晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

Globalfoundries CEO：明年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%

北京時(shí)間1月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工廠商Globalfoundries預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%，挑戰(zhàn)市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。Globalfoundries CEO道格拉斯·格羅斯(Douglas Grose)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月24日在接受采訪時(shí)表示，今年

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2011-01-25

GLOBALFOUNDRIES CE 臺(tái)積電晶圓
全球晶圓今年?duì)I收要增14%

超微與阿布達(dá)米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計(jì)今年?duì)I收成長(zhǎng)率上看14.28%，目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說(shuō)之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開(kāi)晶圓代工法說(shuō)序幕。臺(tái)積電27日接

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2011-01-25

晶圓代工聯(lián)電臺(tái)積電晶圓
超級(jí)法說(shuō)周行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁封測(cè)廠今年?duì)I運(yùn)看俏

本周是電子股超級(jí)法說(shuō)周，除了DRAM大廠南科、華亞科今(24)日召開(kāi)，封測(cè)大廠力成(6239-TW)、矽品(2311-TW)與日月光(2311-TW)將接續(xù)召開(kāi)，雖然半導(dǎo)體景氣多空看法皆有，但封測(cè)廠中DRAM與邏輯各有好消息助陣，今年?duì)I運(yùn)持

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2011-01-25

DRAM 平板電腦臺(tái)積電晶圓
福州強(qiáng)大后勁：25億美金日立大同6代面板，150億半導(dǎo)體項(xiàng)目

我市將加快推進(jìn)11個(gè)重大工業(yè)項(xiàng)目生成落地，項(xiàng)目前期工作正在緊張進(jìn)行中。這些項(xiàng)目分別為：六代液晶面板項(xiàng)目，擬由福州市、省電子信息集團(tuán)、臺(tái)灣大同股份、日立公司共同投資25億美元，引進(jìn)日立顯示器公司六代液晶面板

顯示光電
2011-01-23

半導(dǎo)體日立液晶面板晶圓
封測(cè)廠臺(tái)星科現(xiàn)金減資五成

半導(dǎo)體測(cè)試廠臺(tái)星科（3265）昨（21）日宣布，擬辦理現(xiàn)金減資五成，等于每股退還股東5元，減資后股本由27.24億元降至13.62億元，是繼日月鴻（3620），近期又一家現(xiàn)金減資的封測(cè)廠。臺(tái)星科從事半導(dǎo)體晶圓偵測(cè)業(yè)務(wù)，客戶(hù)

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2011-01-22

半導(dǎo)體測(cè)試臺(tái)積電晶圓
晶圓雙雄法說(shuō)下周登場(chǎng) 市場(chǎng)樂(lè)觀氣氛強(qiáng)

晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說(shuō)會(huì)下周輪番登場(chǎng)，市場(chǎng)一般預(yù)期，隨著IDM廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)延燒，晶圓廠第一季的財(cái)測(cè)應(yīng)該會(huì)相當(dāng)樂(lè)觀，而臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀也提前預(yù)告，第一季營(yíng)收將季減5%以?xún)?nèi)，今年首季確定淡季不

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2011-01-22

英特爾晶圓代工臺(tái)積電晶圓
CEA-Leti將啟動(dòng)專(zhuān)門(mén)用于三維積層技術(shù)的300mm研發(fā)生產(chǎn)線

法國(guó)研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti于2011年1月19日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）宣布，將在本月內(nèi)啟動(dòng)專(zhuān)門(mén)用于三維積層技術(shù)研發(fā)和試制的300mm生產(chǎn)線。該機(jī)構(gòu)表示，構(gòu)建專(zhuān)門(mén)用于三維積層技術(shù)的研發(fā)生產(chǎn)線“在歐洲尚屬首次”。據(jù)悉，此次生產(chǎn)線

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2011-01-21

CMOS CE 晶圓
樂(lè)華布局半導(dǎo)體前后段產(chǎn)品

半導(dǎo)體晶圓搬送機(jī)大廠－樂(lè)華科技（RORZE）布局臺(tái)灣市場(chǎng)多年，晶圓相關(guān)搬運(yùn)設(shè)備如Wafer Sorter之外，也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設(shè)備，產(chǎn)品線完整且成熟，臺(tái)灣樂(lè)華受惠半導(dǎo)

