-
聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)運(yùn)旺 京元電、矽格7月?tīng)I(yíng)收高調(diào)再創(chuàng)新高
IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454)尚未公布 7 月?tīng)I(yíng)收，不過(guò)由于對(duì)第 3 季樂(lè)觀看待，因此市場(chǎng)也正面解讀其后段封測(cè)代工廠的第 3 季營(yíng)收表現(xiàn)，其中矽格(6257)與京元電(2449)皆在今(6)日公布 7 月?tīng)I(yíng)收，兩家公司營(yíng)收雙雙再創(chuàng)今年新高，
-
德意志：晶圓雙雄祭降價(jià)手段抵擋稼動(dòng)率下滑
根據(jù)先前半導(dǎo)體業(yè)界傳出，為拉抬客戶因進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整而趨于低迷的稼動(dòng)率，晶圓雙雄將對(duì)40 奈米及以上制程進(jìn)行降價(jià)，對(duì)此德意志證券 ( Deutsche Bank )出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電 (2330)和聯(lián)電 (2303)兩者第3季的稼動(dòng)率
-
封測(cè)旺矽品7月?tīng)I(yíng)收續(xù)揚(yáng)達(dá)55.4億元?jiǎng)?chuàng)今年次高
IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(6)日公布7 月?tīng)I(yíng)收，合并營(yíng)收達(dá)55.4億元，為今年次高，較6 月增加2.8%，較去年同期也增加4.3% ，累計(jì)今年前7 月?tīng)I(yíng)收已達(dá)345.2億元，較去年同期成長(zhǎng)7.78%。 矽品對(duì)第3 季營(yíng)收看法樂(lè)觀，預(yù)期
-
中大陸、韓積極搶進(jìn) 臺(tái)LED驅(qū)動(dòng)晶片腹背受敵
中國(guó)大陸LEDTV和LED照明商機(jī)龐大，吸引各國(guó)LED驅(qū)動(dòng)晶片商競(jìng)相投入，其中，中國(guó)大陸和韓國(guó)業(yè)者如三星、LG，更分別挾價(jià)格及品牌通路優(yōu)勢(shì)積極搶進(jìn)，對(duì)臺(tái)灣LED驅(qū)動(dòng)晶片供應(yīng)商在大陸市場(chǎng)的發(fā)展造成不小沖擊。聚積產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
-
機(jī)器視覺(jué)光源led的應(yīng)用
機(jī)器視覺(jué)光源led，機(jī)器視覺(jué)光源直接影響到圖像的質(zhì)量，進(jìn)而影響到系統(tǒng)的性能。所以我們說(shuō)光源起到的作用：就是獲得對(duì)比鮮明的圖像。其應(yīng)用領(lǐng)域：PCB基板檢測(cè)，IC元件檢測(cè)，顯微鏡照明，液晶校正，塑膠容器檢測(cè)，集成
-
張忠謀臺(tái)積電：28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28nm制程的需求量有增無(wú)減;臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶更多
-
張忠謀：臺(tái)積電的28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28nm制程的需求量有增無(wú)減；臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶更
-
華為芯片來(lái)源多元化 海思占比攀高
中系手機(jī)廠華為(Huawei)過(guò)去智慧型手機(jī)晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過(guò)，因?yàn)槿A為將增加高階機(jī)款的比重，因此未來(lái)借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。華為手機(jī)產(chǎn)品全球行銷(xiāo)總監(jiān)
-
華為芯片來(lái)源多元化 海思占比攀高
中系手機(jī)廠華為(Huawei)過(guò)去智慧型手機(jī)晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過(guò)，因?yàn)槿A為將增加高階機(jī)款的比重，因此未來(lái)借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。華為手機(jī)產(chǎn)品全球行銷(xiāo)總監(jiān)
-
張忠謀臺(tái)積電：28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28nm制程的需求量有增無(wú)減；臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶更
-
臺(tái)積電張忠謀:28nm營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電28奈米(nm)制程代工營(yíng)收再創(chuàng)佳績(jī)。在中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)挹注下，臺(tái)積電28奈米供貨不足問(wèn)題已獲得有效解決，并已開(kāi)始帶動(dòng)出貨量持續(xù)向上，預(yù)計(jì)下半年該產(chǎn)品線可占該公司晶圓銷(xiāo)售營(yíng)收逾20%。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)
-
聯(lián)發(fā)科4G/四核新武器明年出鞘
聯(lián)發(fā)科4G基頻晶片及四核心處理器平臺(tái)將于2013年登場(chǎng)。在MT6575和MT6577平臺(tái)成功獲得低價(jià)智慧型手機(jī)制造商青睞后，聯(lián)發(fā)科已積極投入四核心方案和4G多頻多模基頻晶片研發(fā)，期進(jìn)一步強(qiáng)化手機(jī)晶片產(chǎn)品陣容，并與高通(Qua
-
Semico預(yù)測(cè)2012年全球模擬IC成長(zhǎng)5.1％
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Semico Research 的最新報(bào)告指出，全球類(lèi)比半導(dǎo)體市場(chǎng) 2012年?duì)I收可達(dá)444.8億美元，較2011年的423.4億美元成長(zhǎng)5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場(chǎng);不過(guò)該機(jī)構(gòu)預(yù)期 2013年類(lèi)比半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可進(jìn)一步超越
-
專(zhuān)訪臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀臺(tái)積電28奈米營(yíng)收三級(jí)跳
臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀表示，由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛，因此促使28奈米制程的需求量有增無(wú)減；臺(tái)積電透過(guò)中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后，已可較上半年提供客戶
-
Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%
市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過(guò)去一年來(lái)，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
-
Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%
市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過(guò)去一年來(lái)，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等
-
基于氮化鎵的LED：成本效益更低
過(guò)去在電子工業(yè)中知名的普萊思半導(dǎo)體有限公司，已交付到能夠一次處理7個(gè)6英寸的晶片的Aixtron(愛(ài)思強(qiáng))公司，并用于生產(chǎn)高亮度LED。普萊思正在利用自身的技術(shù)制造基于硅襯底的氮化鎵晶片。“我們使用更薄的氮化鎵
-
全球最小半導(dǎo)體雷射 清大成功研發(fā)
臺(tái)灣又有領(lǐng)先世界的研究，清華大學(xué)物理系成功臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、傲視全球，國(guó)立清華大學(xué)、成功大學(xué)在半導(dǎo)體研究又有新的突破發(fā)現(xiàn)。研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出、全球最小的半導(dǎo)體雷射，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)半導(dǎo)體雷射、快了將近10
-
Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%
市調(diào)機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔(TSV)的調(diào)查報(bào)告，指出過(guò)去一年來(lái)，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值
-
全球最小半導(dǎo)體雷射 清大成功研發(fā)
臺(tái)灣又有領(lǐng)先世界的研究，清華大學(xué)物理系成功臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、傲視全球，國(guó)立清華大學(xué)、成功大學(xué)在半導(dǎo)體研究又有新的突破發(fā)現(xiàn)。研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出、全球最小的半導(dǎo)體雷射，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)半導(dǎo)體雷射、快了將近10
