芯片業(yè)高層:前進(jìn)到7nm沒有問題
隨著一哄而上的市場,作為消費(fèi)者,選用led依然要冷靜,科學(xué)地分析,選用性價(jià)比最好的光源和燈具,下面介紹幾種LED的基本性能:1、亮度LED的亮度不同,價(jià)格不同。用于LED燈具的LED應(yīng)符合雷射等級(jí)Ⅰ類標(biāo)準(zhǔn)。2、抗靜電能
GlobalFoundries已開始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利,該公司希望在2013下半年開始采用20nm及28nm制程技術(shù)制造3D堆疊晶片。據(jù)了解,GlobalFoundries正在和包括Amkor在內(nèi)的多家封裝廠合作開發(fā)
智慧型手機(jī)和平板電腦帶動(dòng)高階晶片封測需求,日月光和矽品為積極擴(kuò)展高階封裝產(chǎn)能,今年上修資本支出規(guī)模,集中投入在第2季和第3季,同時(shí)調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能。 封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對第2季開始市場
專業(yè)IC測試廠京元電(2449)今年Q1雖因處于淡季循環(huán),營收小幅季減3.5%至27.28億元,不過因折舊減少,毛利率從去年Q4的16.6%提高到19.2%,單季稅后盈余為1.37億元,季增達(dá)55.5%,EPS為0.11元。 京元電Q1營收為27.28
光罩廠翔準(zhǔn) (3087)今(27日)舉辦股東會(huì),總經(jīng)理李康智表示,最大客戶聯(lián)電 (2303)40/45 奈米的產(chǎn)品目前正在認(rèn)證,期待今年7、8月可以通過,預(yù)計(jì)40/45 奈米的高階光罩今年底前可以量產(chǎn)。另外,他也強(qiáng)調(diào),55/65 奈米光罩
晶圓代工龍頭臺(tái)積電,昨日法說會(huì)開出亮麗成績,47.7%毛利率明顯優(yōu)于預(yù)期,臺(tái)積電發(fā)言人何麗梅表示,由于第二季智慧型手機(jī)等通訊晶片需求明顯增加,第二季合并營收,可望達(dá)1260億至1280億元,季增19-21%,創(chuàng)下單季
隨著晶片制造邁向次20nm世代及10x-nm的更微小幾何尺寸,眼前橫亙的技術(shù)挑戰(zhàn)很可能導(dǎo)致這個(gè)產(chǎn)業(yè)的競爭態(tài)勢發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。不過,技術(shù)的演進(jìn)并不會(huì)只依循單一道路,面對重重挑戰(zhàn)時(shí),往往會(huì)出現(xiàn)創(chuàng)新的解決方案。如Soitec
封測雙雄之一的矽品(2325)昨日率先舉行法說會(huì),矽品也在考量擴(kuò)增高階產(chǎn)品產(chǎn)能情況下,大舉將今年資本支出規(guī)模由105億元調(diào)升至175億元,令市場感到意外,而包括高盛證券與摩根大通證券兩大外資今日皆出具報(bào)告力挺矽品
晶圓代工龍頭臺(tái)積電,昨日法說會(huì)開出亮麗成績,47.7%毛利率明顯優(yōu)于預(yù)期,臺(tái)積電發(fā)言人何麗梅表示,由于第二季智慧型手機(jī)等通訊晶片需求明顯增加,第二季合并營收,可望達(dá)1260億至1280億元,季增19-21%,創(chuàng)下單季歷
矽品(2325)董事長林文伯針對半導(dǎo)體景氣走勢發(fā)表看法,認(rèn)為到目前為止,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇腳步參差不齊,不過行動(dòng)裝置的滲透率日增是大趨勢所在,同步帶動(dòng)寬頻需求,且PC應(yīng)用在Windows 8的推升之下也正在逐漸復(fù)蘇,中長
最近有業(yè)界傳言指出,AMD有可能會(huì)考慮收購MIPS;身為RISC處理器架構(gòu)專家,MIPS在嵌入式市場地位穩(wěn)固,并且在嵌入式產(chǎn)品控制器應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)杰出…但,那又怎樣?“AMD也曾經(jīng)進(jìn)入相同的領(lǐng)域并有差不多的表現(xiàn);”Insigh
在德國漢諾威(Hanover)、布朗斯威克(Braunschweig)和沃爾夫斯堡(Wolfsburg)等都會(huì)區(qū),德國銀行產(chǎn)業(yè)委員會(huì)(DeutscheKreditwirtschaft)宣布在當(dāng)?shù)赝菩袣W洲最大的非接觸式付款試行計(jì)畫──「girogo」專案。超過130萬個(gè)銀
4月23日消息,市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新報(bào)告顯示,高通(Qualcomm)與英特爾是2011年全球蜂巢式基頻晶片市場上排名前兩大的供應(yīng)商。Strategy Analytics指出,全球蜂巢式基頻處理器市場2011年成長率為15%,
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑,營收和獲利皆會(huì)低于市場預(yù)期,而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題,已經(jīng)確定找
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑,營收和獲利皆會(huì)低于市場預(yù)期,而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題,已經(jīng)
由于受到晶圓代工伙伴臺(tái)積電(TSMC)在28nm晶片產(chǎn)能吃緊的影響,高通公司(Qualcomm)和其他一些廠商對于近期的營收預(yù)期正轉(zhuǎn)趨保守。更糟的是,據(jù)稱一些客戶正開始尋求改采其它公司晶片以緩解出貨不足的方法。這可能會(huì)成
矽統(tǒng)(2363)旗下太瀚科技與科統(tǒng)科技兩家子公司進(jìn)行合并,29日正式生效,合并后將以太瀚為存續(xù)公司,合并后公司名稱為「太瀚科技」,兩家公司透過賀并希望產(chǎn)品互補(bǔ)拓展業(yè)務(wù),增加股東權(quán)益。 該公司去年公司暫停電
全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致4-6月出貨量將下滑,營收和獲利皆會(huì)低于市場預(yù)期,而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問題,已經(jīng)確定找
全球晶片龍頭高通(Qualcomm) 受到40、65 奈米低價(jià)產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致4-6 月出貨量將下滑,營收和獲利皆會(huì)低于市場預(yù)期,而高通為解決28 奈米產(chǎn)能不足問題,已經(jīng)