據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,IC設(shè)計(jì)廠去年?duì)I運(yùn)普遍不理想,有高達(dá)3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來(lái)新低紀(jì)錄;其中,以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差,僅安國(guó)及群聯(lián)逆勢(shì)成長(zhǎng),其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設(shè)計(jì)廠去年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐,已有聯(lián)發(fā)
洪綺君/臺(tái)北 隨著第2季智慧型通訊產(chǎn)品及PC推陳出新可望激勵(lì)的消費(fèi)熱潮,旺季前客戶(hù)下單動(dòng)作提前啟動(dòng),臺(tái)晶圓測(cè)試廠表示,有感受到3月訂單回穩(wěn)跡象,訂單成長(zhǎng)勁道直透第2季。 2011年環(huán)境變動(dòng)因素過(guò)多,臺(tái)晶圓測(cè)試
硅上GaN LED不必受應(yīng)力的影響,一定量的應(yīng)力阻礙了輸出功率。英國(guó)一個(gè)研究小組通過(guò)原位工具監(jiān)測(cè)溫度和晶片曲率,制備出低位錯(cuò)密度的扁平型150mm外延片,并將這些芯片安裝到器件中,使得內(nèi)量子效率接近40%。硅襯底在
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn),即每?jī)赡晡⒖s晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困了。 1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期
受惠大陸電信業(yè)者大舉補(bǔ)貼智慧型手機(jī)及3G手機(jī)的動(dòng)作,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2011年3月已明顯感受到大陸品牌及白牌手機(jī)業(yè)者訂單的升溫,并看好大陸客戶(hù)為搶攻五一黃金周銷(xiāo)售旺季需求,配合當(dāng)?shù)匦略龅南M(fèi)券商機(jī),在近期急單
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,IC設(shè)計(jì)廠去年?duì)I運(yùn)普遍不理想,有高達(dá)3成以上的廠商獲利創(chuàng)上市(柜)來(lái)新低紀(jì)錄;其中,以記憶體相關(guān)廠商表現(xiàn)最差,僅安國(guó)及群聯(lián)逆勢(shì)成長(zhǎng),其余皆創(chuàng)下歷年最高虧損。IC設(shè)計(jì)廠去年財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐,已有聯(lián)發(fā)
硅上GaN LED不必受應(yīng)力的影響,一定量的應(yīng)力阻礙了輸出功率。英國(guó)一個(gè)研究小組通過(guò)原位工具監(jiān)測(cè)溫度和晶片曲率,制備出低位錯(cuò)密度的扁平型150mm外延片,并將這些芯片安裝到器件中,使得內(nèi)量子效率接近40%。硅襯底在
繪圖晶片巨擘NVIDIA拿不到足夠的高階制程產(chǎn)能,只好拐個(gè)彎請(qǐng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾 ( Intel Corp .)幫忙?預(yù)計(jì)在今年底問(wèn)世的微軟 ( Microsoft )Windows 8作業(yè)系統(tǒng)將出現(xiàn)英特爾 / 超微 x86 平臺(tái)晶片對(duì)上NVIDIA / Qualcomm /
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn),即每?jī)赡晡⒖s晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn),即每?jī)赡晡⒖s晶片特征尺寸的周期已然結(jié)束,我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示,晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困了。1.晶圓代工廠量產(chǎn)32/28nm晶圓的周期延
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶(hù)可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開(kāi)發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)預(yù)計(jì)明年將導(dǎo)入量產(chǎn)的3D架構(gòu)多晶片技術(shù)CoWoS,已獲得大客戶(hù)可程式邏輯閘陣列(FPGA)大廠阿爾特拉(Altera)采用,雙方將整合晶圓制造及封裝測(cè)試等技術(shù),共同開(kāi)發(fā)出全球首顆整合多元晶片
晶圓代工廠臺(tái)積電今天宣布,與美商Altera合作開(kāi)發(fā)出三維積體電路(3D IC)測(cè)試晶片。 臺(tái)積電表示,與可程式設(shè)計(jì)解決方案廠Altera合作已近20年,雙方長(zhǎng)期合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)制程與半導(dǎo)體技術(shù);這次Altera率先采用臺(tái)積電CoW
2011年第4季京元電獲得日本半導(dǎo)體大廠的晶片測(cè)試訂單,主要供應(yīng)Sony新款游戲機(jī)PS Vita的感測(cè)晶片。對(duì)此,京元電表示,光感測(cè)訂單量的成長(zhǎng)幅度較大,2012年將成為成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源,因此也將編列較多的資本支出,以達(dá)客戶(hù)
美商Altera與臺(tái)積電 (2330)于今(22)日宣布,將采用臺(tái)積電 CoWoS 生產(chǎn)技術(shù),共同開(kāi)發(fā)全球首顆能夠整合多元晶片技術(shù)的三維積體電路(Heterogeneous 3 DIC)測(cè)試晶片,此項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是將類(lèi)比、邏輯及記憶體等各種不同晶
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)LinleyGroup表示,行動(dòng)系統(tǒng)的快速成長(zhǎng)正推動(dòng)業(yè)界邁向更優(yōu)質(zhì)的繪圖晶片、更佳語(yǔ)音品質(zhì)以及四核心處理器的發(fā)展。 在行動(dòng)系統(tǒng)成為游戲平臺(tái)的首選之際,繪圖處理器(GPU)似乎也成了具關(guān)鍵性的投資領(lǐng)域Li
迎接「體驗(yàn)經(jīng)濟(jì)」時(shí)代來(lái)臨,支撐云端運(yùn)算到數(shù)位匯流的半導(dǎo)體產(chǎn)品特別重要,而鈺創(chuàng)科技之IC產(chǎn)品實(shí)踐夢(mèng)想「三經(jīng)合流+贊」! 該公司利基型緩沖記憶體產(chǎn)品比擬人類(lèi)大腦,掌管記憶(Memory);USB 3.0主端產(chǎn)品猶如人體神經(jīng),
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證券交易所:SMI;香港聯(lián)交所:0981.HK)日前在北京宣布,其子公司——中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司簽訂了一項(xiàng)由國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行及中國(guó)進(jìn)出口銀行牽頭,總額達(dá)6億
3D IC趨勢(shì)已成型,生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案,志圣表示,相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法,干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)LinleyGroup表示,行動(dòng)系統(tǒng)的快速成長(zhǎng)正推動(dòng)業(yè)界邁向更優(yōu)質(zhì)的繪圖晶片、更佳語(yǔ)音品質(zhì)以及四核心處理器的發(fā)展。在行動(dòng)系統(tǒng)成為游戲平臺(tái)的首選之際,繪圖處理器(GPU)似乎也成了具關(guān)鍵性的投資領(lǐng)域LinleyGr