑制。 截至去年12月31日的三
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先進制程需求旺盛 臺積電2010Q4每股盈余新臺幣1.57元
TSMC 27日公布2010年第四季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益為新臺幣407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元（換算成美國存托憑證每單位為0.26美元）。與2009年同期相較，2010年第四季營收增加19.6%，稅后
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產(chǎn)能利用率滿載 去年大賺1616億、EPS6.23元 同創(chuàng)新高
全球半導體業(yè)委外代工趨勢持續(xù)，臺積電成為最大贏家！臺積電第四季稅后純益407.2億元，每股盈余1.57元，全年營收4195.4億元，稅后純益1616.1億元，每股盈余6.23元，創(chuàng)下臺積電成立以來歷史新高紀綠。 臺積電去年
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臺積電2010年賺新臺幣1616.1億元 EPS6.23元
臺積電(2330-TW)今(27)日公布2010年第4季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1101.4億元，稅后純益達407.2億元，每股盈余為新臺幣1.57元。合計2010年稅后純益高達臺幣1616.1億元，每股盈余6.23元。觀察臺積電去年第4季營收，
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臺積電Q1不淡，今年營收再增2成
臺積電(2330)去年營收及獲利雙創(chuàng)新高，展望今年首季，公司預估，12寸廠產(chǎn)能滿載，8寸廠因歲修、產(chǎn)能滑落，晶圓出貨量微幅季減0.3%，在新臺幣兌美元29.26元假設(shè)下，合并營收估為1050-1070億元間，季減2.8-4.6%，優(yōu)于季
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聯(lián)電2010年營收創(chuàng)新高 今年資本支出與去年持平
聯(lián)電2010年營收創(chuàng)下1204億(新臺幣，下同)新高，全年EPS達1.91元，則是近年來最佳紀錄。聯(lián)電今年資本支出預計與去年的18億美元持平。聯(lián)電日前召開法說會，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季
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聯(lián)電2010年營收創(chuàng)新高
聯(lián)電2010年營收創(chuàng)下1204億(新臺幣，下同)新高，全年EPS達1.91元，則是近年來最佳紀錄。聯(lián)電今年資本支出預計與去年的18億美元持平。聯(lián)電日前召開法說會，公布2010年第四季營收為313.2億元，季減4.1%，年增12.9%。單季
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產(chǎn)能吃緊迫使2010年半導體生產(chǎn)更有效率
2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)成長率達到了30%，半導體銷售額也加了31%，然而，基于半導體產(chǎn)品出貨的晶圓需求卻僅增加了22%，是什么原因?qū)е逻@個落差？或許半導體制造商陷入了由于過去幾年投資不足而導致的產(chǎn)品窘迫局面。不過
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聯(lián)電2010年EPS 1.91元 營收出貨雙創(chuàng)新高 毛利率30%
聯(lián)電(2303-TW)今(26)日公布去(2010)年第4季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新臺幣313.2億元，與上季的326.5億元相比減少4.1%，年增達12.9%；毛利率為32.1%，營業(yè)凈利率21.1%，稅后凈利64.2億元，每股普通股獲利為新臺幣0.52 元
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庫存利空 晶圓雙雄拉回可布局
晶圓代工龍頭臺積電與聯(lián)電，未來二天將舉辦法說會，在此同時，全球半導體廠財測已提前出爐，類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44％，但由于存貨水準明顯走高，德儀周一盤后股價明顯下挫，凱基證券認為，投資人可
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Globalfoundries 挑戰(zhàn)臺積電
據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯•格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該公司銷售額將由 20
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Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%
據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯?格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該公司銷售額將由 2010年的
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庫存利空 晶圓雙雄拉回可布局
晶圓代工龍頭臺積電與聯(lián)電，未來二天將舉辦法說會，在此同時，全球半導體廠財測已提前出爐，類比IC大廠德州儀器第四季盡管獲利大增44％，但由于存貨水準明顯走高，德儀周一盤后股價明顯下挫，凱基證券認為，投資人可
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18寸晶圓恐再延遲問世 但設(shè)備業(yè)者已轉(zhuǎn)向支持
盡管半導體設(shè)備業(yè)界突然對 18寸晶圓技術(shù)熱絡(luò)了起來，此新一代晶圓尺寸問世時間似乎不太可能在短期之內(nèi)，反而有再度延后的跡象；這對市場分析師來說并不令人意外，最近的景氣下滑趨勢顯然延遲了18寸晶圓廠與設(shè)備的投資
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英特爾在愛爾蘭投資5億美元建晶圓生產(chǎn)基地
電子工程網(wǎng)訊：據(jù)當?shù)叵?，英特爾公司即將重新使用其萊克斯利普的晶圓生產(chǎn)基地14，擬投資額約5億美元。該基地將在兩年后竣工，屆時將為當?shù)靥峁?00多個技術(shù)工作崗位。更重要的一點，就是該投資有望確保目前已經(jīng)
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IBM展示全世界第一塊20納米低功耗晶圓
上周舉行的Common Platform 2011技術(shù)大會上，IBM領(lǐng)銜的通用技術(shù)聯(lián)盟各自介紹了其半導體制造工藝的最新進展，藍色巨人自己更是拿出了全世界第一塊采用20nm工藝的晶圓。 全世界第一塊20nm晶圓 據(jù)介紹，這塊晶
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Globalfoundries CEO：明年銷售額將增長逾15%
北京時間1月24日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工廠商Globalfoundries預計今年銷售額將增長逾15%，挑戰(zhàn)市場領(lǐng)頭羊臺積電。GlobalfoundriesCEO道格拉斯·格羅斯(DouglasGrose)當?shù)貢r間1月24日在接受采訪時表示，今年該
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全球晶圓今年營收要增14%
超微與阿布達米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預計今年營收成長率上看14.28%，目標超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺積電27日接