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2011-01-20

半導(dǎo)體 WAFER REFLOW 晶圓
電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV

3D-IC設(shè)計(jì)者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV)，從而設(shè)計(jì)出更小尺寸的通孔，以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間，最終改進(jìn)信號(hào)的完整性。事實(shí)上，當(dāng)前傳統(tǒng)的TSV生產(chǎn)供應(yīng)鏈已落后于ITRS對(duì)其的預(yù)測(cè)。以干法和濕

測(cè)試測(cè)量
2011-01-18

硅片隔離 BSP 晶圓
Fairchild計(jì)劃關(guān)閉美國(guó)6吋晶圓生產(chǎn)線裁員120人

為了節(jié)省成本，F(xiàn)airchildSemiconductor計(jì)劃關(guān)閉位于美國(guó)緬因州SouthPortland的6吋晶圓生產(chǎn)線，并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至在同一地點(diǎn)的8吋晶圓廠；而此組織重整計(jì)劃預(yù)期將在9個(gè)月期間內(nèi)，裁減該據(jù)點(diǎn)約120個(gè)職位。Fairchild的Sout

半導(dǎo)體
2011-01-15

HP FAIRCHILD PORTLAND 晶圓
GT Solar從韓國(guó)光伏制造商獲得首筆新型DSS650多晶鑄錠生長(zhǎng)系統(tǒng)訂單

多晶硅生產(chǎn)技術(shù)以及藍(lán)寶石和硅晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)及原料全球供應(yīng)商GTSolarInternational，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SOLR）日前宣布，公司已經(jīng)從韓國(guó)光伏制造商N(yùn)EXolonCompany，Ltd.獲得了針對(duì)其新型DSS650TM多晶鑄錠生長(zhǎng)系

半導(dǎo)體
2011-01-14

光伏 SOLAR NEX 晶圓
Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓

不久之前Micron公司表現(xiàn)為技術(shù)有些滯后，然而最近以來(lái)此家存儲(chǔ)器制造商開(kāi)始追趕上來(lái)，似乎在NAND方面己經(jīng)超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。Micron公司正在進(jìn)行25nmNAND生產(chǎn)線的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作,計(jì)劃近期將完成。在DRAM方面,它們正進(jìn)行

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2011-01-13

存儲(chǔ)器 EUV MICRON 晶圓
Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓

不久之前Micron公司表現(xiàn)為技術(shù)有些滯后，然而最近以來(lái)此家存儲(chǔ)器制造商開(kāi)始追趕上來(lái)，似乎在NAND方面己經(jīng)超過(guò)它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。Micron公司正在進(jìn)行25nm NAND生產(chǎn)線的量產(chǎn)準(zhǔn)備工作,計(jì)劃近期將完成。在DRAM方面,它們正進(jìn)行

消費(fèi)電子
2011-01-13

存儲(chǔ)器 EUV MICRON 晶圓
AMD加速委外趨勢(shì)　封測(cè)廠靜觀其變

李洵穎／臺(tái)北超微(AMD)11日傳出陣前換將一事，由于超微目前后段外包的產(chǎn)品線以繪圖晶片為主，直到2010年第2季才開(kāi)始釋出微處理器代工訂單，因此超微未來(lái)外包政策是否調(diào)整，相關(guān)封測(cè)廠如日月光、矽品等目前暫時(shí)靜觀其

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2011-01-12

晶片微處理器 AMD 晶圓
金主加碼全球晶圓單挑臺(tái)積

全球晶圓（GlobalFoundries）財(cái)務(wù)長(zhǎng)Robert Krakauer指出，為了成為全球最大晶圓代工廠，全球晶圓今年資本支出將達(dá)54億美元，較去年27億美元增加一倍，全球晶圓將升級(jí)德國(guó)德勒斯登12寸廠制程及擴(kuò)產(chǎn)，并決定在美國(guó)紐約

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2011-01-12

晶圓代工處理器臺(tái)積電晶圓
矽品瞄準(zhǔn)IDM訂單　擴(kuò)大晶圓測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)力

李洵穎／電子時(shí)報(bào) 近日矽品與京元電再度進(jìn)行策略聯(lián)盟的消息甚囂塵上，雙方合作的密切程度已不僅限于2007年純投資的關(guān)系，而是進(jìn)一步進(jìn)展到收購(gòu)、購(gòu)并的程度。盡管當(dāng)事人皆予以否認(rèn)，但矽品結(jié)合京元電的模式也確實(shí)合情

