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臺(tái)積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā) 研發(fā)今年擴(kuò)至4200人
臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術(shù)論壇；并釋出訊息，隨董事長(zhǎng)張忠謀法說時(shí)宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺(tái)幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進(jìn)制程及成熟制程開發(fā)。該
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NIST測(cè)試晶片助力MEMS測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)化
隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測(cè)量方法有助提高M(jìn)EMS元件測(cè)試效率，減少成本和測(cè)試時(shí)間，并促進(jìn)不同制造商之間的產(chǎn)品互通性。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測(cè)量工
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為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測(cè)量方法有助提高M(jìn)EMS元件測(cè)試效率，減少成本和測(cè)試時(shí)間，并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測(cè)量工
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半導(dǎo)體業(yè)溫和增長(zhǎng) 今年不能期望過高
盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布三月份全
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Cadence與GLOBALFOUNDRIES攜手改善20/14奈米DFM流程
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，晶圓代工業(yè)者格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)與該公司合作，為 20奈米與 14奈米制程提供樣式分析資料。GLOBALFOUNDRIES運(yùn)用Cadence樣式分類(Pattern Classification)與樣式比
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益華電腦/格羅方德合作改善20/14奈米制程
益華電腦宣布，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與益華電腦合作，為20與14奈米(nm)制程提供樣式分析資料。格羅方德運(yùn)用益華電腦樣式分類(Pattern Classification)與樣式比對(duì)(Pattern Matching)解決方案，因?yàn)槭褂谜吣軌蚴箍?/p>
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聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收季成長(zhǎng)25%到32%
由于中國(guó)大陸五一長(zhǎng)假需求，加上客戶端已開始為第3季旺季預(yù)作準(zhǔn)備，亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）樂觀看待第2季營(yíng)運(yùn)，預(yù)估季營(yíng)收將較上季成長(zhǎng)25%到32%，優(yōu)于外資提出的20%以內(nèi)。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江指出，第2季營(yíng)收
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可診斷13種熱帶傳染病的生物芯片
新加坡科技研究局(A*STAR，Agency for Science, Technology and Research)與創(chuàng)新分子診斷工具供應(yīng)商Veredus Laboratories攜手推出市場(chǎng)首款能夠從一次血液樣本中確定并診斷出13種主要熱帶疾病的生物晶片VereTrop。 能
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營(yíng)收排名
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元，較2011年成長(zhǎng)16.2%。 Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動(dòng)裝置半導(dǎo)體營(yíng)收首度超越PC與筆
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京元電Q1每股賺0.3元
IC晶圓和成品測(cè)試廠京元電(2449)第1季獲利新臺(tái)幣3.58億元，每股稅后盈余0.3元。 京元電第1季合并營(yíng)收約33.82億元，較去年第4季37.5億元下滑9.82%，比去年同期31.52億元成長(zhǎng)7.2%。 京元電第1季凈利3.58億元，去
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歐菲光否認(rèn)侵犯宸鴻專利稱訴訟影響小
