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阿布達比晶片業(yè)務(wù)仍然虧損
據(jù)路透社報導(dǎo)，隸屬阿布達比官方Mubadala投資基金旗下的Advanced Technology Investment Co. (ATIC)，過去兩年來都呈現(xiàn)虧損狀態(tài)，且截至2011年底，累積赤字已達到11.2億美元。路透社報導(dǎo)指出，Mubadala在一份文件中表
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2020年車用芯片市場將增至403億美元
根據(jù)日本民間調(diào)查機構(gòu)矢野經(jīng)濟研究所最新公布的調(diào)查報告指出，2011年車用半導(dǎo)體(晶片)市場(包含MCU、感測器、電源控制晶片等)雖遭受311強震、泰國洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強震受災(zāi)工廠復(fù)工時間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅
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專家觀點：如果我是芯片仿冒大王...
如果我打算當(dāng)一個專門進行晶片偽造的“海盜”，我當(dāng)然會無所不用其極地利用防偽技術(shù)的每一個弱點，而且也會讓我的不法產(chǎn)品盡可能神不知鬼不覺地流入供應(yīng)鏈中。在探索晶片“仿冒大王”的想法以前
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矽格4月營收月增率7.9%
矽格 (6257)結(jié)算4月合并營收3.83億元，月增率7.9%，優(yōu)于市場預(yù)期，激勵今天股價有逆勢強漲表現(xiàn)，換手量也較昨日擴大近倍。矽格為國內(nèi)最大射頻（RF）晶片專業(yè)測試廠，主力客戶聯(lián)發(fā)科下單量擴大，第二季來自中國等新興
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IDC：全球晶片營收料加速
根據(jù)研究機構(gòu)國際數(shù)據(jù)資訊（IDC），今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)料加速成長，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手，以提升其市占率。IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導(dǎo)體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。IDC表示，在行動
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封測4月營收日月光、矽格、華東穩(wěn)矽品微降
IC封測廠陸續(xù)公布4 月營收，其中除矽品(2325-TW) 4 月營收微幅下滑外，其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)與DRAM封測華東(8110-TW)的營收走勢皆持穩(wěn)，預(yù)期5 月各家營收可望再向上增溫，展望旺季力道。龍頭廠日月
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IDC：全球晶片營收料加速
根據(jù)研究機構(gòu)國際數(shù)據(jù)資訊（IDC），今年全球半導(dǎo)體營收預(yù)料加速成長，促使規(guī)模較大的晶片制造商收購較小的對手，以提升其市占率。IDC發(fā)布聲明稿指出，今年半導(dǎo)體業(yè)整體營收成長率可能介于6%至7%之間。IDC表示，在行動
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聯(lián)發(fā)科手機晶片大陸稱王在望
大陸智慧手機晶片之王爭奪戰(zhàn)白熱化！聯(lián)發(fā)科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面臨高通高階智慧手機晶片下半年產(chǎn)能解套有譜，聯(lián)發(fā)科正步步為營，日前將業(yè)務(wù)暨客戶管理部門領(lǐng)導(dǎo)之職級升等，原任副總經(jīng)理呂平幸免兼任，
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FCI和Amphenol宣布InfinX高速夾層連接器的第二貨源協(xié)議
高速、高密度連接器和互連系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商FCI和Amphenol簽署了一份涉及InfinX高速夾層連接器產(chǎn)品系列的第二貨源協(xié)議。 “基于創(chuàng)新型專利高速夾層連接器和BGA連接器端接技術(shù)的共享，該許可協(xié)議協(xié)調(diào)了FCI和Amphenol之
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格羅方德新技術(shù) 為移動與消費性應(yīng)用實現(xiàn)3D晶片堆疊
格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技術(shù)，將可為新一代的行動與消費性應(yīng)用實現(xiàn)三維（3D）晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具，可在半導(dǎo)體晶圓上建立矽穿孔（TSV）技術(shù)，作業(yè)于20奈米技術(shù)
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力旺：NeoBit可在MEMS應(yīng)用領(lǐng)域扮演要角
