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張忠謀「殺星」三招直逼要害
三星電子切入晶圓代工并直接杠上臺(tái)積電，是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目的消息，張忠謀為了這場(chǎng)大戰(zhàn)已準(zhǔn)備多年，如今三大策略更已浮上?面，要在記憶體、封裝測(cè)試及反三星的聯(lián)盟上，迎接三星電子下的戰(zhàn)帖。 農(nóng)歷年
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臺(tái)積電28奈米供貨吃緊 高通訂單轉(zhuǎn)向聯(lián)電
全球晶片龍頭高通 (Qualcomm) 受到 40、65 奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(zhǎng)有限，高階產(chǎn)品臺(tái)積電 (2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供應(yīng)又吃緊，導(dǎo)致 4-6 月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期，而高通為解決 28 奈米產(chǎn)能不足問(wèn)題，
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AMD想買(mǎi)MIPS？分析師不看好
最近有業(yè)界傳言指出，AMD有可能會(huì)考慮收購(gòu)MIPS;身為RISC處理器架構(gòu)專(zhuān)家，MIPS在嵌入式市場(chǎng)地位穩(wěn)固，并且在嵌入式產(chǎn)品控制器應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)杰出…但，那又怎樣?“AMD也曾經(jīng)進(jìn)入相同的領(lǐng)域并有差不多的表現(xiàn);”Insight64
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通訊IC測(cè)試量增溫 京元電Q2營(yíng)收拼增逾1成
京元電(2449)受惠于智慧型手機(jī)大廠在Q2陸續(xù)推出新機(jī)，通訊IC供應(yīng)鏈廠商測(cè)試投單量增溫，包括大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科(2454)、NVIDIA等測(cè)試需求均浮現(xiàn)動(dòng)能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客戶(hù)訂單都較第一季有回溫態(tài)勢(shì)，法人
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4月電源IC量增 封測(cè)廠受惠
4月國(guó)內(nèi)電源IC設(shè)計(jì)廠商出貨力道穩(wěn)定成長(zhǎng)，法人指出主要類(lèi)比IC封裝廠菱生、超豐和矽格，測(cè)試廠誠(chéng)遠(yuǎn)和逸昌可相對(duì)受惠。 4月筆記型電腦客戶(hù)回補(bǔ)庫(kù)存需求提升，中階和入門(mén)級(jí)智慧型手機(jī)新品陸續(xù)推出，加上電視LCD面板成
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通訊IC測(cè)試量增溫京元電Q2營(yíng)收拼增逾1成
京元電 (2449)受惠于智慧型手機(jī)大廠在Q2陸續(xù)推出新機(jī)，通訊IC供應(yīng)鏈廠商測(cè)試投單量增溫，包括大客戶(hù)聯(lián)發(fā)科 (2454)、NVIDIA等測(cè)試需求均浮現(xiàn)動(dòng)能，再加上OmniVision、STM、Infineon等客戶(hù)訂單都較第一季有回溫態(tài)勢(shì)，法
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日本3月晶片設(shè)備BB值下滑至0.78 創(chuàng)6個(gè)月來(lái)新低
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)18日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2012年3月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月下滑0.2點(diǎn)至0.78，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)下滑、連續(xù)第2個(gè)月跌破1，并創(chuàng)6個(gè)月來(lái)
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AMD想買(mǎi)MIPS？分析師不看好
最近有業(yè)界傳言指出，AMD有可能會(huì)考慮收購(gòu)MIPS；身為RISC處理器架構(gòu)專(zhuān)家，MIPS在嵌入式市場(chǎng)地位穩(wěn)固，并且在嵌入式產(chǎn)品控制器應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)杰出…但，那又怎樣？「AMD也曾經(jīng)進(jìn)入相同的領(lǐng)域并有差不多的表現(xiàn)；」
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三動(dòng)力 法人估矽品Q(chēng)2逐月增
預(yù)估第2季電腦晶片訂單回溫，大陸和非蘋(píng)果智慧型手機(jī)晶片需求量增，加上客戶(hù)之一英特爾第2季營(yíng)收預(yù)估優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，法人表示矽品(2325)第2季表現(xiàn)可望逐月向上。 第2季筆記型電腦廠商積極備貨，整體PC封測(cè)訂單逐步
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京元電Q2季增上看15%
看好智慧型手機(jī)第2季出貨明顯放量，通訊IC和影像光學(xué)感測(cè)元件測(cè)試持續(xù)增溫，法人預(yù)估IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電子(2449)第2季表現(xiàn)可望較第1季成長(zhǎng)10%到15%。 法人指出，手機(jī)晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)獲得中國(guó)大陸華為、
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通訊應(yīng)用Q2增溫封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)
以智慧型手機(jī)為首的通訊應(yīng)用市況在Q2持續(xù)增溫，生產(chǎn)包括基頻、射頻等行動(dòng)通訊元件的IDM廠與IC設(shè)計(jì)廠，均拉高其對(duì)晶圓代工廠的投片量，帶動(dòng)后段封測(cè)需求增溫，在通訊應(yīng)用著墨較深的封測(cè)廠Q2營(yíng)運(yùn)動(dòng)能將轉(zhuǎn)強(qiáng)，包括日 ??
