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全球半導(dǎo)體研發(fā)支出或創(chuàng)歷史新高
中央社報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額將達(dá)534億美元，較去年增加近1成，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。ICInsights年中報(bào)告指出，去年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元，有12家廠商研發(fā)支
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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傳三星向日月光求償責(zé)任未定
(記者鐘榮峰臺(tái)北13日電)市場(chǎng)傳出三星(Samsung)向創(chuàng)意和日月光求償LTE晶片出貨受阻損失。業(yè)界人士表示，目前責(zé)任歸屬未定，三方仍在協(xié)商中。市場(chǎng)傳出三星LTE晶片出貨受阻，三星有意向IC設(shè)計(jì)伙伴創(chuàng)意電子和晶片后段封測(cè)
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英特爾Haswell提升電池壽命和繪圖效能
在2012IDF上，英特爾(Intel)介紹了首款采用其22nm三閘極(tri-gate)電晶體制程的嶄新架構(gòu)──新一代處理器Haswell，強(qiáng)調(diào)可強(qiáng)化電池使用壽命和繪圖效能。英特爾架構(gòu)部門(mén)總經(jīng)理DadiPerlmutter表示，雙核心和四核心的客戶(hù)
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封測(cè)布局先進(jìn)SiP 可切內(nèi)埋
工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，封測(cè)廠商布局先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，可從內(nèi)埋技術(shù)切入。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，臺(tái)灣需建立垂直整合的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)；從
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全球半導(dǎo)體研發(fā)支出估創(chuàng)歷史新高
中央社報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額將達(dá)534億美元，較去年增加近1成，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。ICInsights年中報(bào)告指出，去年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元，有12家廠商研發(fā)支
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3DIC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
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爭(zhēng)食2.5D/3D IC商機(jī)大餅 聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3DIC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依WideI/O、混合記憶體立方體(HMC)等
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2012年第二季臺(tái)廠Wi-Fi IC營(yíng)收成長(zhǎng)133.6%
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMESResearch統(tǒng)計(jì)，2012年第二季臺(tái)廠Wi-FiIC營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣83.68億元，較第一季增加133.6%，與2011年同期相比亦成長(zhǎng)29.1%。2012年第二季較第一季成長(zhǎng)超過(guò)100%的表現(xiàn)，看似難以置信，但卻與往年相
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WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架?
ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主
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WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架?
ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在智慧手機(jī)市場(chǎng)嘗到成功滋味，進(jìn)而廣為平板所采用。由于ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片已在平板領(lǐng)域展現(xiàn)省電特色，再加上即將推出的ARM架構(gòu)PC，ARM架構(gòu)系統(tǒng)單晶片可望進(jìn)軍次世代NB市場(chǎng)。Windows為PC市場(chǎng)主
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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野村：手持裝置扮動(dòng)能聯(lián)電Q4營(yíng)收季減5-10%
聯(lián)電 (2303)公布8月?tīng)I(yíng)收，微幅月增1.93%、來(lái)到97.99億元，年增19.49%，創(chuàng)下近20個(gè)月以來(lái)新高。而聯(lián)電目前第3季累積營(yíng)收已達(dá)194.12億元，也已達(dá)第2季營(yíng)收的7成。野村( NOMURA )即出具最新報(bào)告指出，聯(lián)電第3季財(cái)測(cè)達(dá)陣
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封測(cè)雙雄本月挑戰(zhàn)高峰
封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品8月?tīng)I(yíng)收走穩(wěn)，本月因蘋(píng)果及非蘋(píng)陣營(yíng)齊攻智慧手機(jī)及平板電腦，營(yíng)收可望續(xù)揚(yáng)，有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)今年新高。 日月光8月合并營(yíng)收162.47億元，月增3.6%，年增比去年增2.5%，符合先前公司在法說(shuō)會(huì)
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臺(tái)封測(cè)被動(dòng)元件廠 享愛(ài)瘋商機(jī)
新款iPhone預(yù)料12日推出，鴻海集團(tuán)、晶技、日月光、矽品、頎邦、景碩和部分被動(dòng)元件臺(tái)廠，有機(jī)會(huì)切入新款iPhone供應(yīng)鏈。 蘋(píng)果發(fā)邀請(qǐng)函，12日將在美國(guó)舊金山召開(kāi)大會(huì)，邀請(qǐng)函中以圖片倒影出數(shù)字5，明顯暗示推出市場(chǎng)
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WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架？
WOA山雨欲來(lái)Intel能否招架？
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8月?tīng)I(yíng)收優(yōu) 京元電盤(pán)中漲逾2.5%
IC測(cè)試廠京元電(2449)結(jié)算8月?tīng)I(yíng)收12.03億元，一舉突破12億元大關(guān)，月增5.05%，年增20.09%，再度刷新2年來(lái)的新高，優(yōu)于法人預(yù)期，法人認(rèn)為，京元電前十大客戶(hù)9月拉貨釋單情況位舊熱絡(luò)，9月?tīng)I(yíng)收再寫(xiě)新高機(jī)率仍濃。京元
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辛耘 推3D機(jī)臺(tái)搶市
臺(tái)積電（2330）、日月光及矽品等大廠，積極布局3D IC封裝市場(chǎng)。全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭大廠美商應(yīng)用材料規(guī)劃2至3年后推出3D IC封裝量產(chǎn)機(jī)臺(tái)上市，濕制程國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠辛耘則搶在今年底，推出試產(chǎn)機(jī)臺(tái)上市。 2012臺(tái)北國(guó)際
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Q2芯片銷(xiāo)售乏力全年市場(chǎng)將呈輕微緊縮
據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì)，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷(xiāo)售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷(xiāo)售額為752億美元，而第二季的銷(xiāo)售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降
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Q2芯片銷(xiāo)售乏力全年市場(chǎng)將呈輕微緊縮
據(jù)IHS iSuppli 統(tǒng)計(jì)，2012第二季前十大半導(dǎo)體供應(yīng)商的整體晶片銷(xiāo)售額，比前一年同期下降了3%。IHS 預(yù)估第二季全球晶片銷(xiāo)售額為752億美元，而第二季的銷(xiāo)售情況與第一季相比，上升幅度也小于3%。稍早前，IHS 也調(diào)降
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