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布局4技術(shù) 大廠卡位高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月27日電)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣走弱，封測(cè)大廠雖保守看待短期第4季營(yíng)收表現(xiàn)，仍放遠(yuǎn)眼光布局4大高階封裝技術(shù)，期待順利轉(zhuǎn)型，在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 智慧型
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《IC封測(cè)》高階封裝制程一枝獨(dú)秀，業(yè)者卡位
不畏景氣寒冬、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨緩，IC封測(cè)廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級(jí)封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準(zhǔn)半導(dǎo)體制
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ARM料明年授權(quán)量增長(zhǎng)低于今年
在全球總體經(jīng)濟(jì)充滿不安情緒之際,英國(guó)晶片設(shè)計(jì)大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)數(shù)個(gè)百分點(diǎn),而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長(zhǎng)亦無(wú)法維持今年的高速.ARM全球總裁TudorBrown在訪臺(tái)時(shí)接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研發(fā)
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臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能近滿載 供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變
趙凱期／臺(tái)北 雖然景氣前景不明，但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦
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頎邦：IT端面板需求疲軟；3月?tīng)I(yíng)收溫和回升
頎邦(6147)董事長(zhǎng)吳非艱表示，農(nóng)歷年后，市場(chǎng)需求沒(méi)有想像中的強(qiáng)勁，又以IT端面板的需求最為疲軟，TV面板的部份則略為回溫，整體而言，3月?tīng)I(yíng)收將優(yōu)于2月份，但回升幅度將呈現(xiàn)溫和走勢(shì)，至于第二季的產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度仍不明
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ARM預(yù)估2012年授權(quán)量增長(zhǎng)低于今年
ARM全球總裁TudorBrown在訪臺(tái)時(shí)接受路透專訪并表示在全球總體經(jīng)濟(jì)充滿不安情緒之際,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)數(shù)個(gè)百分點(diǎn),而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長(zhǎng)亦無(wú)法維持今年的高速。在ARM持續(xù)投資研發(fā),同時(shí)有數(shù)個(gè)產(chǎn)品線的推動(dòng)下,授
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ARM預(yù)計(jì)明年授權(quán)量增長(zhǎng)低于今年
在全球總體經(jīng)濟(jì)充滿不安情緒之際,英國(guó)晶片設(shè)計(jì)大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)數(shù)個(gè)百分點(diǎn),而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長(zhǎng)亦無(wú)法維持今年的高速.ARM全球總裁Tudor Brown在訪臺(tái)時(shí)接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)
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ARM料明年授權(quán)量增長(zhǎng)低于今年
ARM料明年授權(quán)量增長(zhǎng)低于今年
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ARM明年授權(quán)數(shù)量增長(zhǎng)將較今年放緩
路透臺(tái)北11月17日電在全球總體經(jīng)濟(jì)充滿不安情緒之際,英國(guó)晶片設(shè)計(jì)大廠ARM(ARM.L:行情)周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)數(shù)個(gè)百分點(diǎn),而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長(zhǎng)亦無(wú)法維持今年的高速.ARM全球總裁TudorBrown在訪臺(tái)時(shí)接受路
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
趙凱期／臺(tái)北 盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及
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Q4臺(tái)灣IC產(chǎn)值小幅衰退制造業(yè)表現(xiàn)最差
工研院IEKITIS計(jì)劃最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年第三季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,767億元，較2011年第二季衰退6.0%；其中，IC制造業(yè)衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特別是DRAM(季衰退高
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聯(lián)發(fā)科接大單 電視晶片傳捷報(bào)
聯(lián)發(fā)科電視晶片接單傳出捷報(bào)，獲韓國(guó)LG、日本松下（Panosonic）、土耳其最大電視代工廠Vestel，以及大陸廠康佳等四大廠新訂單，明年開(kāi)始出貨，顯示聯(lián)發(fā)科多元化布局奏效。聯(lián)發(fā)科對(duì)此不愿評(píng)論。業(yè)界解讀，聯(lián)發(fā)科接大單
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投資趨勢(shì)鎖定高階覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝及銅打線封裝
李洵穎／臺(tái)北 在可攜式電子產(chǎn)品講求輕薄短小的市場(chǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除透過(guò)制程微縮方式縮小晶片面積外，先進(jìn)封裝技術(shù)的配合亦不可或缺，才能夠?qū)晤wIC體積制造得更薄、更小。盡管景氣不振，一線封測(cè)廠依舊持續(xù)
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臺(tái)股跌深 IC晶圓測(cè)試受累
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月16日電)臺(tái)股盤中震蕩跌深，力守7400點(diǎn)關(guān)卡，受大盤下挫拖累，IC測(cè)試和晶圓測(cè)試股由紅轉(zhuǎn)黑，跌幅擴(kuò)大。 頎邦(6147)本周以來(lái)呈現(xiàn)拉回走勢(shì)，盤中明顯震蕩走低，跌幅一度超過(guò)3.5%，目
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矽統(tǒng)今年第二波庫(kù)藏股啟動(dòng) 擬買回3萬(wàn)張
矽統(tǒng)(2363)今年第二波庫(kù)藏股計(jì)劃啟動(dòng)！公司公告指出，將從11/15至明年1/14日，以7.7元至18.06元區(qū)間價(jià)格，購(gòu)買庫(kù)藏股3萬(wàn)張。 矽統(tǒng)今年8/9才公告要買回庫(kù)藏股6萬(wàn)張，均價(jià)7.67-22.14元，惟實(shí)際上僅買回2.6萬(wàn)張，執(zhí)行率
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iSuppli:泰國(guó)水患對(duì)半導(dǎo)體成長(zhǎng)率無(wú)傷
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli表示，盡管最近有數(shù)家晶片供應(yīng)商表示旗下的封裝測(cè)試廠因泰國(guó)洪水而停工，但所造成的沖擊程度不至于對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率造成影響。IHSiSuppli表示，封測(cè)據(jù)點(diǎn)受到泰國(guó)水患影響的晶片廠商包括
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