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半導(dǎo)體明年年初可望反彈
由于DRAM晶片供過于求使價格下滑，2011年全球半導(dǎo)體景氣較2010年減少0.1%，整體市場規(guī)模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導(dǎo)體庫存水位降低，將可望進入恢復(fù)期，估計可成長4.6%。今年上半年對于半導(dǎo)體景氣持
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明年全球晶片增長放緩 2013年或反彈
據(jù)報道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS )對2012年全球晶片市場成長率的預(yù)測值進行了一些調(diào)整，由7.6%調(diào)整到2.6%，但是對2013年的晶片市場成長率預(yù)測，由5.4%調(diào)整到5.8%。WSTS現(xiàn)在預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場2011年營收將為3
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臺積電期加速20奈米優(yōu)勢 盼與供應(yīng)商攜手前進
王怡蘋／新竹 臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20奈米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進入20奈米制程和降低成本差距，未
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日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心
日月光與交通大學(xué)合作成立的日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心，系以最先進的3D IC封測技術(shù)為研發(fā)主題，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進行科技整合，將晶片采用立體堆疊化的整合封裝模式，最大特點在于把不同功能、性質(zhì)的晶片，各自采用最
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張忠謀:28奈米為臺積引來明年春燕
28奈米(nm)先進制程將為臺積電2012年營收成長新亮點。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀在第三季法說會中表示，28奈米制程需求持續(xù)勁揚，將為臺積電挹注大量營收成長動能，至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上，為臺積
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WSTS將2012年芯片市場成長率預(yù)測調(diào)降為2.6%
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)日前調(diào)降了對2012年全球晶片市場成長率的預(yù)測值，由原先的7.6%，更新為2.6%；不過該組織將2013年的晶片市場成長率預(yù)測，由原先的5.4%提升為5.8%。WSTS現(xiàn)在預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場2011年營
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矽格的封裝與測試營收比重
李洵穎 矽格的封裝與測試營收比重分別為5% 與95%。依產(chǎn)品線而言，無線通訊占最大宗，營收比重從第2季的37%，提升至第3季40~45%；電視與面板用晶片占比從第2季的22%，至第3季20~25%；PC相關(guān)占比由第2季12%，到第3季約
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成本大挑戰(zhàn) 臺積電期上下游攜手合作
王怡蘋／新竹 臺積電研究發(fā)展資深副總蔣尚義于2011年高科技產(chǎn)業(yè)論壇中，發(fā)表先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，蔣尚義分析，目前半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新遇到的挑戰(zhàn)在于微影技術(shù)、電晶體堆疊方式的革命以及隨技術(shù)演進而攀升的成本問題，
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提升附加價值南韓封裝廠研發(fā)不手軟
郭培仙／綜合外電 南韓IC封裝產(chǎn)業(yè)可能面臨全新轉(zhuǎn)機，目前晶片業(yè)界為了跟上客戶「輕薄短小」的要求，在技術(shù)層面上的要求越來越高，為了提升高附加價值的封裝市場，南韓廠商紛紛投入大筆研發(fā)費用，希望能借此技術(shù)在業(yè)界
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晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補庫存，臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄，然面對歐債問題持續(xù)無解，加上大陸及新興國家經(jīng)濟亦
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攜手晶圓代工 景碩攻高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場鋪路。 法人透露，景碩正
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臺積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴充速度不變
雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場，在不少海
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ISSCC明年初舉行，發(fā)表論文技術(shù)上有重要突破
IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。國際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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深圳簽MOU將全力開發(fā)系統(tǒng)單芯片
據(jù)最新報道，南韓知識經(jīng)濟部25日宣布，南韓IC設(shè)計商將與中國大陸業(yè)者攜手設(shè)計、開發(fā)系統(tǒng)單晶片(system-on-chip)，以便滿足大陸逐漸增加的需求。根據(jù)報導(dǎo)，南韓知識經(jīng)濟部已與深圳市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將在深圳
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LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展中小企業(yè)的戰(zhàn)略研究分析
企業(yè)當(dāng)設(shè)置明確并且可實現(xiàn)的經(jīng)營目標(biāo)。純粹的加工商業(yè)型的LED出產(chǎn)制造企業(yè)是沒有前途的，戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型是此類企業(yè)走到一定程度時必需面對的題目。所以，應(yīng)該結(jié)合企業(yè)的短期和長期發(fā)展戰(zhàn)略，分別設(shè)置符合實際的經(jīng)營目標(biāo)。是
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臺積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴充速度不變
雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場，在不少海
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IC設(shè)計奧運會 臺聯(lián)發(fā)科技入選
IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。國際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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IC設(shè)計奧運會 臺聯(lián)發(fā)科入選
IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。 國際半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)
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南韓、深圳簽MOU將合力開發(fā)系統(tǒng)單芯片
據(jù)最新報道，南韓知識經(jīng)濟部25日宣布，南韓IC設(shè)計商將與中國大陸業(yè)者攜手設(shè)計、開發(fā)系統(tǒng)單晶片(system-on-chip)，以便滿足大陸逐漸增加的需求。根據(jù)報導(dǎo)，南韓知識經(jīng)濟部已與深圳市政府簽署合作備忘錄(MOU)，將在深圳
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臺積電28奈米產(chǎn)能近滿載 供不應(yīng)求 2012年擴充速度不變
雖然景氣前景不明，但臺積電挾晶圓代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)，目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求，為完全的賣方市場，在不少海
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