封測(cè)大廠日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉(左圖/記者羅毓嘉攝)表示,日月光積極擴(kuò)充韓國(guó)廠產(chǎn)能,目前正在進(jìn)行一期擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年上半年可完工投產(chǎn),屆時(shí)韓國(guó)廠的滿(mǎn)載產(chǎn)能,約可創(chuàng)造出美金10億元規(guī)模的營(yíng)收,較目
封測(cè)大廠日月光(2311)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出,今年Q2封測(cè)與材料出貨量季增15%的目標(biāo)估可順利達(dá)陣,下半年電子品牌大廠的新產(chǎn)品將陸續(xù)推出,拉貨備料動(dòng)作在Q3陸續(xù)展開(kāi),「持正面看法是一定的,」且預(yù)期此一動(dòng)能會(huì)延續(xù)到Q4,
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)19日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示,2012年5月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月上揚(yáng)0.03點(diǎn)至0.91,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng),惟已連續(xù)第4個(gè)月跌破1;BB值低
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問(wèn)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫(xiě)的分析文章,或許可以提供一些反駁
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問(wèn)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫(xiě)的分析文章,或許可以提供一些反駁
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)6月15日(北京時(shí)間)報(bào)道,最近,美國(guó)斯坦福和南加州大學(xué)工程師開(kāi)發(fā)出一種設(shè)計(jì)碳納米管線(xiàn)路的新方法,首次能生產(chǎn)出一種以碳納米管為基礎(chǔ)的全晶片數(shù)字電路,即使在許多納米管發(fā)生扭曲偏向的情況下,整
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問(wèn)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫(xiě)的分析文章,或許可以提
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問(wèn)機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫(xiě)的分析文章,或許可以提供一些反駁
最近,美國(guó)斯坦福和南加州大學(xué)工程師開(kāi)發(fā)出一種設(shè)計(jì)碳納米管線(xiàn)路的新方法,首次能生產(chǎn)出一種以碳納米管為基礎(chǔ)的全晶片數(shù)字電路,即使在許多納米管發(fā)生扭曲偏向的情況下,整個(gè)線(xiàn)路仍能工作。碳納米管(CNTs)超越了傳
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層Mark Bohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問(wèn)機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)執(zhí)行長(zhǎng)Handel Jones所撰寫(xiě)的分析文章,或許可以提供一些
意法半導(dǎo)體(ST)宣布格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技術(shù),為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)28奈米和20奈米晶片。 意法半導(dǎo)體負(fù)責(zé)
根據(jù)市場(chǎng)研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Linley Group的最新報(bào)告,全球通訊半導(dǎo)體元件市場(chǎng)在經(jīng)歷2011年3%的衰退后,將在2012年恢復(fù)溫和成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)表示,通訊晶片市場(chǎng)在2011年初表現(xiàn)強(qiáng)勁,但后來(lái)因?yàn)橄掠螐S商清庫(kù)存以及無(wú)線(xiàn)通訊業(yè)者
根據(jù)市場(chǎng)研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Linley Group的最新報(bào)告,全球通訊半導(dǎo)體元件市場(chǎng)在經(jīng)歷2011年3%的衰退后,將在2012年恢復(fù)溫和成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)表示,通訊晶片市場(chǎng)在2011年初表現(xiàn)強(qiáng)勁,但后來(lái)因?yàn)橄掠螐S商清庫(kù)存以及無(wú)線(xiàn)通訊業(yè)者
業(yè)績(jī)陷入惡化的全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronicsCorp.)可望獲得來(lái)自三大股東及日本4家銀行合計(jì)達(dá)約1,000億日?qǐng)A的融資,借此可望避免瑞薩陷入經(jīng)營(yíng)危機(jī)。據(jù)報(bào)導(dǎo),NEC、日立及三菱電機(jī)等瑞薩3大股
趁臺(tái)積電28奈米(nm)產(chǎn)能供應(yīng)不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開(kāi)搶單攻勢(shì)。挾在高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)技術(shù)豐富經(jīng)驗(yàn),格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導(dǎo)體(ST)及多家通訊晶片
盡管歐債疑慮升高,封測(cè)雙雄日月光(2311)及矽品上修資本支出計(jì)劃仍未改變,封測(cè)雙雄均密集在5、6月增購(gòu)設(shè)備,雖保守看待下半年,但強(qiáng)調(diào)第3季來(lái)自邏輯晶片需求仍強(qiáng),預(yù)料可保有中個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)。 日月光和矽品將于本
韓國(guó)三星電子7月1日表示,液晶面板部門(mén)將會(huì)并入半導(dǎo)體部門(mén),并與零件制造部門(mén)整并。此項(xiàng)舉動(dòng)意味著,液晶面板業(yè)虧損的日子還會(huì)持續(xù)一段時(shí)間。去年,液晶面板部門(mén)與半導(dǎo)體部門(mén)的合并營(yíng)收占三星整體營(yíng)收 39%,并占營(yíng)業(yè)
超微技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster。圖/涂志豪處理器大廠超微(AMD)技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster表示,目前已量產(chǎn)的Trinity加速處理器(APU)采用32奈米絕緣層上覆矽(SOI)制程,但明年進(jìn)入28奈米制程后,將改成塊狀矽(Bu
根據(jù)市場(chǎng)研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)LinleyGroup的最新報(bào)告,全球通訊半導(dǎo)體元件市場(chǎng)在經(jīng)歷2011年3%的衰退后,將在2012年恢復(fù)溫和成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)表示,通訊晶片市場(chǎng)在2011年初表現(xiàn)強(qiáng)勁,但后來(lái)因?yàn)橄掠螐S商清庫(kù)存以及無(wú)線(xiàn)通訊業(yè)者已
6月12日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的最新報(bào)告指出,全球半導(dǎo)體供應(yīng)商由于預(yù)期客戶(hù)有較高的需求,在2012年第一季再度提高庫(kù)存水位;據(jù)統(tǒng)計(jì),第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存量占據(jù)廠商當(dāng)季營(yíng)收的五成,該比例在2011年第