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通訊應(yīng)用續(xù)強(qiáng)日月光11月封測(cè)營(yíng)收再戰(zhàn)新高
封測(cè)大廠(chǎng)日月光 (2311)今年11月通訊應(yīng)用封測(cè)量持續(xù)增長(zhǎng)，尤其28 奈米封測(cè)訂單穩(wěn)健升溫，法人認(rèn)為，日月光單月封測(cè)與材料營(yíng)收有機(jī)會(huì)較10月增長(zhǎng)，亦即可望上月的117.88億元新高再往上突破，續(xù)戰(zhàn)新高。 日月光10月份封
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全球GDP改善2013年晶片市場(chǎng)可成長(zhǎng)6%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)測(cè)，受益于全球國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(grossdomesticproduct，GDP)的改善，全球晶片市場(chǎng)2013年將而出現(xiàn)6%的成長(zhǎng)率。 以更長(zhǎng)期的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，ICInsights預(yù)期在2011至2016年之間，晶片市場(chǎng)的復(fù)合平均
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PC相關(guān)IC業(yè) 明年復(fù)蘇
微軟Win 8今年10月底上市以來(lái)，需求從不如預(yù)期到逐步增溫，市調(diào)單位IC Insights預(yù)估，Win 8帶動(dòng)需求，加上Ultrabook價(jià)格策略，PC相關(guān)IC的市況，將自2013年起，終結(jié)2010年至2012年連續(xù)3年市場(chǎng)規(guī)模衰退的表現(xiàn)，預(yù)料
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全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增0.4%
2012年全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)乏力，銷(xiāo)售額僅同比微增0.4%。但隨著智慧手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)擴(kuò)大，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣狀況將趨于好轉(zhuǎn)。根據(jù)工信部軟件與整合電路促進(jìn)中心發(fā)布的《2012中國(guó)
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全球GDP改善2013年晶片市場(chǎng)可成長(zhǎng)6%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)測(cè)，受益于全球國(guó)內(nèi)生產(chǎn)毛額(grossdomesticproduct，GDP)的改善，全球晶片市場(chǎng)2013年將而出現(xiàn)6%的成長(zhǎng)率。以更長(zhǎng)期的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，ICInsights預(yù)期在2011至2016年之間，晶片市場(chǎng)的復(fù)合平均年成長(zhǎng)
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晶片/面板產(chǎn)品明年出籠 單玻璃/內(nèi)嵌式觸控攻薄型商機(jī)
為掌握行動(dòng)裝置輕薄化發(fā)展商機(jī)，晶片商與面板廠(chǎng)不約而同在縮減觸控面板厚度上多所著墨。其中，三星行動(dòng)顯示明年計(jì)劃在智慧型手機(jī)中導(dǎo)入單玻璃觸控方案，朝超薄產(chǎn)品邁大步；而賽普拉斯則針對(duì)內(nèi)嵌式觸控面板發(fā)布新一代
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安謀新晶片臺(tái)積聯(lián)電沾光
韓國(guó)三星電子自制Exynos應(yīng)用處理器明年將推進(jìn)ARM Cortex A15架構(gòu)，效能將大幅優(yōu)于目前廣泛應(yīng)用在智慧型手機(jī)及平板電腦中的ARM Cortex A9處理器。 ARM Cortex A15架構(gòu)，成為手機(jī)、平板處理器廠(chǎng)競(jìng)相導(dǎo)入的高階新晶片。
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Cadence 試產(chǎn)FinFET制程14nm測(cè)試晶片
Cadence近日宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠(chǎng)商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中，克服從設(shè)計(jì)
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運(yùn)用FinFET技術(shù)Cadence已投入試產(chǎn)14nm測(cè)試芯片
近日，Cadence宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠(chǎng)商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中，克服從設(shè)
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臺(tái)廠(chǎng)布局高階封裝 明年成果現(xiàn)
封測(cè)臺(tái)廠(chǎng)日月光、矽品和力成正按照計(jì)劃，擴(kuò)張布局高階先進(jìn)封裝制程，預(yù)估明年就會(huì)有具體成果。 覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線(xiàn)封測(cè)大廠(chǎng)的強(qiáng)項(xiàng)。法人表示，整合元件制造廠(chǎng)(IDM)、二線(xiàn)和三線(xiàn)封測(cè)廠(chǎng)，較不側(cè)重覆晶封裝
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Wii U能挽救瑞薩嗎？
