據(jù)臺灣媒體報道,IC設(shè)計廠去年營運(yùn)普遍不理想,有高達(dá)3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;其中,以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差,僅安國及群聯(lián)逆勢成長,其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設(shè)計廠去年財報陸續(xù)出爐,已有聯(lián)發(fā)
洪綺君/臺北 隨著第2季智慧型通訊產(chǎn)品及PC推陳出新可望激勵的消費(fèi)熱潮,旺季前客戶下單動作提前啟動,臺晶圓測試廠表示,有感受到3月訂單回穩(wěn)跡象,訂單成長勁道直透第2季。 2011年環(huán)境變動因素過多,臺晶圓測試
硅上GaN LED不必受應(yīng)力的影響,一定量的應(yīng)力阻礙了輸出功率。英國一個研究小組通過原位工具監(jiān)測溫度和晶片曲率,制備出低位錯密度的扁平型150mm外延片,并將這些芯片安裝到器件中,使得內(nèi)量子效率接近40%。硅襯底在
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。 1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期
受惠大陸電信業(yè)者大舉補(bǔ)貼智慧型手機(jī)及3G手機(jī)的動作,臺系IC設(shè)計業(yè)者在2011年3月已明顯感受到大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者訂單的升溫,并看好大陸客戶為搶攻五一黃金周銷售旺季需求,配合當(dāng)?shù)匦略龅南M(fèi)券商機(jī),在近期急單
據(jù)臺灣媒體報道,IC設(shè)計廠去年營運(yùn)普遍不理想,有高達(dá)3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來新低紀(jì)錄;其中,以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差,僅安國及群聯(lián)逆勢成長,其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設(shè)計廠去年財報陸續(xù)出爐,已有聯(lián)發(fā)
硅上GaN LED不必受應(yīng)力的影響,一定量的應(yīng)力阻礙了輸出功率。英國一個研究小組通過原位工具監(jiān)測溫度和晶片曲率,制備出低位錯密度的扁平型150mm外延片,并將這些芯片安裝到器件中,使得內(nèi)量子效率接近40%。硅襯底在
繪圖晶片巨擘NVIDIA拿不到足夠的高階制程產(chǎn)能,只好拐個彎請競爭對手英特爾 ( Intel Corp .)幫忙?預(yù)計在今年底問世的微軟 ( Microsoft )Windows 8作業(yè)系統(tǒng)將出現(xiàn)英特爾 / 超微 x86 平臺晶片對上NVIDIA / Qualcomm /
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn),即每兩年微縮晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
晶圓代工龍頭臺積電(2330)預(yù)計明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
晶圓代工龍頭臺積電(2330)預(yù)計明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術(shù),共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片
晶圓代工廠臺積電今天宣布,與美商Altera合作開發(fā)出三維積體電路(3D IC)測試晶片。 臺積電表示,與可程式設(shè)計解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長期合作開發(fā)先進(jìn)制程與半導(dǎo)體技術(shù);這次Altera率先采用臺積電CoW
2011年第4季京元電獲得日本半導(dǎo)體大廠的晶片測試訂單,主要供應(yīng)Sony新款游戲機(jī)PS Vita的感測晶片。對此,京元電表示,光感測訂單量的成長幅度較大,2012年將成為成長動力來源,因此也將編列較多的資本支出,以達(dá)客戶
美商Altera與臺積電 (2330)于今(22)日宣布,將采用臺積電 CoWoS 生產(chǎn)技術(shù),共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元晶片技術(shù)的三維積體電路(Heterogeneous 3 DIC)測試晶片,此項創(chuàng)新技術(shù)是將類比、邏輯及記憶體等各種不同晶
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)LinleyGroup表示,行動系統(tǒng)的快速成長正推動業(yè)界邁向更優(yōu)質(zhì)的繪圖晶片、更佳語音品質(zhì)以及四核心處理器的發(fā)展。 在行動系統(tǒng)成為游戲平臺的首選之際,繪圖處理器(GPU)似乎也成了具關(guān)鍵性的投資領(lǐng)域Li
迎接「體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)」時代來臨,支撐云端運(yùn)算到數(shù)位匯流的半導(dǎo)體產(chǎn)品特別重要,而鈺創(chuàng)科技之IC產(chǎn)品實(shí)踐夢想「三經(jīng)合流+贊」! 該公司利基型緩沖記憶體產(chǎn)品比擬人類大腦,掌管記憶(Memory);USB 3.0主端產(chǎn)品猶如人體神經(jīng),
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI;香港聯(lián)交所:0981.HK)日前在北京宣布,其子公司——中芯國際集成電路制造(北京)有限公司簽訂了一項由國家開發(fā)銀行及中國進(jìn)出口銀行牽頭,總額達(dá)6億
3D IC趨勢已成型,生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案,志圣表示,相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法,干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)LinleyGroup表示,行動系統(tǒng)的快速成長正推動業(yè)界邁向更優(yōu)質(zhì)的繪圖晶片、更佳語音品質(zhì)以及四核心處理器的發(fā)展。在行動系統(tǒng)成為游戲平臺的首選之際,繪圖處理器(GPU)似乎也成了具關(guān)鍵性的投資領(lǐng)域LinleyGr