晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

華天科技：高成長的半導(dǎo)體封裝龍頭

事件描述：華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績報告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.99億元，較上年同期增64.55%；營業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。

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2014-03-27

半導(dǎo)體封裝晶圓半導(dǎo)體行業(yè) EPS
K7復(fù)工在即，日月光動起來

日月光(2311)遭停工的K7廠產(chǎn)出鎳污染的晶圓制程生產(chǎn)線，昨日高市環(huán)保局日前完成第2次審查會，給予7項應(yīng)辦事項的有條件復(fù)工，外界推估最快第2季即可試車，激勵今日股價走強(qiáng)。針對的K7廠生產(chǎn)線復(fù)工案，高雄市環(huán)保局在

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2014-03-26

控制晶圓
國產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

2014年3月18日至20日，全球最大半導(dǎo)體旗艦展——SEMICONChina在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司(以下簡稱SMEE)推出面向LEDPSS基底和電極制造的SSB300/20ALED步進(jìn)光刻機(jī)、面向3D-TSV的SWA/SWB系列

顯示光電
2014-03-25

IC SEMI CHINA 晶圓
驅(qū)動IC封測不淡助臺廠業(yè)績

面板驅(qū)動IC市場需求穩(wěn)健，支撐后段封測廠南茂、頎邦、京元電和晶圓探針卡供應(yīng)商旺矽第1季業(yè)績表現(xiàn)，預(yù)估第2季相關(guān)業(yè)績可逐月加溫。中國大陸平價智慧型手機(jī)市場需求穩(wěn)健，去年下半年手機(jī)廠商開始庫存調(diào)整，加上手

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2014-03-24

封裝驅(qū)動IC HD 晶圓
臺積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單

臺積電20納米良率遭遇瓶頸，臺積電擔(dān)心沖擊蘋果新世代處理器出貨，甚至轉(zhuǎn)單，已動員材料廠駐廠支持，高度戰(zhàn)備；16納米試產(chǎn)時程受此波及，被迫延后二個月，估計要延至今年年底。 20納米是臺積電為蘋果代工生產(chǎn)新世

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2014-03-24

蘋果處理器臺積電晶圓
臺灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計收入超過4560萬美元

3月20日消息，據(jù)外媒Digitimes報道，近期臺灣生產(chǎn)12英寸晶圓產(chǎn)能利用率提高，臺灣半導(dǎo)體公司向上修正第一季度業(yè)績。根據(jù)預(yù)測半導(dǎo)體材料和設(shè)備供應(yīng)商的盈利都會大幅度提高。半導(dǎo)體材料硅片、光刻膠和石英管出貨量隨著

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2014-03-21

臺積電半導(dǎo)體材料光刻膠晶圓
SEMI：2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WorldwideSemiconductorEquipmentMarketStatistics，

半導(dǎo)體
2014-03-21

封裝半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓
矽品資本支出拉高至147億

封測大廠矽品精密（2325）昨（20）日召開董事會，除了敲定配發(fā)1.8元現(xiàn)金股利，也將今年資本支出由原訂的96億元，大幅調(diào)高到147億元，將用來擴(kuò)充晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）及晶圓凸塊產(chǎn)能，以因應(yīng)來自輝達(dá)（NVIDIA）、

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2014-03-21

晶片 CCS FCC 晶圓
MEMS需求旺盛但產(chǎn)業(yè)薄弱

【導(dǎo)讀】MEMS歷經(jīng)半個世紀(jì)的發(fā)展，成為幾乎所有領(lǐng)域微型化后都必然面對的趨勢，形成了納米器件、生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)、能源、海量數(shù)據(jù)存儲等諸多分支，并從單一MEMS器件和功能向系統(tǒng)功能集成方向發(fā)展，帶動與之相關(guān)的納米

半導(dǎo)體
2014-03-20

MEMS DM FAB 晶圓
先進(jìn)半導(dǎo)體(3355)去年純利下滑72% 不派息

先進(jìn)半導(dǎo)體(03355)公布去年業(yè)績報告，公司期內(nèi)錄得純利1,250萬元人民幣，同比下滑72%，每股盈利0.82分。銷售額下降15.4%至7.221億元人民幣。不派息。 8英寸等值晶圓的交付量減少5.7%至400,968片。銷售成本下

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2014-03-20

半導(dǎo)體晶圓
BNP:臺積電20nm良率已達(dá)50%，高于蘋果要求

臺積電(2330)20奈米已正式量產(chǎn)，惟市場仍出現(xiàn)不少雜音，除三星瓜分訂單傳言不斷，研究機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group也出具最新預(yù)估數(shù)字，指出臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%。惟外資BNP(法國巴黎證券)出

