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28奈米夯 晶圓雙雄加速擴(kuò)產(chǎn)
晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）被客戶及訂單追著跑！由于28奈米良率仍在初期提升階段，晶圓雙雄雖加快擴(kuò)產(chǎn)速度，但有效產(chǎn)能開出情況仍不如預(yù)期多，設(shè)備業(yè)者指出，今年全年28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求將成常態(tài)。為了有
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奧地利微電子LED驅(qū)動(dòng)晶片縮減60%PCB面積
奧地利微電子(Austriamicrosystems)推出應(yīng)用于智慧型手機(jī)液晶顯示器(LCD)螢?zāi)坏陌l(fā)光二極體(LED)背光燈驅(qū)動(dòng)器晶片--AS3674與AS3490。新晶片擁有業(yè)界最高效能，效率最高可達(dá)到90%，包括直流對(duì)直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器和電流源
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28nm夯 晶圓雙雄加速擴(kuò)產(chǎn)
晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）被客戶及訂單追著跑！由于28奈米良率仍在初期提升階段，晶圓雙雄雖加快擴(kuò)產(chǎn)速度，但有效產(chǎn)能開出情況仍不如預(yù)期多，設(shè)備業(yè)者指出，今年全年28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求將成常態(tài)。 為了
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應(yīng)材與IME攜手于新加坡成立先進(jìn)封裝卓越中心
專為半導(dǎo)體、平面顯示器和太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)提供製造解決方桉的應(yīng)用材料公司(Applied Materials，應(yīng)材)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*STAR)旗下之微電子研究院(IME)，日前共同在新加坡
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VI晶片基本功能介紹
我在這里準(zhǔn)備測(cè)試示范一下PRM及VTM組合起來(lái)的分比功率操作情況。我會(huì)用這些評(píng)估板來(lái)測(cè)試. 這兩片板可以接合起來(lái), 構(gòu)成一個(gè)完整的DC-DC轉(zhuǎn)換器功能. 另一方面, 又可視VTM為一個(gè)負(fù)載點(diǎn)器件, 就是它把電流倍增及電壓余
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IBM發(fā)布高速芯片 每秒可傳500部電影
IBM公司8日發(fā)布首款每秒傳輸速度達(dá)1兆位元(Tb)的芯片組塬型，速度約是目前市面出售同等芯片組的八倍，體積與耗電量也大幅改善。這組芯片名為Holey Optochip。IBM的科學(xué)家說(shuō)，在標(biāo)準(zhǔn)的CMOS(互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體)硅晶片上
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聯(lián)發(fā)科3G出貨催油門2Q增幅30%起跳
聯(lián)發(fā)科公布2月營(yíng)收為新臺(tái)幣62.3億元，雖較1月走高20%，但仍低于市場(chǎng)預(yù)期，顯示大陸手機(jī)內(nèi)需及外銷市場(chǎng)還未明顯回溫，由于聯(lián)發(fā)科第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)約介于194億~206億元，在結(jié)算1、2月營(yíng)收已達(dá)113.9億元后，第1季營(yíng)收目標(biāo)可
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直追韓國(guó)
據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo)，華為(Huawei)研發(fā)出4核心(QuadCore)處理器，并搭載在自生產(chǎn)的智慧型手機(jī)(Smartphone)上等，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)急起直追，已逼近韓國(guó)。雖然制程技術(shù)仍與韓國(guó)有差距，但在設(shè)計(jì)能力方面領(lǐng)先韓國(guó)
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VI晶片基本功能介紹
我在這里準(zhǔn)備測(cè)試示范一下PRM及VTM組合起來(lái)的分比功率操作情況。我會(huì)用這些評(píng)估板來(lái)測(cè)試. 這兩片板可以接合起來(lái), 構(gòu)成一個(gè)完整的DC-DC轉(zhuǎn)換器功能. 另一方面, 又可視VTM為一個(gè)負(fù)載點(diǎn)器件, 就是它把電流倍增及電壓余
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大陸半導(dǎo)體業(yè)急起直追南韓深感威脅
據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，大陸華為(Huawei)研發(fā)出4核心(Quad Core)處理器，并搭載在自生產(chǎn)的智慧型手機(jī)(Smartphone)上等，大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)急起直追，已逼近南韓。大陸制程技術(shù)仍與南韓有差距，但在設(shè)計(jì)能力方面，反而
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大陸半導(dǎo)體業(yè)急起直追南韓深感威脅
