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鍺/III-V元素可成為矽材料替代品
半導(dǎo)體制程的演進(jìn)一直是媒體爭(zhēng)相報(bào)道的焦點(diǎn)，然而半導(dǎo)體材料的更迭卻也同樣不容忽視。近日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱業(yè)界發(fā)現(xiàn)鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，將有希望成
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半導(dǎo)體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導(dǎo)體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(I
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半導(dǎo)體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導(dǎo)體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(I
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半導(dǎo)體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導(dǎo)體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族(I
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下一代Tegra 5將全面升級(jí)GPU架構(gòu)
下一代Tegra 5將全面升級(jí)GPU架構(gòu)
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盛群明年觸控晶片出貨 估增5成
盛群半導(dǎo)體(6202)觸控按鍵控制晶片出貨量持續(xù)高成長(zhǎng)，今年出貨量可望突破2000萬(wàn)套，明年將可進(jìn)一步挑戰(zhàn)3000萬(wàn)套規(guī)模，較今年再成長(zhǎng)5成水準(zhǔn)。 隨著應(yīng)用日漸普及，盛群觸控按鍵控制晶片順利切入包括電子秤、臺(tái)燈及抽
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芯片廠商消庫(kù)存成效佳 英特爾最積極
IHSiSuppli的最新研究報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存水位在2012年第三季上升到令人擔(dān)憂的水準(zhǔn)，在各家晶片供應(yīng)商于第四季大幅削減庫(kù)存之后，情況已經(jīng)轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀；其中又以英特爾(Intel)動(dòng)作最為積極?！笧橐驊?yīng)需求疲軟的
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半導(dǎo)體材料掀革命 10nm制程改用鍺/III-V元素
半導(dǎo)體材料即將改朝換代。晶圓磊晶層(EpitaxyLayer)普遍采用的矽材料，在邁入10奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)后，將面臨物理極限，使制程微縮效益降低，因此半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中，鍺(Ge)和三五族
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意法愛(ài)立信遭遇母公司雙雙撤資
近日，意法愛(ài)立信宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫（DidierLamouche）將在本月底離職。同時(shí)意法愛(ài)立信在連年巨額的虧損的壓力下不得不考慮重組，兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛(ài)立信公司都想撤出。由于智能手機(jī)和平板電
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CEO請(qǐng)辭 意法愛(ài)立信前途渺茫
意法愛(ài)立信公司(ST Ericsson)宣布執(zhí)行長(zhǎng)拉慕西(Didier Lamouche)請(qǐng)辭，在此同時(shí)，兩大股東意法半導(dǎo)體集團(tuán)和愛(ài)立信公司都想撤出這個(gè)不斷虧損的半導(dǎo)體合資事業(yè)。意法愛(ài)立信今天宣布，拉慕西將在本月底卸下這家無(wú)線晶片
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Globalfoundries 55nm LPe制程適合低電壓應(yīng)用
Globalfoundries宣布將公司的55奈米(nm)低功率強(qiáng)化(LPe)制程技術(shù)平臺(tái)持續(xù)向上提升，推出具備 ARM 新一代記憶體和邏輯 IP 解決方案的 55nm LPe 1V 。55nm LPe 1V 是唯一支援 ARM 1.0/1.2V 實(shí)體 IP 資料庫(kù)的先進(jìn)制程節(jié)
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價(jià)格比六軸更便宜 九軸MEMS單晶片年底搶市
九軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)單晶片將大舉出籠。瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)、平板電腦應(yīng)用商機(jī)，意法半導(dǎo)體(ST)和應(yīng)美盛(InvenSense)預(yù)計(jì)于2013年 底量產(chǎn)集加速度計(jì)、磁力計(jì)和陀螺儀于一身的九軸MEMS單晶片。新產(chǎn)品不僅功耗、占位空間將
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重慶市LED燈或降價(jià)30%
3月13日,兩江新區(qū)傳出消息稱,重慶超硅光電技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱重慶超硅)的2-6英寸LED用藍(lán)寶石及8英寸集成電路用硅片拋光項(xiàng)目一期,在水土高新園正式投產(chǎn)。據(jù)悉,該項(xiàng)目不僅將為重慶LED產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)37億元年產(chǎn)值,還將給老
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意法愛(ài)立信CEO本月底辭職，母公司或雙雙撤資
據(jù)EE Times報(bào)道，意法愛(ài)立信（ST-Ericsson）周一發(fā)表聲明稱，宣布公司首席執(zhí)行官迪迪爾·拉姆赫（Didier Lamouche）將在本月底離職。意法愛(ài)立信是意法半導(dǎo)體和愛(ài)立信的移動(dòng)芯片合資公司，目前仍處于虧損之中，該公司
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OGS面板供應(yīng)吃緊 義隆電出貨降
Win8帶動(dòng)觸控筆電與智慧手機(jī)市場(chǎng)對(duì)觸控面板需求持續(xù)加溫，市場(chǎng)傳出單片式觸控(OGS)面板供應(yīng)吃緊連帶影響相關(guān)觸控控制IC拉貨需求，義隆電(2458)近期同樣受到單片式觸控面板產(chǎn)能吃緊影響晶片出貨，預(yù)期明年第二季吃緊情
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日月光28nm封裝占比可逾5%
法人表示，封測(cè)大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過(guò)5%。觀察日月光第1季高階制程封測(cè)出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm
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聯(lián)發(fā)科去年手機(jī)晶片出貨同比上漲9%
今年2月，聯(lián)發(fā)科公布了2012年第四季財(cái)報(bào)。其中，第四季度，營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣267.37億元。全年總營(yíng)收則為992.63億元，稅后凈利則達(dá)156.88億元。同時(shí)，2012年智能手機(jī)晶片的出貨量約達(dá)1.1億，相較2011年增長(zhǎng)9%左右。2013年
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聯(lián)發(fā)科欲謀大陸半壁江山競(jìng)爭(zhēng)加劇集成化成趨勢(shì)
近來(lái)，伴隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的日漸火爆，昔日一度式微的“山寨之王”聯(lián)發(fā)科正悄然逆襲，不但止跌回升，更有圖謀大陸半片版圖之雄心壯志。與此同時(shí)，英特爾、高通等業(yè)界國(guó)際巨頭也紛紛入場(chǎng)，手機(jī)晶片市
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重慶超硅LED藍(lán)寶石投產(chǎn) 年產(chǎn)值達(dá)37億元
經(jīng)過(guò)一年多建設(shè)，兩江新區(qū)重大高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目重慶超硅2~6英寸LED用藍(lán)寶石及8英寸集成電路用硅片拋光項(xiàng)目一期在水土高新園正式投產(chǎn)。從兩江新區(qū)獲悉，該項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將達(dá)37億元，兩江新區(qū)將打造一條完整的L
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SIA：2013年1月全球晶片平均銷售成長(zhǎng)3.8%
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)，2013年1月全球晶片銷售額的三個(gè)月平均值為240.5億美元，較2012年1月231.6億美元的銷售額增加了3.8%。而2013年1月的平均銷售額較2012年12月的247.4億美元降低了2.8%，SIA認(rèn)為這反映出正
