晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

SEMI：去年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售年減14% 惟兩岸逆勢(shì)走升

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)11日公布，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。SEMI公布的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statist

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-14

SEMI 半導(dǎo)體設(shè)備晶圓封裝
GTAT藍(lán)寶石獲蘋(píng)果訂單：降成本拼LED應(yīng)用

設(shè)備大廠(chǎng)極特先進(jìn)(GTAT)宣布已經(jīng)向Kyma公司收購(gòu)其等離子體汽相淀積(PVD)技術(shù)及專(zhuān)門(mén)知識(shí)的獨(dú)家使用權(quán)。2013年11月，GTAT已和蘋(píng)果(Apple)簽訂總值5.78億美元合約，自2015年開(kāi)始連續(xù)5年供應(yīng)藍(lán)寶石材料給蘋(píng)果使用，盡管在

顯示光電
2014-03-14

蘋(píng)果 LED GTA 晶圓
中國(guó)MEMS何去何從投資莫急

MEMS歷經(jīng)半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展，成為幾乎所有領(lǐng)域微型化后都必然面對(duì)的趨勢(shì)，形成了納米器件、生物醫(yī)學(xué)、光學(xué)、能源、海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等諸多分支，并從單一MEMS器件和功能向系統(tǒng)功能集成方向發(fā)展，帶動(dòng)與之相關(guān)的納米科學(xué)、生

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2014-03-13

MEMS DM BSP 晶圓
三星、SK海力士擬擴(kuò)大TSV技術(shù)　設(shè)備業(yè)者可望受惠

伴隨半導(dǎo)體制程進(jìn)化到3D結(jié)構(gòu)，相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3DNAND之后，將擴(kuò)大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技術(shù)是將

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2014-03-12

三星 SK海力士 TE 晶圓
三星、SK海力士擬擴(kuò)大TSV技術(shù)　設(shè)備業(yè)者可望受惠

伴隨半導(dǎo)體制程進(jìn)化到3D結(jié)構(gòu)，相關(guān)設(shè)備業(yè)者在股市上也倍受注目。南韓金融投資業(yè)界指出，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等半導(dǎo)體業(yè)者在3D NAND之后，將擴(kuò)大矽穿孔(TSV)技術(shù)應(yīng)用范圍。矽穿孔技

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2014-03-11

三星 SK海力士 TE 晶圓
IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠(chǎng)紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶(hù)短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠(chǎng)表示，面對(duì)客戶(hù)急單涌現(xiàn)，不少晶片廠(chǎng)庫(kù)存銷(xiāo)售一空，并連忙向上游晶圓代

消費(fèi)電子
2014-03-11

晶片 PC IC設(shè)計(jì) 晶圓
IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠(chǎng)紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶(hù)短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠(chǎng)表示，面對(duì)客戶(hù)急單涌現(xiàn)，不少晶片廠(chǎng)庫(kù)存銷(xiāo)售一空，并連忙向上游晶圓代

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-03-10

晶片 PC IC設(shè)計(jì) 晶圓
Kyma Technologies, Inc.授權(quán)GT Advanced Technologies使用等離子體汽相淀積技術(shù)

該解決方案擴(kuò)大了GT可用于生產(chǎn)低成本、開(kāi)盒即用發(fā)光二極管（LED）晶圓的氮化鎵技術(shù)產(chǎn)品供應(yīng) 新罕布什爾州梅里馬克，2014年3月1日— GT Advanced Technologies (納斯達(dá)克代碼：GTAT)今天宣布已經(jīng)向Kyma

顯示光電
2014-03-08

等離子體 ADVANCED TECHNOLOGIES 晶圓
這確實(shí)是16nm工藝的六核心Cortex-A57

ARM、臺(tái)積電前腳宣布首次完成了16nm FinFET工藝下的A57+A53六核心處理器流片工作，包括兩個(gè)A57、四個(gè)A53，后腳我們就在MWC大會(huì)上看到了一塊16nm六核心晶圓，但是六個(gè)內(nèi)核面積完全一樣，據(jù)說(shuō)都是高端的A57。芯片專(zhuān)

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2014-03-08

內(nèi)核 CHIP CORTEX-A 晶圓
矽品月底前料上修資本支出，大擴(kuò)CSP/凸塊產(chǎn)能

IC封測(cè)大廠(chǎng)矽品(2325)為滿(mǎn)足行動(dòng)晶片客戶(hù)強(qiáng)勁的訂單需求，原先核定的96億元年度資本支出已顯得過(guò)于保守，擬上修的幅度預(yù)定于本月底前公告。據(jù)了解，矽品鑒于目前晶圓凸塊(Bumping)與FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)產(chǎn)能供不

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2014-03-08

晶片聯(lián)發(fā)科晶圓封裝
IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單　搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

