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IHS：半導(dǎo)體廠晶片庫(kù)存飆高已觸及警戒線
根據(jù)IHSiSuppli，因市場(chǎng)狀況疲弱，2012年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商的晶片庫(kù)存已經(jīng)觸及警戒高度，接著去年第四季整體半導(dǎo)體營(yíng)收再下降0.7%。去年第三季半導(dǎo)體供應(yīng)商晶片庫(kù)存觸及非常高的水準(zhǔn)，達(dá)整體半導(dǎo)體營(yíng)收的49.3%，較2
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日晶片代工龍頭J Devices產(chǎn)能再擴(kuò)增！買瑞薩3座廠
業(yè)績(jī)陷入不振的全球微控制器(MCU)龍頭廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)于30日發(fā)布新聞稿宣布，已和東芝(Toshiba)出資公司J Devices簽署了基本同意書，計(jì)畫將旗下3座從事晶片組裝的后段制程廠出售給J Devices。
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聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)
聯(lián)電 (UMC)與新加坡半導(dǎo)體封測(cè)廠商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同發(fā)表號(hào)稱全球第一件在開(kāi)放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開(kāi)發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。兩家公司所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測(cè)試晶片和內(nèi)嵌TSV的28
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中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模2017年可達(dá)1480億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，較同期間全球IC市場(chǎng)的CAGR預(yù)測(cè)值高出5%。IC Insights 表示，中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2012年的8
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聯(lián)發(fā)科4核芯片 攻進(jìn)印度
手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科4核心智慧手機(jī)晶片成功打進(jìn)印度市場(chǎng)，獲印度第3大手機(jī)廠Micromax采用。聯(lián)發(fā)科首款4核心智慧手機(jī)單晶片平臺(tái)MT6589于2012年12月11日正式發(fā)表，目前已陸續(xù)傳出接單捷報(bào)。聯(lián)發(fā)科表示，4核心智慧手機(jī)單晶
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聯(lián)電星科金朋結(jié)盟
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）與新加坡封測(cè)大廠星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布結(jié)盟，并展示全球第一件在開(kāi)放式供應(yīng)鏈環(huán)境下，合作開(kāi)發(fā)的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技術(shù)。業(yè)界認(rèn)為，28奈米以下先進(jìn)制程朝向3D IC發(fā)
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芯片庫(kù)存高恐沖擊半導(dǎo)體2013年首季業(yè)績(jī)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕將在2013年第一季再度出現(xiàn)3%左右的季衰退，主因是半導(dǎo)體供應(yīng)商手中的晶片庫(kù)存在2012年底達(dá)到了高水位。IHS表示，半導(dǎo)體供應(yīng)商持有的庫(kù)存晶
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石英晶體振蕩器
•石英晶體振蕩器最突出的特點(diǎn)就是振蕩頻率穩(wěn)定性好。一、石英晶體的特性1、基本特征•壓電效應(yīng)：•在石英晶片的兩極加一電場(chǎng)，晶片將產(chǎn)生機(jī)械變形;反之若在晶片上施加機(jī)械壓力，在晶片相應(yīng)的方向上會(huì)產(chǎn)
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半導(dǎo)體商導(dǎo)入意愿濃厚 TSV應(yīng)用加溫
TSV技術(shù)應(yīng)用即將遍地開(kāi)花。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)將TSV立體堆疊納入技術(shù)藍(lán)圖，TSV應(yīng)用市場(chǎng)正加速起飛，包括影像感應(yīng)器、功率放大器和處理器等元件，皆已開(kāi)始采用;2013年以后，3D TSV技術(shù)更將由8寸晶圓逐漸邁向12
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分析師保守預(yù)測(cè)2013年晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)8%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)FutureHorizons執(zhí)行長(zhǎng)MalcolmPenn預(yù)測(cè)，只要主要經(jīng)濟(jì)區(qū)域能避免出現(xiàn)衰退與其他負(fù)面沖擊，全球晶片市場(chǎng)2013年可望取得8%的成長(zhǎng)率。不過(guò)他也坦承，他在2012年初也做出相同的成長(zhǎng)預(yù)測(cè)，可惜最后結(jié)果是該年度
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變形筆電風(fēng)潮促使CPU整合電源管理IC
個(gè)人電腦中央處理器(CPU)將擴(kuò)大整合電源管理IC。變形筆電/平板風(fēng)潮興起，帶來(lái)更艱鉅的功耗與輕薄設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時(shí)更計(jì)劃進(jìn)一步
