矽品明年資本支出 減30%

矽品（2325）昨（20）日董事會(huì)決議明年資本支出為113億元，主要投資項(xiàng)目集中在高階封裝制程所封的植晶凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）。 法人表示，矽品明年資本支出符合董事長(zhǎng)林文伯預(yù)告在110億元的區(qū)間

石英晶體的基本特性和等效電路

一、基本特性石英晶體具有"壓電效應(yīng)"，即在晶片兩面加上電場(chǎng)，晶片就會(huì)產(chǎn)生形變。相反，若在晶片上施加機(jī)械壓力，則在晶片的相應(yīng)方向上會(huì)產(chǎn)生一定的電場(chǎng)。因此，當(dāng)晶片的兩極加上交變電壓時(shí)，晶片就會(huì)產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng)，

寬頻技術(shù)限制被突破 LED光通訊或?qū)⒚髂晟鲜?/a>

KPMG：全球晶片市場(chǎng)可望在2013下半年反彈

根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈，并將有助于推動(dòng)美國(guó)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，領(lǐng)先中國(guó)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。KPMG預(yù)期全球晶片市場(chǎng)的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始

手機(jī)芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場(chǎng)

全球已有超過(guò)百家電信運(yùn)營(yíng)商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國(guó)大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場(chǎng)將在2014年開(kāi)始快速增長(zhǎng)，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨

中國(guó)白牌勢(shì)力再起 IC設(shè)計(jì)有機(jī)會(huì)

據(jù)自由時(shí)報(bào) IC設(shè)計(jì)族群明年將不缺點(diǎn)火動(dòng)力，Android白牌平板電腦雜牌軍明年將奮勇挑戰(zhàn)蘋(píng)果iOS，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)族群將是最大受惠者，聯(lián)發(fā)科(2454)新推的四核產(chǎn)品左抱智慧機(jī)，右擁高階平板電腦，將是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊，聯(lián)詠

Gartner：全球晶圓設(shè)備支出恐將衰退9.7%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)發(fā)布最新預(yù)測(cè)，2013年全球晶圓設(shè)備（WFE）支出總計(jì)為270億美元，較2012年減少9.7%。晶圓設(shè)備支出于2012年為299億美元，較2011年的支出規(guī)模衰退17.4%。晶圓設(shè)備市場(chǎng)可望在2014年恢復(fù)成長(zhǎng)。 Gart

全球晶片市場(chǎng)可望在2013下半年反彈

根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈，并將有助于推動(dòng)美國(guó)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，領(lǐng)先中國(guó)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。KPMG預(yù)期全球晶片市場(chǎng)的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始

KPMG：全球晶片市場(chǎng)可望在2013下半年反彈

根據(jù)市場(chǎng)咨詢公司KPMG的全球半導(dǎo)體調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶片市場(chǎng)將可望從2013年下半年開(kāi)始反彈，并將有助于推動(dòng)美國(guó)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，領(lǐng)先中國(guó)成為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。KPMG預(yù)期全球晶片市場(chǎng)的復(fù)蘇力道將從2013年下半年開(kāi)始

LTE芯片成手機(jī)晶片大廠新戰(zhàn)場(chǎng)

全球已有超過(guò)百家電信運(yùn)營(yíng)商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國(guó)大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場(chǎng)將在2014年開(kāi)始快速增長(zhǎng)，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨入

LTE市場(chǎng)迅速膨脹 芯片廠商戰(zhàn)報(bào)即將拉響

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計(jì)，今年全球LTE手機(jī)出貨量將成長(zhǎng)10倍至6700萬(wàn)支，另家市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS也預(yù)估，今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬(wàn)成長(zhǎng)至7330萬(wàn)，增幅達(dá)334%，明年4G總用戶數(shù)將達(dá)2億。多家研究機(jī)構(gòu)預(yù)

矽格Q4業(yè)績(jī) 估小幅成長(zhǎng)