盡管全球PC市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠(chǎng)紛感受到商用機(jī)種換機(jī)潮，品牌客戶(hù)短期急單大增，讓供應(yīng)鏈出現(xiàn)一波庫(kù)存回補(bǔ)需求，臺(tái)系PC相關(guān)晶片廠(chǎng)表示，面對(duì)客戶(hù)急單涌現(xiàn)，不少晶片廠(chǎng)庫(kù)存銷(xiāo)售一空，并連忙向上游晶圓代

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2014-03-07

晶片 PC IC設(shè)計(jì) 晶圓
先進(jìn)封裝訂單滿(mǎn)，矽品Q(chēng)1營(yíng)收將沖破財(cái)測(cè)

IC封測(cè)大廠(chǎng)矽品(2325)先進(jìn)封裝產(chǎn)能稼動(dòng)率維持高檔，公告2月?tīng)I(yíng)收為55.74億元，雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過(guò)較去年同期則大增31.1%。法人看好，矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉(zhuǎn)單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-

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2014-03-06

通訊晶片晶圓封裝
大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)灣晶圓雙雄憂(yōu)心

移動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠(chǎng)利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起，中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測(cè)，布局一一到位，看似

顯示光電
2014-03-05

工程師半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) 晶圓
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)在

消費(fèi)電子
2014-03-04

半導(dǎo)體封裝測(cè)試晶圓封裝
IR在新加坡開(kāi)設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)

IR宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠(chǎng)占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠(chǎng)和晶圓代工合作伙伴的晶圓進(jìn)行加工，加工項(xiàng)目包括晶圓減薄、金屬化、測(cè)試和額外的專(zhuān)利晶圓級(jí)加工等。加工

半導(dǎo)體
2014-03-03

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)在

消費(fèi)電子
2014-03-03

半導(dǎo)體封裝測(cè)試晶圓封裝
華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

近日，山東華芯半導(dǎo)體有限公司、濟(jì)南市高新區(qū)管委會(huì)、臺(tái)灣群成科技股份有限公司共同對(duì)外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package）是封裝測(cè)試領(lǐng)域的高端技術(shù)，通過(guò)

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2014-03-03

半導(dǎo)體封裝測(cè)試晶圓封裝
瑞薩調(diào)整工廠(chǎng)布局，設(shè)立晶圓及封測(cè)廠(chǎng)

日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，瑞薩電子(Renesas)于日前發(fā)布整頓日本國(guó)內(nèi)工廠(chǎng)的消息，將各座工廠(chǎng)的雇用體制統(tǒng)一，借此減少人事支出，以及縮編人力；瑞薩除了整頓工廠(chǎng)，同時(shí)也將經(jīng)營(yíng)資源集中于車(chē)用電子零件和產(chǎn)業(yè)設(shè)備用電子零件上

半導(dǎo)體
2014-03-02

微處理器組件 SEMICONDUCTOR 晶圓
IR在新加坡開(kāi)設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)

IR宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)(IRSG)已投入初始生產(chǎn)。新廠(chǎng)占地60,000平方英尺，為IR旗下晶圓廠(chǎng)和晶圓代工合作伙伴的晶圓進(jìn)行加工，加工項(xiàng)目包括晶圓減薄、金屬化、測(cè)試和額外的專(zhuān)利晶圓級(jí)加工等。加工

半導(dǎo)體
2014-03-01

晶圓代工新加坡 RS 晶圓
晶方科技：引領(lǐng)全球WLCSP封裝技術(shù)發(fā)展

蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測(cè)試，主要為影像感測(cè)晶元、環(huán)境光感應(yīng)晶元、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)晶元尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試。晶方科技（603005，SH）

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2014-02-28

封裝技術(shù) 影像 SHELL 晶圓

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晶圓

SEMI：去年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售年減14% 惟兩岸逆勢(shì)走升

GTAT藍(lán)寶石獲蘋(píng)果訂單：降成本拼LED應(yīng)用

中國(guó)MEMS何去何從投資莫急

三星、SK海力士擬擴(kuò)大TSV技術(shù)　設(shè)備業(yè)者可望受惠

三星、SK海力士擬擴(kuò)大TSV技術(shù)　設(shè)備業(yè)者可望受惠

IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

Kyma Technologies, Inc.授權(quán)GT Advanced Technologies使用等離子體汽相淀積技術(shù)

這確實(shí)是16nm工藝的六核心Cortex-A57

矽品月底前料上修資本支出，大擴(kuò)CSP/凸塊產(chǎn)能

IC設(shè)計(jì)PC客戶(hù)猛加單　搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟(jì)急

先進(jìn)封裝訂單滿(mǎn)，矽品Q(chēng)1營(yíng)收將沖破財(cái)測(cè)

大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺(tái)灣晶圓雙雄憂(yōu)心

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍WLP-晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

IR在新加坡開(kāi)設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

華芯半導(dǎo)體正式進(jìn)軍晶圓級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)

瑞薩調(diào)整工廠(chǎng)布局，設(shè)立晶圓及封測(cè)廠(chǎng)

IR在新加坡開(kāi)設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠(chǎng)

晶方科技：引領(lǐng)全球WLCSP封裝技術(shù)發(fā)展

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