-
聯(lián)電與Kilopass合作夥伴關(guān)系擴(kuò)展至28奈米制程
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡稱聯(lián)電)與半導(dǎo)體邏輯非揮發(fā)性記憶體(NVM)矽智財領(lǐng)導(dǎo)廠商 Kilopass 日前共同宣布，雙方已簽署技術(shù)開發(fā)協(xié)議，Kilopass非揮發(fā)性記憶體矽智財將于聯(lián)電兩個 28奈米先進(jìn)制程平臺上提供，分
-
里昂喊買臺積電 先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元
里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達(dá)到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴(kuò)張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予
-
里昂喊買臺積電 先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元
里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達(dá)到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴(kuò)張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予
-
聯(lián)發(fā)科重挫 拖累封測族群走跌
外資大和證券預(yù)期手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科 (2454) 5月合并營收將較4月大幅衰退，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科今天盤中重挫超過2%，同步拖累相關(guān)封測廠日月光（2311）、矽品（2325）、矽格（6257）、京元電（2449）等股價同步走低。 大和證
-
聯(lián)發(fā)科傳出貨月減2成 價驚挫
驚！5月智慧型手機(jī)機(jī)晶片出貨有利空市場傳出中國移動對3.5寸以下單核心智慧型手機(jī)可能不再補(bǔ)貼，加上客戶端五一假期前提前拉貨高峰已過，部分中國智慧型手機(jī)廠下修5月拉貨量，周邊零組件供應(yīng)吃緊情況已紓緩，并預(yù)期聯(lián)
-
三星成28-32nm晶圓代工一哥 產(chǎn)能比臺積電高一倍
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2
-
手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可
3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導(dǎo)體廠已同步
-
德意志：聯(lián)電Q3營收增6%；28nm訂單充滿變數(shù)
聯(lián)電(2303)參與外資德意志證券所舉辦的海外法說會，而展望今年下半年，德意志引述聯(lián)電管理階層的說法，指出聯(lián)電于行動通訊裝置的市占持續(xù)成長，加上應(yīng)用于高解析度TV的驅(qū)動IC需求強(qiáng)勁，將成為支撐聯(lián)電下半年營運的主
-
《封測》通訊晶片扮主力，臺廠Q2、Q3成長靚
臺系封測廠今年Q2開始，隨智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈展開備貨，Qualcomm、聯(lián)發(fā)科(2454)的通訊晶片訂單持續(xù)涌入，更帶動周邊晶片出貨同增，不僅站穩(wěn)了高階封測的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元電(2449)、矽格(6257)等
-
三星奪28-32nm晶圓代工龍頭 產(chǎn)能比臺積電高一倍
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2
-
三星成28-32nm晶圓代工一哥
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。 韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出
-
三星成28-32nm晶圓代工一哥
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，
-
英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動半導(dǎo)體巨人
歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長，結(jié)束8年任期，任內(nèi)雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠(yuǎn)見，未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認(rèn)，當(dāng)年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最
-
聯(lián)發(fā)科下半年出貨增35% 沖刺智能機(jī)市占
聯(lián)發(fā)科(2454)通吃中低階智慧型手機(jī)及平板電腦市場，內(nèi)部擬再推出2款4核心晶片，以進(jìn)一步提高智慧型手機(jī)晶片市占率，預(yù)估下半年出貨量可較上半年成長35~50%;至于平板電腦晶片在品牌及白牌客戶訂單挹注下，下半年成長幅
-
三星成28-32nm晶圓代工一哥，產(chǎn)能比臺積電高1倍
三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，
-
聯(lián)發(fā)科下半年出貨增35% 沖刺智能機(jī)市占
聯(lián)發(fā)科(2454)通吃中低階智慧型手機(jī)及平板電腦市場，內(nèi)部擬再推出2款4核心晶片，以進(jìn)一步提高智慧型手機(jī)晶片市占率，預(yù)估下半年出貨量可較上半年成長35~50%;至于平板電腦晶片在品牌及白牌客戶訂單挹注下，下半年成長幅
-
英特爾前執(zhí)行長歐德寧 拉不動半導(dǎo)體巨人
歐德寧(Paul Otellini)16日卸任英特爾(intel)執(zhí)行長，結(jié)束8年任期，任內(nèi)雖一再打破傳統(tǒng)、大刀闊斧改革，卻缺乏趨勢遠(yuǎn)見，未能跟上行動裝置熱潮。他在卸任后承認(rèn)，當(dāng)年未接受iPhone晶片訂單，使得英特爾錯失公司史上最
-
三星成28-32nm晶圓代工一哥，產(chǎn)能比臺積電高1倍
三星電子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。 韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner Inc. 20日發(fā)表研究報告
-
第一季全球半導(dǎo)體廠商排行 日本廠商集體下滑
市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布的2013年第一季全球半導(dǎo)體供應(yīng)商排行榜顯示，有數(shù)家日本半導(dǎo)體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步
-
第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差
臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告，當(dāng)季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常
bsxgy
452329546
lhb_ustsd
天地摩登恒
奪命耂司機(jī)
sunrisechip
qq3453539242
lmlj0502
snowsword
mcu430
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