力旺電子 (eMemory)表示，該公司NeoBit嵌入式非揮發(fā)性記憶體矽智財應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛，在電源管理晶片、高階液晶顯示驅(qū)動晶片、以及音訊編解碼晶片等，都可發(fā)現(xiàn)NeoBit矽智財?shù)膽?yīng)用，而當(dāng)前火紅的微機電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)域
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2020年車用芯片規(guī)模將增至403億美元
根據(jù)日本民間調(diào)查機構(gòu)矢野經(jīng)濟研究所最新公布的調(diào)查報告指出，2011年車用半導(dǎo)體(晶片)市場(包含MCU、感測器、電源控制晶片等)雖遭受311強震、泰國洪災(zāi)等天災(zāi)沖擊，惟因強震受災(zāi)工廠復(fù)工時間早于預(yù)期、加上洪災(zāi)沖擊僅
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芯片業(yè)高層：前進到7nm沒有問題
GlobalFoundries公司正在仔細考慮其20nm節(jié)點的低功耗和高性能等不同制程技術(shù)，而在此同時，多家晶片業(yè)高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的3D IC，以及進一步往7nm節(jié)點發(fā)展的途徑。IBM的專家指出，下一代的20
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選擇LED光源需要關(guān)注的九個基本性能
隨著一哄而上的市場，作為消費者，選用led依然要冷靜，科學(xué)地分析，選用性價比最好的光源和燈具，下面介紹幾種LED的基本性能：1、亮度LED的亮度不同，價格不同。用于LED燈具的LED應(yīng)符合雷射等級Ⅰ類標準。2、抗靜電能
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格羅方德晶圓八廠實現(xiàn)20奈米3D晶片制程技術(shù)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技術(shù)，將可為新一代的行動與消費性應(yīng)用實現(xiàn)三維(3D)晶片堆疊，位于紐約薩拉托加郡的晶圓八廠已安裝一套特殊生產(chǎn)工具，可在半導(dǎo)體晶圓上建立矽穿孔(TSV)技術(shù)，作業(yè)于20奈米技術(shù)平臺上
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美國復(fù)蘇抵消歐洲沖擊‧半導(dǎo)體料下半年回春
國際科技領(lǐng)域利多消息不斷，分析員認為美國經(jīng)濟復(fù)蘇和消費者和商業(yè)情緒改善，有望抵消歐洲經(jīng)濟走疲沖擊，看好科技領(lǐng)域有望步入新成長周期，預(yù)見該領(lǐng)域?qū)⒃谙掳肽曜呱蠌?fù)蘇之路。消費者和商業(yè)情緒改善聯(lián)昌研究指出，國
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英特爾代工客戶年底投產(chǎn)22nm FPGA
歷經(jīng)八年的準備，AchronixSemiconductorCorp.已經(jīng)名列英特爾(Intel)的22nmFinFET元件制程客戶名單中，并打算在2014年公開上市。2010年，Achronix決定將在臺積電(TSMC)的代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到在從未涉足代工領(lǐng)域的英特爾，當(dāng)
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搶攻節(jié)能商機日本產(chǎn)官學(xué)合組SiC晶片研發(fā)團隊
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所(產(chǎn)總研)27日發(fā)布新聞稿宣布，攜手富士電機(FujiElectric)、住友電工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企業(yè)設(shè)立的電源控制晶片共同研發(fā)團隊「TsukubaPower-ElectronicsConstella
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英特爾代工客戶年底投產(chǎn)22nm FPGA
歷經(jīng)八年的準備， Achronix Semiconductor Corp. 已經(jīng)名列英特爾(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客戶名單中，并打算在2014年公開上市。 2010年， Achronix 決定將在臺積電(TSMC)的代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到在從未涉足代工領(lǐng)域
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英特爾代工客戶年底投產(chǎn)22nm FPGA
歷經(jīng)八年的準備， Achronix Semiconductor Corp.已經(jīng)名列英特爾(Intel)的22nmFinFET元件制程客戶名單中，并打算在2014年公開上市。2010年， Achronix決定將在臺積電(TSMC)的代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到在從未涉足代工領(lǐng)域的英特爾