IC晶圓測(cè)試和成品測(cè)試廠矽格(6257)股價(jià)來(lái)到3個(gè)月來(lái)高點(diǎn)。法人預(yù)估，矽格12月業(yè)績(jī)可站上新臺(tái)幣4億元，第4季業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)較第3季小幅成長(zhǎng)3%之內(nèi)。 矽格開(kāi)盤(pán)震蕩走弱，股價(jià)來(lái)到25.6元，仍是3個(gè)月來(lái)高點(diǎn)。 法人表示，

拯救瑞薩新股東想從海外找執(zhí)行長(zhǎng)

日本各界試圖拯救瑞薩電子(Renesas Electronics)的舉動(dòng)并不令人驚訝，一個(gè)明顯的措施就是維持讓瑞薩的晶片穩(wěn)定供應(yīng)日本國(guó)內(nèi)產(chǎn)品，特別是車廠豐田(Toyota)與日產(chǎn)(Nissan)的汽車。但令人驚訝的是，市場(chǎng)傳言瑞薩的新老板

聯(lián)發(fā)科：明年四核心晶片比重拉高至3成

聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。 朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要

手機(jī)芯片大廠 逐鹿LTE新戰(zhàn)場(chǎng)

全球已有超過(guò)百家電信運(yùn)營(yíng)商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù)，明、后年中國(guó)大陸與臺(tái)灣也將相繼擴(kuò)大或進(jìn)入4G時(shí)代，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，LTE市場(chǎng)將在2014年開(kāi)始快速增長(zhǎng)，隨手機(jī)品牌大廠明年將推出更多LTE手機(jī)，近日博通(Broadcom)也宣布跨入

臺(tái)積12吋產(chǎn)能將連三年增20%

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，臺(tái)積電明年因應(yīng)行動(dòng)晶片客戶需求熱度不減，積極擴(kuò)產(chǎn)，明年上半年12吋晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬(wàn)片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過(guò)兩成，帶動(dòng)漢唐等設(shè)備廠商營(yíng)運(yùn)同步起飛，成為串連臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前進(jìn)的火車

Broadcom推出兩款近距離無(wú)線通訊新方案

博通(Broadcom)公司推出兩款近距離無(wú)線通訊(NFC)新方案，并將于在拉斯維加斯舉行2013年CES消費(fèi)性電子展中展示。這個(gè)業(yè)界首款四合一晶片，將通過(guò)認(rèn)證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術(shù)整合于單一晶片上。同時(shí)，博

未來(lái)晶片制造增長(zhǎng)點(diǎn)轉(zhuǎn)向醫(yī)療電子領(lǐng)域

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights公司表示，而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來(lái)五年內(nèi)的重要成長(zhǎng)動(dòng)力之一。ICInsights公司副總裁BrianMatas指出，隨著IC領(lǐng)域供應(yīng)基礎(chǔ)逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制，無(wú)晶圓/輕晶圓業(yè)務(wù)模式漸成主流，

聯(lián)發(fā)科明年四核心晶片比重將拉高至3成

聯(lián)發(fā)科近日正式宣布推出四核心智慧型手機(jī)晶片MT6589，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理朱尚祖表示，預(yù)期明年四核心晶片占智慧型手機(jī)比重約可達(dá)3成以上。朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科四核心占比重3成的數(shù)字只是粗估，還是要看市場(chǎng)

臺(tái)積電12寸產(chǎn)能 將連三年增20%

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，臺(tái)積電明年因應(yīng)行動(dòng)晶片客戶需求熱度不減，積極擴(kuò)產(chǎn)，明年上半年12寸晶圓月產(chǎn)能將首度突破40萬(wàn)片，產(chǎn)能年增率連續(xù)3年超過(guò)兩成，帶動(dòng)漢唐等設(shè)備廠商營(yíng)運(yùn)同步起飛，成為串連臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前進(jìn)的火車