我很希望看到任天堂(Nintendo)即將推出的WiiU游戲機(jī)。為何如此要關(guān)心？是因?yàn)槠渲胁捎昧嗽S多瑞薩電子(RenesasElectronics)的元件。我并不是一個(gè)游戲玩家，但在任天堂即將推出WiiU之際，我立即注意到了這個(gè)消息。任天
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封測(cè)大廠(chǎng)爭(zhēng)赴南韓擴(kuò)產(chǎn)
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】看好南韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，封測(cè)大廠(chǎng)相繼前往設(shè)廠(chǎng)，包括日月光（2311）、欣銓?zhuān)?264）、艾克爾（Amkor）和星科金朋（STATS ChipPAC），其中星科金朋日前宣布將擴(kuò)大南韓廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)規(guī)模，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)
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臺(tái)積電南科晶圓廠(chǎng)上梁及動(dòng)土
記者李文生／臺(tái)南報(bào)導(dǎo) 臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)臺(tái)積電公司，23日在南科基地舉行晶圓十四廠(chǎng)第六期動(dòng)土暨第五期上梁新建工程典禮，臺(tái)積電副總經(jīng)理蔣尚義博士、賴(lài)清德市長(zhǎng)、經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局副局長(zhǎng)呂正華、國(guó)科會(huì)副主委孫以瀚、南科
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Cadence試產(chǎn)14nm測(cè)試芯片
近日，Cadence宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠(chǎng)商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中，克服從
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Cadence試產(chǎn)14nm測(cè)試芯片
近日，Cadence宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠(chǎng)商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中，克服從設(shè)
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海內(nèi)外訂單大增 京元電擴(kuò)產(chǎn) 毛利率沖 下季將站穩(wěn)三成
專(zhuān)業(yè)IC測(cè)試廠(chǎng)京元電（2449）搶搭主流智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置和數(shù)位家庭娛樂(lè)晶片商機(jī)，加上自有測(cè)試機(jī)臺(tái)助陣，海內(nèi)外客戶(hù)訂單大增，將重啟新廠(chǎng)計(jì)劃迎接大單，明年首季末業(yè)績(jī)將啟動(dòng)新一波動(dòng)能，毛利率可站穩(wěn)三
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英特爾14nm制程延遲
對(duì)英特爾(Intel)愛(ài)爾蘭員工來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在有一個(gè)好消息，就是他們可以早點(diǎn)回家。但壞消息是，他們能提早回家，是由于據(jù)傳該廠(chǎng)的進(jìn)度延宕。《愛(ài)爾蘭時(shí)報(bào)》(IrishTimes)近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，在決定延遲推出其位在Leixlip的Fab24廠(chǎng)的P
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高通聯(lián)發(fā)科同時(shí)看中了平板晶片市場(chǎng)
看好平板電腦未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能，智慧手機(jī)晶片兩大廠(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科已不約而同將進(jìn)軍平板電腦主晶片領(lǐng)域。高通執(zhí)行長(zhǎng)賈可布斯近日公開(kāi)表示，正重新設(shè)計(jì)晶片組提供平板電腦之用。此外，聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃明年推出專(zhuān)屬平板電腦主晶
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SoC制程/封裝革新 半導(dǎo)體測(cè)試商機(jī)再掀高潮
半導(dǎo)體測(cè)試需求將沖上新高峰。因應(yīng)行動(dòng)裝置高效能、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，半導(dǎo)體業(yè)者正加碼競(jìng)逐28奈米(nm)先進(jìn)制程、立體堆疊系統(tǒng)單晶片(SoC)，以及高整合度射頻(RF)或無(wú)線(xiàn)區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)模組，從而激發(fā)新一波自動(dòng)化測(cè)試設(shè)
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英特爾14nm制程延遲
對(duì)英特爾(Intel)愛(ài)爾蘭員工來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在有一個(gè)好消息，就是他們可以早點(diǎn)回家。但壞消息是，他們能提早回家，是由于據(jù)傳該廠(chǎng)的進(jìn)度延宕。 《愛(ài)爾蘭時(shí)報(bào)》(Irish Times)近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，在決定延遲推出其位在Leixlip的Fab 24廠(chǎng)