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2011-01-11

IC設(shè)計(jì) DM 角度分析晶圓
采用新型IGBT優(yōu)化軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的損耗

IGBT技術(shù)進(jìn)步主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：通過(guò)采用和改進(jìn)溝槽柵來(lái)優(yōu)化垂直方向載流子濃度，以及利用“場(chǎng)終止”概念(也有稱(chēng)為“軟穿通”或“輕穿通”)降低晶圓n襯底的厚度。此外，帶有單片二極

功率器件
2011-01-10

軟開(kāi)關(guān) IGBT RC 晶圓
Fairchild計(jì)劃關(guān)閉美國(guó)6寸晶圓生產(chǎn)線　裁員120人

為了節(jié)省成本，快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)計(jì)劃關(guān)閉位于美國(guó)緬因州South Portland的6寸晶圓生產(chǎn)線，并將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至在同一地點(diǎn)的8寸晶圓廠；而此組織重整計(jì)畫(huà)預(yù)期將在9個(gè)月期間內(nèi)，裁減該據(jù)點(diǎn)約120個(gè)職位。F

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2011-01-07

晶圓廠 FAIRCHILD PORTLAND 晶圓
晶圓測(cè)試廠淡季效應(yīng)不大　京元電營(yíng)運(yùn)逐季增溫

李洵穎／臺(tái)北晶圓測(cè)試廠京元電2010年第4季受到淡季以及客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整影響，訂單需求相對(duì)疲軟，但現(xiàn)在看來(lái)2011年第1季往下走的機(jī)率不高，不排除會(huì)與2010第4季相當(dāng)，即使有傳統(tǒng)淡季效應(yīng)，下滑幅度頂多約5%。后續(xù)營(yíng)運(yùn)將

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2011-01-06

新加坡 DM 晶圓
青島LED產(chǎn)業(yè)添“新丁” 高新裝備制造基地項(xiàng)目落戶(hù)高新區(qū)

記者從青島市招商促進(jìn)局了解到，韓國(guó)KWT公司日前與青島高新區(qū)簽訂相關(guān)協(xié)議，將在高新區(qū)設(shè)立總投資3600萬(wàn)美元的晶圓檢測(cè)、分選一體化裝備制造基地項(xiàng)目。其中，項(xiàng)目一期計(jì)劃2011年5月份開(kāi)工建設(shè)，10月份投產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后預(yù)

顯示光電
2011-01-04

研發(fā)中心 LED產(chǎn)業(yè) 晶圓

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晶圓

Globalfoundries CEO：明年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)逾15%

全球晶圓今年?duì)I收要增14%

超級(jí)法說(shuō)周行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁封測(cè)廠今年?duì)I運(yùn)看俏

福州強(qiáng)大后勁：25億美金日立大同6代面板，150億半導(dǎo)體項(xiàng)目

封測(cè)廠臺(tái)星科現(xiàn)金減資五成

晶圓雙雄法說(shuō)下周登場(chǎng) 市場(chǎng)樂(lè)觀氣氛強(qiáng)

CEA-Leti將啟動(dòng)專(zhuān)門(mén)用于三維積層技術(shù)的300mm研發(fā)生產(chǎn)線

樂(lè)華布局半導(dǎo)體前后段產(chǎn)品

電接枝技術(shù)助力高深寬比TSV

Fairchild計(jì)劃關(guān)閉美國(guó)6吋晶圓生產(chǎn)線裁員120人

GT Solar從韓國(guó)光伏制造商獲得首筆新型DSS650多晶鑄錠生長(zhǎng)系統(tǒng)訂單

Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓

Micron總裁談3D EUV與450mm晶圓

AMD加速委外趨勢(shì)　封測(cè)廠靜觀其變

金主加碼全球晶圓單挑臺(tái)積

矽品瞄準(zhǔn)IDM訂單　擴(kuò)大晶圓測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)力

采用新型IGBT優(yōu)化軟開(kāi)關(guān)應(yīng)用中的損耗

Fairchild計(jì)劃關(guān)閉美國(guó)6寸晶圓生產(chǎn)線　裁員120人

晶圓測(cè)試廠淡季效應(yīng)不大　京元電營(yíng)運(yùn)逐季增溫

青島LED產(chǎn)業(yè)添“新丁” 高新裝備制造基地項(xiàng)目落戶(hù)高新區(qū)

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