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矽格受惠PA晶片訂單拉貨
矽格 (6257)第二季受到蘋(píng)果iPhone5開(kāi)始備料，帶動(dòng)第四代行動(dòng)通訊4G LTE商機(jī)，加上三星、宏達(dá)電下半年將4G LTE都列入新手機(jī)標(biāo)準(zhǔn)配備，以提升通訊品質(zhì)的功率放大器(PA)、數(shù)據(jù)和通訊等混合訊號(hào)晶片，將于第二季提前拉貨
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金價(jià)高 封測(cè)廠加速銅制程
日月光（2311）、矽品及超豐等封測(cè)廠加速銅打線(xiàn)制程布局。矽品預(yù)期，今年下半年銅打線(xiàn)營(yíng)收占比，將達(dá)打線(xiàn)總營(yíng)收逾五成；超豐年底也將達(dá)到30%。 據(jù)了解，日月光、矽品本季再度啟動(dòng)購(gòu)買(mǎi)銅打線(xiàn)機(jī)臺(tái)資本支出，日月光上
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AMD想買(mǎi)MIPS？分析師不看好
AMD想買(mǎi)MIPS？分析師不看好
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南韓模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況與未來(lái)
綜合外電由于南韓LCD產(chǎn)業(yè)不斷壯大，跨足LCD領(lǐng)域的IC設(shè)計(jì)業(yè)者不少，其中更有不少是類(lèi)比IC業(yè)者。2012年?duì)I業(yè)額首次達(dá)到3,000億韓元(約2.65億美元)的SiliconWorks，就是南韓目前最著名的類(lèi)比IC業(yè)者之一。該公司2011年在L
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銅制程 較勁新舞臺(tái)
日月光（2311）、矽品及超豐等封測(cè)廠加速銅打線(xiàn)制程布局。矽品預(yù)期，今年下半年銅打線(xiàn)營(yíng)收占比，將達(dá)打線(xiàn)總營(yíng)收逾五成；超豐年底也將達(dá)到30%。 據(jù)了解，日月光、矽品本季再度啟動(dòng)購(gòu)買(mǎi)銅打線(xiàn)機(jī)臺(tái)資本支出，日月光上
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IC封測(cè)業(yè) 第2季營(yíng)收看俏
由于上游晶圓投片量增，分析師指出IC封測(cè)業(yè)訂單能見(jiàn)度多看到5月，預(yù)估第2季營(yíng)收可逐月向上，日月光和矽品估季增15%到20%，二線(xiàn)封測(cè)廠可成長(zhǎng)10%以上。 分析師表示，由于4月IC設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存處于低水位，多開(kāi)始備貨回
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國(guó)內(nèi)首片碳化硅半導(dǎo)體晶片廈門(mén)誕生
3月12日消息，國(guó)內(nèi)首片碳化硅半導(dǎo)體晶片已經(jīng)于日前在廈門(mén)順利“誕生”。更可喜的是，作為廈門(mén)市政府赴美國(guó)招商的重點(diǎn)項(xiàng)目，瀚天泰成電子科技廈門(mén)有限公司所提供的碳化硅半導(dǎo)體外延晶片填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域空白，公司同時(shí)
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意法半導(dǎo)體關(guān)于仲裁裁決的聲明
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，2012年4月5日，意法半導(dǎo)體被根據(jù)國(guó)際商會(huì)(“ICC”)仲裁規(guī)則成立的仲裁庭裁定向恩智浦（荷蘭）半導(dǎo)體有限公司(NXP)支付約5900萬(wàn)美元。這項(xiàng)裁
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意法半導(dǎo)體關(guān)于仲裁裁決的聲明
意法半導(dǎo)體宣布，4月5日，意法半導(dǎo)體被根據(jù)國(guó)際商會(huì)(“ICC”)仲裁規(guī)則成立的仲裁庭裁定向恩智浦(荷蘭)半導(dǎo)體有限公司("NXP")支付約5900萬(wàn)美元。這項(xiàng)裁決是關(guān)于意法半導(dǎo)體與恩智浦之間的一項(xiàng)爭(zhēng)議。恩智浦于
