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五大芯片廠商較勁2012MWC LTE與四核成最大看點
全球行動通訊大會（MWC）27日在西班牙登場，全球手機晶片廠齊聚，無論是高階機種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭博通（Broad
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五大芯片廠商較勁2012年 MWC LTE與四核成最大看點
全球行動通訊大會（MWC）27日在西班牙登場，全球手機晶片廠齊聚，無論是高階機種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭博通（Broad
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如何選擇LED光源
隨著一哄而上的市場，作為消費者，選用LED依然要冷靜，科學(xué)地分析，選用性價比最好的光源和燈具，下面介紹幾種LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，價格不同。用于LED燈具的LED應(yīng)符合雷射等級Ⅰ類標(biāo)準(zhǔn)。2、抗靜電能
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第一季德儀獲利略遜于預(yù)期
美國晶片制造商德州儀器(Texas Instruments)(TXN.N: 行情)周一警告季度營收增長低于通常水平,因其日本大地震後公司艱難恢復(fù)生產(chǎn),并表示尚不清楚其需要的矽晶圓供給何時恢復(fù)正常.近期宣布以65億美元收購國家半導(dǎo)體(NS
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MWC2012 27日登場 五大芯片廠較勁
全球移動通訊大會(MWC)27日在西班牙登場，全球手機晶片廠齊聚，無論是高階機種，或是要迎接低價浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機晶片龍頭高通、亞洲手機晶片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)通晶片龍頭博通(Broadcom
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ST晶片瞄準(zhǔn)AMOLED顯示器設(shè)備應(yīng)用
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）采用先進(jìn)技術(shù)研發(fā)出最新的微型電源晶片。STOD13AS 采用意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的絕緣層上硅（SOI）制程技術(shù)，可實現(xiàn)更出色的能效及更長的電池使用壽命；兼具優(yōu)異的抗手機通訊雜訊干擾性
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如何選擇LED光源
隨著一哄而上的市場，作為消費者，選用LED依然要冷靜，科學(xué)地分析，選用性價比最好的光源和燈具，下面介紹幾種LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，價格不同。用于LED燈具的LED應(yīng)符合雷射等級Ⅰ類標(biāo)準(zhǔn)。2、抗靜電能
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臺美日整合存儲資源 與三星一較高下
美系記憶體大廠美光拿下華亞科主導(dǎo)權(quán)后，正式擴大美系陣營的勢力，華亞科總經(jīng)理高啟全表示，此舉有利于臺美日DRAM產(chǎn)業(yè)大整并，3方可整合DRAM及NAND Flash資源和技術(shù)，朝整合性產(chǎn)品發(fā)展，DRAM廠不能再像爾必達(dá)只賣單晶
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全球觀察:印度晶圓廠大夢何時成真？
數(shù)周以前，有一家以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主要對象的美國風(fēng)險投資機構(gòu)透露，與以色列廠商合作看來會比與美國或是臺灣廠商合作更有利；而無論這家投資機構(gòu)是否了解以色列晶圓代工廠 Tower Semiconductors 想在印度興建一座12寸
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矽格伴隨聯(lián)發(fā)科上漲
矽格(6257)受到智慧型手機及內(nèi)建3G模組的平板電腦銷售持續(xù)拉升，功率放大器(PA)晶片需求持續(xù)放大，相對委托釋出到后段封測的訂單一片看好，矽格與菱生(2369)同為國內(nèi)PA封測廠，受惠度看好。加以主力客戶聯(lián)發(fā)科(2454)
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ST最新微型電源晶片瞄準(zhǔn)AMOLED顯示器設(shè)備應(yīng)用
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)采用先進(jìn)技術(shù)研發(fā)出最新的微型電源晶片。 STOD13AS 采用意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的絕緣層上矽(SOI)制程技術(shù)，可實現(xiàn)更出色的能效及更長的電池使用壽命；兼具優(yōu)異的抗手機通訊雜訊干擾性可確
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2011年臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1兆5,558億元
工研院IEKITIS計劃公布2011年第四季及全年度我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望，2011年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣3,700億元，較2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值總計為
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3D IC技術(shù)與市場起飛仍需克服諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆疊推出體積
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LED2.0比普通LED明亮10倍
2月9日，美國加州的創(chuàng)新公司Soraa宣布推出自己的旗艦產(chǎn)品――被稱為LED2.0技術(shù)的發(fā)光二極管(LED)照明產(chǎn)品。 據(jù)悉，Soraa公司發(fā)明的這種新型LED燈泡，比普通LED明亮10倍。一個12瓦的燈泡，其明亮程度同50瓦的鹵素?zé)襞?/p>
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大功率LED的熱量分析與設(shè)計
本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計算公式和測試方法，并討論了計算、測試熱阻對大功率LED封裝設(shè)計的實踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。 關(guān)鍵詞：熱量管理 P-N結(jié)溫
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ST率先采用矽穿孔技術(shù) 實現(xiàn)尺寸更小且更智慧的MEMS晶片
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via，TSV)導(dǎo)入MEMS晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片MEMS產(chǎn)品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)內(nèi)，矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short vert
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ST最新微型電源晶片瞄準(zhǔn)AMOLED顯示器設(shè)備應(yīng)用
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)采用先進(jìn)技術(shù)研發(fā)出最新的微型電源晶片。 STOD13AS 采用意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的絕緣層上矽(SOI)制程技術(shù)，可實現(xiàn)更出色的能效及更長的電池使用壽命；兼具優(yōu)異的抗手機通訊雜訊干擾性可確
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全球芯片銷售連挫6個月 半導(dǎo)體業(yè)期待下半年復(fù)蘇
2011年12月的全球晶片銷售按年下滑5.2%至238億美元，連續(xù)第六個月告挫，分析家認(rèn)為，盡管庫存量似乎走快，但半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)域今年下半年料步入復(fù)蘇。再者，興業(yè)研究預(yù)計，在整合元件制造商(IDM)及無制造半導(dǎo)體IC業(yè)者的使
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日本三大半導(dǎo)體大廠欲整合 日本半導(dǎo)體將走向何方
《日本經(jīng)濟新聞(Nikkei)》日前報導(dǎo)，日本三大電子廠瑞薩(Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)都有想法把系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計/研發(fā)業(yè)務(wù)合并成立一家新的公司，與此同時這是三家公司想把晶片制造部門獨立出來，
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大功率LED的熱量分析與設(shè)計
本文分析了大功率LED光源熱的產(chǎn)生、傳導(dǎo)，依據(jù)熱阻基本公式推導(dǎo)出比較完整的熱阻計算公式和測試方法，并討論了計算、測試熱阻對大功率LED封裝設(shè)計的實踐意義和應(yīng)用產(chǎn)品的熱量處理。 關(guān)鍵詞：熱量管理 P-N結(jié)溫
