晶圓
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【預測】2013年全球晶圓設(shè)備支出恐衰退
最新預測顯示，2013年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出270億美元，年減9.7%。晶圓設(shè)備支出2012年299億美元，年減17.4%。預計晶圓設(shè)備市場2014年恢復成長。 2012年，全球經(jīng)濟的不景氣，加之內(nèi)存和邏輯芯片的投資呈反景氣循環(huán)，致
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LED生產(chǎn)設(shè)備制造商：前景出乎意料黯淡
現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年
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日月光3月封測營收彈升，Q1集團營運優(yōu)預期
受惠于通訊晶片需求涌現(xiàn)，IC封測大廠日月光(2311)今年3月封測材料營收達124.49億元成績，月增15.6%、年增10%，帶動該季封測材料營收達343.51億元，季減幅度為9.4%，優(yōu)于先前釋出的季減12~15%的財測。 日月光3月集
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LED將在2019年達巔峰后呈遞減狀
現(xiàn)在，LED在一般照明用途中尚未普及，但預計到2018年，50%以上的燈座將支持LED，市場上銷售的燈具也將有80%以上為LED燈。然而，目前前處理使用的LED生產(chǎn)設(shè)備的市場還達不到前兩年的規(guī)模。與2010年的19億美元，2011年
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18吋晶圓與EUV微影難度高半導體制程面臨挑戰(zhàn)
根據(jù)Extremetech網(wǎng)站報導，極紫外光(EUV)微影技術(shù)仍待克服，以及18吋晶圓計畫目前仍充滿變數(shù)，種種消息對半導體產(chǎn)業(yè)而言，已出現(xiàn)技術(shù)亟待突破的關(guān)鍵期。2012年，臺積電、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronic
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大陸封測廠前仆后繼擴12吋凸塊產(chǎn)線卡位主流芯片
大陸半導體產(chǎn)業(yè)快速崛起，陸封測廠也加速布建先進制程的步伐。繼封測廠江蘇長電和中芯國際大舉宣示將合資成立12吋凸塊(Bumping)廠后，其他陸封測廠如天水華天科技、南通富士通微電子等，都有意投資12吋凸塊產(chǎn)線，進而
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3月營收／京元電+12% 矽格+15%
IC測試廠京元電（2449）和矽格昨（7）日公布3月合并營收都比2月成長，京元電月增12.6%，矽格月增15%。法人預期二家公司第2季營收季增率都可達二位數(shù)。 京元電3月合并營收12.55億元，月增12.6%，年增5.07%；首季合
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大環(huán)境助攻 封測Q2業(yè)績看增
平價智慧型手機和平板電腦需求穩(wěn)健，第 2季高階晶片和行動記憶體封測可續(xù)向上，面板驅(qū)動IC封測逐月增溫。大環(huán)境有利封測臺廠第2季業(yè)績表現(xiàn)。 從應用端來看，第 2季中低價位智慧型手機和平板電腦，在中國大陸和新興
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IC概念股匯總：晶圓拋光擬用藍寶石 市場巨大
元器件交易網(wǎng)訊 4月4日消息，近日，廣證恒生、平安證券、愛建證券等證券機構(gòu)發(fā)布了新一期電子行業(yè)證券研究報告。以下是報告匯總：廣證恒生：晶圓拋光擬用藍寶石 市場巨大2013年全球LED照明芯片銷售額達11億美元，NPD
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三星電視全面采用覆晶技術(shù) 臺LED廠進補
隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應自身晶粒廠需求。
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廣證恒生：晶圓拋光擬用藍寶石 市場巨大
板塊行情走勢：本周滬深300下跌-0.32%，SW電子行業(yè)板塊下跌-4.08%，SW顯示器件下跌-1.53%，SWLED下跌-3.31%，SW其他電子下下跌-3.32%，SW電子制造下跌-4.13%，SW印制電路板下跌-4.88%，SW半導體下跌-5.34%，SW光學元
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AMD和GF“女朋友”更親密了
AMD今天宣布，已經(jīng)與代工廠GlobalFoundries達成了2014年度的晶圓供應協(xié)議(WSA)。GlobalFoundries拆分獨立之后，AMD雖然始終都是頭號客戶，但畢竟是兩家人了，晶圓采購什么的要隨時簽訂、調(diào)整協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，AMD承諾
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日月光 傳Nepes上門兜售凸塊廠
韓國封測廠Nepes出售新加坡晶圓凸塊案，經(jīng)與新加坡聯(lián)合科技（UTAC）洽商后仍告吹，聯(lián)合科技日前正式向臺灣媒體表達無意承接，外傳日月光（2311）成為新洽購對象，但日月光否認。 由于日月光在2010年也曾收購EEMS新
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三星電視全面導入Flip Chip，臺LED廠進補
隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應自身晶粒廠需求。研究機構(gòu)LEDin
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三星電視全面導入Flip Chip臺LED廠進補
隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應自身晶粒廠需求。研究機構(gòu)LEDinsi
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陶氏電子推出IKONIC 4000系列CMP研磨墊
陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC 4000系列的化學機械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應用。“業(yè)界對于IKONIC技術(shù)的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)
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三星電視全面導入Flip Chip 臺LED廠進補
隨著LED在背光運用滲透率提升，南韓三星今年開始全面采用Flip Chip(覆晶技術(shù))當做電視背光晶粒。法人指出，三星除了向臺系LED晶粒廠采購晶粒外，近期也向臺廠采購上游磊晶圓，以供應自身晶粒廠需求。 研究機構(gòu)LEDins
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驅(qū)動IC封測不淡業(yè)績
21ic電子網(wǎng)訊：面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機廠商開始庫存調(diào)
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MEMS步入價格戰(zhàn)封測廠卡位大廠釋單商機
看好微機電(MEMS)及其他傳感器在可攜式裝置、穿戴式裝置中的商機，臺系封測業(yè)者爭相布局供應鏈。著眼于報酬率的提升，日月光、南茂分別以既有技術(shù)及傳統(tǒng)制程發(fā)展出MEMS及其他傳感器適用的制程，透過舊的制程，變出新
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EVG集團在上海設(shè)立中國總部
核心提示：世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備供應商EVG集團宣布，其全新的全資子公司——EVG集團有限公司在中國上海成立。作為EVG集團在中國的總部，新公司將負責集團在中國地區(qū)的所有業(yè)
