三星電子切入晶圓代工并直接杠上臺積電,是今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最受矚目的消息,張忠謀為了這場大戰(zhàn)已準(zhǔn)備多年,如今三大策略更已浮上?面,要在記憶體、封裝測試及反三星的聯(lián)盟上,迎接三星電子下的戰(zhàn)帖。 農(nóng)歷年
全球晶片龍頭高通 (Qualcomm) 受到 40、65 奈米低價產(chǎn)品成長有限,高階產(chǎn)品臺積電 (2330-TW)(TSM-US) 28 奈米供應(yīng)又吃緊,導(dǎo)致 4-6 月出貨量將下滑,營收和獲利皆會低于市場預(yù)期,而高通為解決 28 奈米產(chǎn)能不足問題,
最近有業(yè)界傳言指出,AMD有可能會考慮收購MIPS;身為RISC處理器架構(gòu)專家,MIPS在嵌入式市場地位穩(wěn)固,并且在嵌入式產(chǎn)品控制器應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)杰出…但,那又怎樣?“AMD也曾經(jīng)進入相同的領(lǐng)域并有差不多的表現(xiàn);”Insight64
京元電(2449)受惠于智慧型手機大廠在Q2陸續(xù)推出新機,通訊IC供應(yīng)鏈廠商測試投單量增溫,包括大客戶聯(lián)發(fā)科(2454)、NVIDIA等測試需求均浮現(xiàn)動能,再加上OmniVision、STM、Infineon等客戶訂單都較第一季有回溫態(tài)勢,法人
4月國內(nèi)電源IC設(shè)計廠商出貨力道穩(wěn)定成長,法人指出主要類比IC封裝廠菱生、超豐和矽格,測試廠誠遠和逸昌可相對受惠。 4月筆記型電腦客戶回補庫存需求提升,中階和入門級智慧型手機新品陸續(xù)推出,加上電視LCD面板成
京元電 (2449)受惠于智慧型手機大廠在Q2陸續(xù)推出新機,通訊IC供應(yīng)鏈廠商測試投單量增溫,包括大客戶聯(lián)發(fā)科 (2454)、NVIDIA等測試需求均浮現(xiàn)動能,再加上OmniVision、STM、Infineon等客戶訂單都較第一季有回溫態(tài)勢,法
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布的初步統(tǒng)計顯示,2012年3月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.2點至0.78,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑、連續(xù)第2個月跌破1,并創(chuàng)6個月來
最近有業(yè)界傳言指出,AMD有可能會考慮收購MIPS;身為RISC處理器架構(gòu)專家,MIPS在嵌入式市場地位穩(wěn)固,并且在嵌入式產(chǎn)品控制器應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)杰出…但,那又怎樣?「AMD也曾經(jīng)進入相同的領(lǐng)域并有差不多的表現(xiàn);」
預(yù)估第2季電腦晶片訂單回溫,大陸和非蘋果智慧型手機晶片需求量增,加上客戶之一英特爾第2季營收預(yù)估優(yōu)于市場預(yù)期,法人表示矽品(2325)第2季表現(xiàn)可望逐月向上。 第2季筆記型電腦廠商積極備貨,整體PC封測訂單逐步
看好智慧型手機第2季出貨明顯放量,通訊IC和影像光學(xué)感測元件測試持續(xù)增溫,法人預(yù)估IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)第2季表現(xiàn)可望較第1季成長10%到15%。 法人指出,手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)獲得中國大陸華為、
以智慧型手機為首的通訊應(yīng)用市況在Q2持續(xù)增溫,生產(chǎn)包括基頻、射頻等行動通訊元件的IDM廠與IC設(shè)計廠,均拉高其對晶圓代工廠的投片量,帶動后段封測需求增溫,在通訊應(yīng)用著墨較深的封測廠Q2營運動能將轉(zhuǎn)強,包括日 ??
矽格 (6257)第二季受到蘋果iPhone5開始備料,帶動第四代行動通訊4G LTE商機,加上三星、宏達電下半年將4G LTE都列入新手機標(biāo)準(zhǔn)配備,以提升通訊品質(zhì)的功率放大器(PA)、數(shù)據(jù)和通訊等混合訊號晶片,將于第二季提前拉貨
日月光(2311)、矽品及超豐等封測廠加速銅打線制程布局。矽品預(yù)期,今年下半年銅打線營收占比,將達打線總營收逾五成;超豐年底也將達到30%。 據(jù)了解,日月光、矽品本季再度啟動購買銅打線機臺資本支出,日月光上
AMD想買MIPS?分析師不看好
綜合外電由于南韓LCD產(chǎn)業(yè)不斷壯大,跨足LCD領(lǐng)域的IC設(shè)計業(yè)者不少,其中更有不少是類比IC業(yè)者。2012年營業(yè)額首次達到3,000億韓元(約2.65億美元)的SiliconWorks,就是南韓目前最著名的類比IC業(yè)者之一。該公司2011年在L
日月光(2311)、矽品及超豐等封測廠加速銅打線制程布局。矽品預(yù)期,今年下半年銅打線營收占比,將達打線總營收逾五成;超豐年底也將達到30%。 據(jù)了解,日月光、矽品本季再度啟動購買銅打線機臺資本支出,日月光上
由于上游晶圓投片量增,分析師指出IC封測業(yè)訂單能見度多看到5月,預(yù)估第2季營收可逐月向上,日月光和矽品估季增15%到20%,二線封測廠可成長10%以上。 分析師表示,由于4月IC設(shè)計廠商庫存處于低水位,多開始備貨回
3月12日消息,國內(nèi)首片碳化硅半導(dǎo)體晶片已經(jīng)于日前在廈門順利“誕生”。更可喜的是,作為廈門市政府赴美國招商的重點項目,瀚天泰成電子科技廈門有限公司所提供的碳化硅半導(dǎo)體外延晶片填補了國內(nèi)該領(lǐng)域空白,公司同時
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,2012年4月5日,意法半導(dǎo)體被根據(jù)國際商會(“ICC”)仲裁規(guī)則成立的仲裁庭裁定向恩智浦(荷蘭)半導(dǎo)體有限公司(NXP)支付約5900萬美元。這項裁
意法半導(dǎo)體宣布,4月5日,意法半導(dǎo)體被根據(jù)國際商會(“ICC”)仲裁規(guī)則成立的仲裁庭裁定向恩智浦(荷蘭)半導(dǎo)體有限公司("NXP")支付約5900萬美元。這項裁決是關(guān)于意法半導(dǎo)體與恩智浦之間的一項爭議。恩智浦于