觸控面板大廠宸鴻科技(3673)日前向諾基亞、歐菲光 (002456.SZ)等企業(yè)提起專利侵權(quán)訴訟。宸鴻主張歐菲光制造與銷售用于華為C8812E手機(jī)的觸控面板，已侵犯宸鴻科技擁有專屬授權(quán)之「電容式觸控板的觸控圖形結(jié)構(gòu)」實(shí)用新
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SuVolta：迎接SoC技術(shù)時(shí)代來臨
矽電晶體仍然是智慧型手機(jī)和平板電腦等后PC時(shí)代產(chǎn)品的核心。然而，對(duì)于這些行動(dòng)消費(fèi)產(chǎn)品來說，電晶體是否成功的衡量指標(biāo)與過去已經(jīng)有很大的區(qū)別。頻率(時(shí)脈速度)是PC時(shí)代的重要指標(biāo)，中央處理單元(CPU)則是幾十年來推
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矽品Q2稼動(dòng)率大增，單季出貨量季增上看25%
封測(cè)大廠矽品(2325)今舉行法人說明，董事長(zhǎng)林文伯(見附圖)指出，Q2起隨著通訊晶片客戶等需求增溫，預(yù)期包括打線、覆晶、測(cè)試生產(chǎn)線的稼動(dòng)率均將大幅提升，其中，打線封裝稼動(dòng)率更將達(dá)96-100%的滿水位；林文伯雖未出具
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矽品：Q4高階封裝將供不應(yīng)求，考慮拉高CapEx
矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯表示，平價(jià)智慧型手機(jī)、平板電腦市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，正帶動(dòng)電子零組件需求迅速回升，其中帶動(dòng)的高階封裝需求十分殷切，矽品認(rèn)為到Q4期間產(chǎn)業(yè)界的高階封裝產(chǎn)能將會(huì)供不應(yīng)求，矽品將視5、6月間產(chǎn)能利
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歐盟對(duì)智慧卡微晶片供應(yīng)商涉嫌操縱價(jià)格展開調(diào)查
OFweek電子工程網(wǎng)訊：歐盟執(zhí)委會(huì)宣布，已對(duì)多家智慧卡微晶片供應(yīng)商可能涉及聯(lián)手操縱價(jià)格一案正式展開調(diào)查。英飛凌科技、飛利浦電子、三星電子與瑞薩科技公司（Renesas）證實(shí)，收到歐盟反托辣斯當(dāng)局通知，指控它們
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劍橋大學(xué)CCS系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)6英寸硅晶片生長(zhǎng)氮化鎵外延
德國(guó)愛思強(qiáng)股份有限公司(Aixtron)日前宣布，劍橋大學(xué)在材料科學(xué)與冶金系的新設(shè)施中成功完成另一套多晶片近耦合噴淋頭(CCS)MOCVD反應(yīng)器的調(diào)試工作。據(jù)愛思強(qiáng)稱，劍橋大學(xué)該套6x2英寸的CCS系統(tǒng)將配置為可以處理一片6英
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打造完整產(chǎn)品鏈 強(qiáng)勢(shì)拓展多領(lǐng)域應(yīng)用
早春三月，在一年一度的慕尼黑上海電子展期間，本刊記者有幸采訪到Vicor公司亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒先生，并就相關(guān)話題展開深入探討。 黃若煒先生首先向記者表示：“Vicor一直從事高端電源管理產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用，特別
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劍橋大學(xué)實(shí)現(xiàn)6英寸硅晶片生長(zhǎng)氮化鎵外延
德國(guó)愛思強(qiáng)股份有限公司(Aixtron)日前宣布，劍橋大學(xué)在材料科學(xué)與冶金系的新設(shè)施中成功完成另一套多晶片近耦合噴淋頭(CCS)MOCVD反應(yīng)器的調(diào)試工作。據(jù)愛思強(qiáng)稱，劍橋大學(xué)該套6x2英寸的CCS系統(tǒng)將配置為可以處理一片6英
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全球藍(lán)牙晶片出貨量預(yù)測(cè)：2017年出貨量將成長(zhǎng)1倍
市調(diào)公司IHSiSuppli表示，受惠于無線組合晶片以及智慧型手機(jī)與平板電腦中行動(dòng)SoC的快速成長(zhǎng)，內(nèi)建藍(lán)牙功能的全球藍(lán)牙晶片出貨數(shù)量預(yù)計(jì)將在2011年至2017年之間成長(zhǎng)達(dá)100%?！ 「鶕?jù)IHS旗下IMSResearch針對(duì)藍(lán)牙技術(shù)
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SITO觸控方案今年將壟斷整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)
單層氧化銦錫（SITO）觸控方案今年將橫掃手機(jī)市場(chǎng)。中國(guó)大陸一、二線品牌廠及白牌業(yè)者正加足馬力沖刺中低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)，因而對(duì)觸控面板成本要求已日益嚴(yán)苛，帶動(dòng)以單層氧化銦錫（SingleITO，SITO）透明導(dǎo)電膜結(jié)構(gòu)