綜合外電據(jù)南韓電子新聞報(bào)導(dǎo)，大陸華為(Huawei)研發(fā)出4核心(QuadCore)處理器，并搭載在自生產(chǎn)的智慧型手機(jī)(Smartphone)上等，大陸半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)急起直追，已逼近南韓。大陸制程技術(shù)仍與南韓有差距，但在設(shè)計(jì)能力方面
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)直追韓國(guó)
據(jù)韓國(guó)電子新聞報(bào)導(dǎo)，華為(Huawei)研發(fā)出4核心(QuadCore)處理器，并搭載在自生產(chǎn)的智慧型手機(jī)(Smartphone)上等，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)技術(shù)急起直追，已逼近韓國(guó)。雖然制程技術(shù)仍與韓國(guó)有差距，但在設(shè)計(jì)能力方面領(lǐng)先韓國(guó)。尤
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張忠謀:2014年6月交棒原則上沒(méi)有改變
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀表示，針對(duì)他會(huì)在2014年6月前交出執(zhí)行長(zhǎng)棒子的規(guī)劃，「原則上」沒(méi)有改變，會(huì)訂在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)，主要是因?yàn)樗?009年復(fù)出回任臺(tái)積電執(zhí)行長(zhǎng)時(shí)，做出的改變需要時(shí)間發(fā)酵，而他希望能
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三星系統(tǒng)IC投資額將上看73億美元
相較于在PC產(chǎn)業(yè)僅于記憶體影響力較高，三星電子(SamsungElectronics)在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域已于智慧型手機(jī)等終端產(chǎn)品、應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)及記憶體占有一席之地，其中，全球行動(dòng)AP市場(chǎng)現(xiàn)由三星、高通(Qua
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三星系統(tǒng)IC投資額將上看73億美元
相較于在PC產(chǎn)業(yè)僅于記憶體影響力較高，三星電子(SamsungElectronics)在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域已于智慧型手機(jī)等終端產(chǎn)品應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor；AP)及記憶體占有一席之地，其中，全球行動(dòng)AP市場(chǎng)現(xiàn)由三星高通(Qualcom
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五大芯片廠商較勁2012MWC LTE與四核成最大看點(diǎn)
全球行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)27日在西班牙登場(chǎng)，全球手機(jī)晶片廠齊聚，無(wú)論是高階機(jī)種，或是要迎接低價(jià)浪潮，各晶片廠的規(guī)格戰(zhàn)戰(zhàn)火猛烈。包括全球手機(jī)芯片龍頭高通、亞洲手機(jī)芯片霸主聯(lián)發(fā)科，以及網(wǎng)絡(luò)晶片龍頭博通(Broad
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邁向第五代WiFi 芯片廠競(jìng)逐802.11ac
采用IEEE802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi技術(shù)，傳輸性能較現(xiàn)今802.11n大幅躍升，可望消弭高畫質(zhì)影音串流體驗(yàn)不佳的問(wèn)題，發(fā)展前景備受市場(chǎng)看好，包括聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)等晶片大廠，皆已在今年消費(fèi)性電子展(CES)上發(fā)布
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邁向第五代WiFi 芯片廠競(jìng)逐802.11ac
采用IEEE802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi技術(shù)，傳輸性能較現(xiàn)今802.11n大幅躍升，可望消弭高畫質(zhì)影音串流體驗(yàn)不佳的問(wèn)題，發(fā)展前景備受市場(chǎng)看好，包括聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)等晶片大廠，皆已在今年消費(fèi)性電子展(CES)上發(fā)布
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邁向第五代Wi-Fi 芯片廠競(jìng)逐802.11ac
采用IEEE802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi技術(shù)，傳輸性能較現(xiàn)今802.11n大幅躍升，可望消弭高畫質(zhì)影音串流體驗(yàn)不佳的問(wèn)題，發(fā)展前景備受市場(chǎng)看好，包括聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)等晶片大廠，皆已在今年消費(fèi)性電子展(CES)上發(fā)布
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ST晶片瞄準(zhǔn)AMOLED顯示器設(shè)備應(yīng)用
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）采用先進(jìn)技術(shù)研發(fā)出最新的微型電源晶片。STOD13AS 采用意法半導(dǎo)體創(chuàng)新的絕緣層上硅（SOI）制程技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更出色的能效及更長(zhǎng)的電池使用壽命；兼具優(yōu)異的抗手機(jī)通訊雜訊干擾性
