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瓜分高通市占 Intel積極拉攏韓系手機(jī)廠
英特爾(Intel)在行動(dòng)裝置市場(chǎng)的攻勢(shì)愈來(lái)愈猛烈。英特爾為提高其處理器晶片于行動(dòng)裝置市場(chǎng)的市占，正積極說(shuō)服韓國(guó)行動(dòng)裝置品牌廠三星電子(Samsung Electronics)、樂(lè)金電子(
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臺(tái)積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進(jìn)軍日本搶食代工訂單
臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國(guó)大陸的中芯國(guó)際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場(chǎng)搶奪晶片代工訂單!日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營(yíng)運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示，為了搶攻日本廠商的晶
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高通中國(guó)市占率降 預(yù)計(jì)2013年掉至33%
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)顯示，聯(lián)發(fā)科 (2454)去年推出MT6575后，中國(guó)品牌智慧型手機(jī)晶片搭載率突破5成。高通受價(jià)格與軟硬體整合無(wú)法滿足中國(guó)廠商需求，估2013年市占率掉至33%。而展訊今年推出低階晶片填補(bǔ)高通
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臺(tái)積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進(jìn)軍日本搶食代工訂單
臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國(guó)大陸的中芯國(guó)際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場(chǎng)搶奪晶片代工訂單！日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營(yíng)運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示，為了搶攻日本廠商的晶
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臺(tái)積電、聯(lián)電當(dāng)心！中芯再度進(jìn)軍日本搶食代工訂單
臺(tái)灣臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了，中國(guó)大陸的中芯國(guó)際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場(chǎng)搶奪晶片代工訂單！ 日經(jīng)新聞6月28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球第5大晶圓代工廠中芯最高營(yíng)運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時(shí)表示，為了搶攻日本廠商的
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Yes，I do！傳臺(tái)積電與蘋(píng)果簽署晶片合作
自從蘋(píng)果推出iPhone后，行動(dòng)裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪，iOS陣營(yíng)非蘋(píng)果莫屬，而Android陣營(yíng)則由Samsung拿下最高市占率，對(duì)蘋(píng)果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動(dòng)裝置陣營(yíng)盤(pán)踞一片天，彼
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矽晶圓廠私募熱 厚植資金實(shí)力
【楊喻斐╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】太陽(yáng)能及半導(dǎo)體矽晶圓廠掀起私募熱潮，繼綠能（3519）成功獲得大同集團(tuán)挹注之后，達(dá)能（3686）、合晶（6182）也不約而同在股東會(huì)中通過(guò)私募案，希望厚植資金實(shí)力，在太陽(yáng)能與半導(dǎo)體景氣轉(zhuǎn)佳之際
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努力將開(kāi)花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
晶圓代工業(yè)者（Foundry）的競(jìng)爭(zhēng)，近年來(lái)隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強(qiáng)勢(shì)介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電（TSMC）在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對(duì)外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國(guó)支援與先
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臺(tái)積電明年起向蘋(píng)果公司供應(yīng)20奈米晶片
新浪科技訊 北京時(shí)間6月29日上午消息，據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)導(dǎo)，臺(tái)灣晶片廠商臺(tái)積電已在本月與蘋(píng)果公司簽訂了合約，將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米晶片。 但臺(tái)積電高管表示，在2014年以前，三星仍將是蘋(píng)果公
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中國(guó)智能機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立競(jìng)爭(zhēng)白熱化
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布4G晶片，進(jìn)軍4G手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出MT6575之后，在中國(guó)品牌
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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40nm需求趨緊俏，大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價(jià)
隨著iPhone5、三星GalaxyS4等高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期，也讓市場(chǎng)轉(zhuǎn)而看好中、低階機(jī)種的成長(zhǎng)力道，并對(duì)晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。外資大摩(MorganStanley)即出具最新報(bào)告，指出40奈米制程今年需求旺、估
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長(zhǎng)循環(huán)
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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40nm需求趨緊俏 大摩大升聯(lián)電/中芯目標(biāo)價(jià)
隨著iPhone 5、三星Galaxy S4等高階智慧型手機(jī)銷售不如預(yù)期，也讓市場(chǎng)轉(zhuǎn)而看好中、低階機(jī)種的成長(zhǎng)力道，并對(duì)晶圓代工40奈米制程的需求轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀。外資大摩(Morgan Stanley)即出具最新報(bào)告，指出40奈米制程今年需求旺、
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沖刺28nm市占格羅方德拉攏大陸晶片商
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中國(guó)大陸晶片市場(chǎng)打下一片天。中國(guó)大陸行動(dòng)晶片商快速崛起，對(duì)28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球僅少數(shù)晶圓廠可提供相關(guān)產(chǎn)能，且多半已先被美系IC設(shè)計(jì)大廠包下
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臺(tái)積與中芯搶市 晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)激烈
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過(guò)908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國(guó)發(fā)18號(hào)文來(lái)自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫(huà)期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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努力將開(kāi)花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競(jìng)爭(zhēng)，近年來(lái)隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強(qiáng)勢(shì)介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電(TSMC)在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對(duì)外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國(guó)支援與先進(jìn)制程
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消息稱臺(tái)積電與蘋(píng)果達(dá)成3年協(xié)議 代工A系列晶片
臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋(píng)果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋(píng)果代工A系列處理器。
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努力將開(kāi)花結(jié)果 格羅方德再談Foundry 2.0
晶圓代工業(yè)者（Foundry）的競(jìng)爭(zhēng)，近年來(lái)隨著格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）與三星的強(qiáng)勢(shì)介入而趨于白熱化，而為了能進(jìn)一步搶食臺(tái)積電（TSMC）在市場(chǎng)的占有率，格羅方德不斷對(duì)外喊話，強(qiáng)調(diào)自身在產(chǎn)能調(diào)度、跨國(guó)支援與先
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消息稱臺(tái)積電與蘋(píng)果達(dá)成3年協(xié)議 代工A系列晶片
北京時(shí)間6月24日晚間消息，臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺(tái)積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋(píng)果公司達(dá)成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工