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中移動(dòng)TD-LTE標(biāo)案 聯(lián)發(fā)科大勝
中國(guó)移動(dòng)去年底TD-LTE手機(jī)招標(biāo)，野村證券指出，聯(lián)發(fā)科（2454）大勝，9款新機(jī)中拿下5款，較去年僅拿到1款大幅成長(zhǎng)，且高階4核心機(jī)種全數(shù)采用聯(lián)發(fā)科MT6589晶片。港商滙豐證券指出，TD晶片預(yù)計(jì)3月開(kāi)始出貨，聯(lián)發(fā)科TD市占
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日本12月晶片設(shè)備BB值連3升11個(gè)月來(lái)首度升破1
根據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SEAJ)23日公布的初步統(tǒng)計(jì)顯示，2012年12月份日本制半導(dǎo)體(晶片)制造設(shè)備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)較前月上揚(yáng)0.34點(diǎn)至1.23，連續(xù)第3個(gè)月呈現(xiàn)上揚(yáng)，且為11個(gè)月來(lái)首度突破1；BB值
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臺(tái)積電2013年28nm產(chǎn)能擴(kuò)三倍 確立晶圓代工龍頭地位
2012年，臺(tái)積電憑借28nm技術(shù)，營(yíng)收和獲利屢創(chuàng)新高，在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗。在2013年，臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將28奈米(nm)制程產(chǎn)能提高三倍，不予競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可趁之機(jī)，同時(shí)也協(xié)助更多新客戶順利
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智原、聯(lián)電高階通訊應(yīng)用達(dá)陣
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）及旗下IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠智原（3035）昨（22）日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘（300-million gate count）的系統(tǒng)單晶片（SoC），在高階通訊應(yīng)用市場(chǎng)再下一城。據(jù)了解，該款
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養(yǎng)大金雞母臺(tái)積電28nm產(chǎn)能將擴(kuò)三倍
臺(tái)積電將于2013年大幅擴(kuò)產(chǎn)28奈米(nm)制程產(chǎn)能。2012年臺(tái)積電靠著領(lǐng)先的28奈米技術(shù)，在晶圓代工市場(chǎng)打下漂亮一仗，營(yíng)收及獲利皆屢創(chuàng)新高。邁入2013年，臺(tái)積電確信28奈米制程需求依然強(qiáng)勁，故預(yù)計(jì)將產(chǎn)能提高三倍，不予
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卡位北斗應(yīng)用商機(jī)中國(guó)芯片商搶得頭香
中國(guó)大陸晶片商已搶先推出支援北斗系統(tǒng)的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)晶片。由于中國(guó)大陸國(guó)營(yíng)汽車系統(tǒng)標(biāo)案，強(qiáng)制要求車載導(dǎo)航系統(tǒng)必須支援北斗衛(wèi)星系統(tǒng)，并對(duì)相關(guān)本土供應(yīng)鏈廠商進(jìn)行補(bǔ)貼，現(xiàn)階段北京的東方聯(lián)星、和蕊星通
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臺(tái)灣IC的產(chǎn)學(xué)研：聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介指出，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司面對(duì)世界級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)，深耕技術(shù)是保有競(jìng)爭(zhēng)力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國(guó)科會(huì)申請(qǐng)成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)，透過(guò)產(chǎn)學(xué)合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。
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觀察站／封測(cè)業(yè)資本支出 悲觀樂(lè)觀混聲唱
IC封測(cè)業(yè)2013年景氣似乎能嗅得回暖氣息，隧道里的曙光也微露乍現(xiàn)，但是各家封測(cè)廠對(duì)今年的資本支出卻是各吹各的調(diào)；一線大廠里僅有日月光(2311)還維持與去年相同水準(zhǔn)，而矽品(2325)、力成(6239)則相對(duì)保守，大減資本
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臺(tái)灣IC的產(chǎn)學(xué)研：聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介指出，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司面對(duì)世界級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)，深耕技術(shù)是保有競(jìng)爭(zhēng)力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國(guó)科會(huì)申請(qǐng)成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)，透過(guò)產(chǎn)學(xué)合作，深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)
