日月光(2311)公布5月自結營收為新臺幣62.81億元,較去年同期59.51億元,成長??5.54%;比4月營收60.14億元,增加4.44%,符合公司原先預期,預估第2季仍可維持出貨量季增15%的水準。日月光5月營收為新臺幣62.81億元,較
全球最大半導體設備廠應用材料昨(7)日宣布推出關鍵性離子植入技術,能幫助未來的晶片進行微縮。新的Applied Varian VIISta Trident系統(tǒng),可提供精確的植入劑量和角度控制,滿足先進電晶體結構的需求,已是主要晶圓
半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)在最新一期「SEMI全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forcast)」中指出,2012年全球晶圓廠總設備支出將達395億美元,年增2%,而2013年全球晶圓廠更將投入總值達463億美元的設備支出,較今
SIA近日公布,2012年4月全球半導體3個月移動平均銷售額報240.7億美元,為今年迄今首度突破240億美元大關,較前月的232.8億美元(3個月移動平均值)上揚3.4%,創(chuàng)2010年5月以來最大增幅,但較2011年4月的248億美元下滑2.
半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布,2012年4月全球半導體3個月移動平均銷售額報240.7億美元,為今年迄今首度突破240億美元大關,較前月的232.8億美元(3個月移動平均值)上揚3.4%,創(chuàng)2010年5月以來最大增幅,但較2011年4月的
IC封測矽品(2325-TW)公布5月合并營收,達57.25億元,較4 月增加5.4%,較去年同期增加18%,創(chuàng)下2009年12月以來單月新高,累計1-5月合并營收已達262.7億元,較去年同期241億元增加9 %。若以非合并營收來看,矽品5 月營
28nm 類比/混合訊號流程的延伸及驗證;20nm 進階支援通過初步認證里程碑 下周登場的設計自動化會議 (DAC) 將于加州舊金山揭幕,其中 GLOBALFOUNDRIES 擬利用高介電常數(shù)金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其
封測大廠矽品(2325)昨(5)日公布5月合并營收57.25億元,月增5.4%,創(chuàng)9個月來新高,年增率達15.78%。封測龍頭日月光也訂近日公布5月營收,預期也將成長。 矽品5月營收主要成長動能,主要來自個人電腦及行動通訊
全球IC封測龍頭日月光近期對法人示警,部分客戶下單轉趨保守,估計將影響本季出貨2%到3%,日月光本季出貨季增15%目標雖可達陣,但恐無法繳出超乎預期成績。日月光內部評估,營收表現(xiàn)無法超乎預期,主因歐債疑慮升高,
摘要:為降低汽車倒車時的碰撞事故,提出了一種基于單片機的超聲波測距倒車雷達的設計方案。該設計根據(jù)超聲波測距原理,采用AT89S 52單片機為控制核心,設計了超聲波測距倒車雷達,并對測量距離誤差進行了分析。測量
繼高通、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,并在日前舉辦的 2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當?shù)厥謾C業(yè)者青睞,期在此波
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智能手機市場的布局,并在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當?shù)厥?/p>
【楊喻斐╱臺北報導】臺幣兌美元近來急貶,本周將有機會見到3字頭,有利IC封測業(yè)第2季的營收與毛利表現(xiàn),日月光(2311)、矽品(2325)與力成(6239)針對第2季營收的展望均以臺幣29~29.5元兌1美元的區(qū)間預估,若接下
高通大中華區(qū)總裁王翔1日表示,高通投入低價手機晶片資源倍增,今年將有100款采用低價方案智慧手機推出市面,合作夥伴逾30家。由于高通直搗聯(lián)發(fā)科中國低價手機大本營,與聯(lián)發(fā)科競爭關系將逐步增溫。 高通力守高階處
芯片制造商為什么收購軟件公司?
二線封測廠營運大躍進,京元電(2449)第2季毛利率快速拉升,向三成靠攏,獲利大增3倍,單季每股稅后純益逾0.45元,上半年可繳出0.56元佳績;欣銓、矽格的訂單也看到10月,能見度優(yōu)于一線大廠。 法人最近訪談京元
對于白光LED光源而言,光衰是很多同行最關注的一個問題,中西和科技在豐富的業(yè)務經(jīng)驗中總結出幾點在光衰與材料的關系,希望對白光LED封裝技術的提升添磚加瓦。1.晶片對白光LED光衰的影響從目前實驗的結果來看,晶片對
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,并在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當?shù)?/p>
繼高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科之后,晨星、意法愛立信(ST-Ericsson)也爭相擴大在中國大陸3G智慧型手機市場的布局,并在日前舉辦的2012年中國國際手機科技展大放異彩;除競推新一代雙模3G智慧型手機晶片外,亦積極爭取當?shù)?/p>
投射電容式觸控面板無疑已成為智慧手機的主流選擇,但如何在更大尺寸的市場提供高良率、低成本且性能可靠的解決方案,則是觸控業(yè)者致力于克服的研究方向。為了達到此目標,觸控業(yè)者正朝制程改善及材料替代的方向發(fā)展