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思科、英特爾簽署10億美元代工協(xié)議？
在斯洛伐克的Bratislava，最近盛傳英特爾(Intel)的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)擴(kuò)展到為思科(Cisco)制造晶片的消息。重點(diǎn)在于，這項(xiàng)交易可能高達(dá)10億美元。我們?cè)谏现苡蒄utureHorizo​​ns公司于Bratislava舉辦的國(guó)際電
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意法分拆若為事實(shí)或?qū)⒂绊懪_(tái)晶片供應(yīng)鏈
近日，有國(guó)外媒體報(bào)道意法半導(dǎo)體正在評(píng)估分拆公司的可能，并準(zhǔn)備出售陷入困境的移動(dòng)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。報(bào)道還稱，意法半導(dǎo)體將分拆模擬芯片業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)主要制造芯片和傳感器，用在汽車、游戲機(jī)等產(chǎn)品上。模擬業(yè)務(wù)會(huì)從數(shù)
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4核心手機(jī)芯片 將成市場(chǎng)主流
智慧手機(jī)4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳，也有賣點(diǎn)，明年4核心手機(jī)晶片將成市場(chǎng)主流，也將是手機(jī)晶片的主戰(zhàn)場(chǎng)。手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，雙核心手機(jī)晶片即可滿足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨?，不過，4核心
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傳蘋果踢掉三星晶片分析師看好下一個(gè)牽手對(duì)象—臺(tái)積電
臺(tái)積電logo。投資網(wǎng)站The Motley Fool 周日(14日) 發(fā)表文章指出，蘋果(Apple Inc.)(AAPL-US) 和三星電子(Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 向來是好合作伙伴，但隨著智慧手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨向白熱化，雙方原本緊密
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蘋果自制晶片臺(tái)積等接單
蘋果近期正在擴(kuò)編IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，近期也高薪挖角了前超微副總裁JimMergard加入，業(yè)界指出，蘋果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應(yīng)用晶片（ASIC），也可能為自家電腦量身打造PC處理器。為了搶奪蘋果晶片委外代工
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4核心手機(jī)芯片 將成市場(chǎng)主流
智慧手機(jī)4核心晶片不僅產(chǎn)品效能佳，也有賣點(diǎn)，明年4核心手機(jī)晶片將成市場(chǎng)主流，也將是手機(jī)晶片的主戰(zhàn)場(chǎng)。手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江曾表示，雙核心手機(jī)晶片即可滿足手機(jī)上網(wǎng)與玩游戲?qū)艿男枨螅贿^，4核心
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Win8開創(chuàng)觸控晶片新商機(jī)
微軟新一代作業(yè)系統(tǒng)Windows8即將上市，因Windows8強(qiáng)調(diào)觸控功能，讓觸控技術(shù)可望擴(kuò)及筆記型電腦，為觸控晶片廠創(chuàng)造新商機(jī)。微軟Windows7作業(yè)系統(tǒng)雖然支援觸控功能，但市場(chǎng)接受度不高，致觸控技術(shù)遲遲無法擴(kuò)及筆記型電
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蘋果自制晶片臺(tái)積等接單
蘋果iPhone 5已看到愈來愈多的自制ASIC晶片，iPhone 5的A6應(yīng)用處理器，就是蘋果自家PASemi所設(shè)計(jì)的。圖／路透、美聯(lián)社 蘋果iPhone 5核心邏輯晶片相關(guān)廠商 蘋果近期正在擴(kuò)編IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，近期也高薪挖角了前超微副
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臺(tái)積電推20奈米及3D IC設(shè)計(jì)參考流程
臺(tái)積電日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform, OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就
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力抗三星臺(tái)積電晶圓、封測(cè)一手抓
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，臺(tái)積電近年來跨業(yè)整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備商，轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子，擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測(cè)團(tuán)
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發(fā)布設(shè)計(jì)參考流程臺(tái)積20nm/3D IC就緒
臺(tái)積電20奈米(nm)及三維晶片(3D IC)設(shè)計(jì)參考流程出爐。臺(tái)積電日前正式宣布推出20奈米制程，以及應(yīng)用于3D IC生產(chǎn)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)兩項(xiàng)設(shè)計(jì)參考流程，以維持旗下半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手半年到1
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臺(tái)積電推20nm及CoWoS參考流程
臺(tái)積電9日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OpenInnovationPlatform,OIP）架構(gòu)中，支援20nm與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
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臺(tái)積電推支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程
臺(tái)積電9日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OpenInnovationPlatform,OIP)架構(gòu)中，支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
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臺(tái)積電推20奈米及CoWoS參考流程
臺(tái)積電(2330)9日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OpenInnovationPlatform,OIP）架構(gòu)中，支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已
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臺(tái)積電推20nm及CoWoS參考流程
臺(tái)積電9日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OpenInnovationPlatform,OIP）架構(gòu)中，支援20nm與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
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受世界經(jīng)濟(jì)影響Q2芯片市場(chǎng)需求下滑
IHSiSuppli經(jīng)過研究后聲稱，歐美市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)低迷以及中國(guó)制造業(yè)增速放緩，直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來看，晶片市場(chǎng)需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計(jì)為770億美元
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臺(tái)積電推20奈米及CoWoS參考流程
臺(tái)積電(2330)今(9)日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OpenInnovationPlatform,OIP）架構(gòu)中，支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)
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聯(lián)電Q3營(yíng)收季增3.28% 世界先進(jìn)季增3.4%
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(jìn)(5347-TW)今(9日)公布9月營(yíng)收，聯(lián)電9月營(yíng)收91.13億元，世界先進(jìn)9月營(yíng)收14.62億元；二者分別季增3.28%、3.4%。聯(lián)電9月營(yíng)收力守90億元大關(guān)，月減7%來到91.13億元，年增11.45%。聯(lián)電第3
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受世界經(jīng)濟(jì)影響Q2芯片市場(chǎng)需求下滑
IHSiSuppli經(jīng)過研究后聲稱，歐美市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)低迷以及中國(guó)制造業(yè)增速放緩，直接影響了今年第二季度半導(dǎo)體晶片銷量。而就目前的情況來看，晶片市場(chǎng)需求將在接下來的第三季度持續(xù)下降。第二季度全球晶片銷量總計(jì)為770億美元
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臺(tái)積電推20nm及CoWoS參考流程
臺(tái)積電9日宣布，已領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20nm制程與CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OpenInnovationPlatform,OIP)架構(gòu)中，支援20nm與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積