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2014-03-19

蘋果臺積電 APEX 晶圓
價格談不攏力成不買Nepes新加坡廠

外傳韓國封測廠Nepes擬出售新加坡晶圓凸塊廠，一度與力成（6239）洽商讓售，但雙方價格談不攏，力成打退堂鼓，傳新加坡聯(lián)合科技（UTAC）可能承接。業(yè)者分析，若聯(lián)合科技接手Napes新加坡廠，將與日月光、矽品、力

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2014-03-19

布線新加坡 AC 晶圓
Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%

市場研究機(jī)構(gòu)Susquehanna Financial Group估計，臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%，而三星電子(Samsung)的晶圓代工支出也可能下滑，這對晶圓檢測設(shè)備制造商科磊(KLA-Tencor)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(

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2014-03-18

晶圓代工臺積電 AN 晶圓
Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%

市場研究機(jī)構(gòu)SusquehannaFinancialGroup估計，臺積電(2330)已將20奈米晶圓產(chǎn)能下修了10%，而三星電子(Samsung)的晶圓代工支出也可能下滑，這對晶圓檢測設(shè)備製造商科磊(KLA-Tencor)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭廠商應(yīng)用材料(Ap

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2014-03-18

晶圓代工臺積電 AN 晶圓
霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材

霍尼韋爾(紐約證券交易所代碼：HON)今日宣布推出新型銅錳濺射靶材，其采用的專利技術(shù)能為半導(dǎo)體生產(chǎn)商帶來更高的靶材硬度、更長的使用壽命以及更卓越的性能表現(xiàn)。新型靶材采用霍尼韋爾等徑角塑型(ECAE)專利技術(shù)，它是

電子設(shè)計自動化
2014-03-18

半導(dǎo)體金屬霍尼韋爾晶圓
2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist

電子設(shè)計自動化
2014-03-18

封裝半導(dǎo)體設(shè)備 EQUIPMENT 晶圓
晶圓雙雄1Q\'14營運(yùn)概況

上游晶圓代工廠2014年第1季營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，臺積電原本預(yù)期第1季營收較上季減少5~7%，約為新臺幣1,360億~1,380億元，但前2月營收已達(dá)到高標(biāo)，因此宣布調(diào)高財測至新臺幣1,470億元，意即2014年首季營收與2013年第4季

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2014-03-17

晶圓代工臺積電 IC設(shè)計晶圓
Kyma授權(quán)GTAT使用等離子體汽相淀積技術(shù)

LED網(wǎng)-新罕布什爾州梅里馬克-訊：2014年3月1日— GT Advanced Technologies (納斯達(dá)克代碼：GTAT)今天宣布已經(jīng)向Kyma Technologies, Inc.收購其等離子體汽相淀積(PVD)技術(shù)及專門知識的獨(dú)家使用權(quán)。Kyma所

顯示光電
2014-03-17

氮化鎵等離子體 GTA 晶圓
三星、SK海力士擬擴(kuò)大TSV技術(shù)　設(shè)備業(yè)者可望受惠

伴隨半導(dǎo)體制程進(jìn)化到3D結(jié)構(gòu)，相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3DNAND之后，將擴(kuò)大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將

半導(dǎo)體
2014-03-14

三星 SK海力士 TE 晶圓
MEMS產(chǎn)線投資，中國何去何從？

2013年，全球MEMS代工業(yè)并未得到期望中的高速增長，只有少數(shù)代工廠取得了成功。從全球來看，MEMS代工業(yè)滯后于MEMS市場的發(fā)展，80%的銷售額屬于IDM。盡管代工廠的MEMS業(yè)務(wù)尚未風(fēng)生水起，但由于看好中國MEMS產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

消費(fèi)電子
2014-03-14

MEMS DM FAB 晶圓

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晶圓

華天科技：高成長的半導(dǎo)體封裝龍頭

K7復(fù)工在即，日月光動起來

國產(chǎn)晶圓鍵合設(shè)備亮相SEMICON China

驅(qū)動IC封測不淡助臺廠業(yè)績

臺積20納米卡關(guān) 蘋果恐轉(zhuǎn)單

臺灣半導(dǎo)體材料三月份預(yù)計收入超過4560萬美元

SEMI：2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

矽品資本支出拉高至147億

MEMS需求旺盛但產(chǎn)業(yè)薄弱

先進(jìn)半導(dǎo)體(3355)去年純利下滑72% 不派息

BNP:臺積電20nm良率已達(dá)50%，高于蘋果要求

價格談不攏力成不買Nepes新加坡廠

Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%

Susquehanna：傳臺積電將20奈米晶圓產(chǎn)能下修10%

霍尼韋爾推出新型半導(dǎo)體銅錳濺射靶材

2013半導(dǎo)體設(shè)備銷售年減14%

晶圓雙雄1Q\'14營運(yùn)概況

Kyma授權(quán)GTAT使用等離子體汽相淀積技術(shù)

三星、SK海力士擬擴(kuò)大TSV技術(shù)　設(shè)備業(yè)者可望受惠

MEMS產(chǎn)線投資，中國何去何從？

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