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IC封測(cè)業(yè)：Q2業(yè)績(jī)逐月增溫
經(jīng)過(guò)第一季庫(kù)存調(diào)整，IC封測(cè)業(yè)第二季訂單透明度開始增亮，不管是目前最夯的行動(dòng)裝置，或通訊、RF 射頻、利基型DRAM等，在補(bǔ)庫(kù)存積極投單下，封測(cè)廠看俏第二季營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)力，絕不會(huì)有「五窮六絕七上吊」，且因新臺(tái)幣走
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薄化制程良率升級(jí) 2.5D矽中介層晶圓成本下探
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑，可確保矽中介層晶圓在薄化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象，并能順利從載具上剝離，有助提高整體生產(chǎn)良率，
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猛攻高端,觸控IC廠高整合方案輪番上陣
觸控IC供應(yīng)商的高整合度方案競(jìng)相出籠。在高階智慧型手機(jī)和平板裝置市場(chǎng)戰(zhàn)火愈演愈烈之下，行動(dòng)裝置品牌商正大舉采購(gòu)更高整合度的觸控IC方案，藉此提高產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，以在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手環(huán)伺的市場(chǎng)中脫穎而出，并搶攻更
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封測(cè)產(chǎn)業(yè)本季有亮點(diǎn)
盡管代表半導(dǎo)體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個(gè)月來(lái)首度下滑，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計(jì)和封測(cè)業(yè)預(yù)估，第二季業(yè)績(jī)將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全
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封測(cè)產(chǎn)業(yè)本季有亮點(diǎn)
盡管代表半導(dǎo)體景氣的BB值(訂貨/出貨比)四個(gè)月來(lái)首度下滑，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計(jì)和封測(cè)業(yè)預(yù)估，第二季業(yè)績(jī)將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、全季工作
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韓媒透露：三星尚未接獲iPhone 6晶片訂單 或遭臺(tái)積電打包
科技網(wǎng)站《idownloadblog》周末報(bào)導(dǎo)，蘋果 (Apple Inc.)(AAPL-US) 與三星電子 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 專利戰(zhàn)火不息，蘋果亦致力于「脫三星化」轉(zhuǎn)移生產(chǎn)重心，現(xiàn)據(jù)傳 iPhone 6 最新的 A7 處理器訂單，
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東芝上年度面板獲利增47% 今年度營(yíng)益史上次高
全球第2大NAND型快閃記憶體 (Flash Memory)廠商?hào)|芝 (Toshiba Corp)8日于日股收盤后公布上年度(2011年度；2011年4月-2012年3月)財(cái)報(bào)：因數(shù)位產(chǎn)品部門、電子元件部門銷售下滑，加上受日?qǐng)A走升、311強(qiáng)震、泰國(guó)洪災(zāi)等因
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矽格、京元電評(píng)價(jià)偏低 法人看好
矽格、京元電（2449）受惠手機(jī)通訊晶片廠聯(lián)發(fā)科（2454）、聯(lián)詠（3034）等業(yè)績(jī)成長(zhǎng)，營(yíng)運(yùn)同步受惠，兩家公司除了具備高現(xiàn)金殖利率概念外，依照今年基本面成長(zhǎng)力道來(lái)看，估計(jì)今年EPS可達(dá)3元及1.9元，以目前股價(jià)來(lái)看，本
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封測(cè)產(chǎn)業(yè) 本季有亮點(diǎn)
盡管代表半導(dǎo)體景氣的BB值（訂貨／出貨比）四個(gè)月來(lái)首度下滑，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，部分IC設(shè)計(jì)和封測(cè)業(yè)預(yù)估，第二季業(yè)績(jī)將有季增二位數(shù)的亮麗表現(xiàn)，優(yōu)于晶圓代工。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于第二季少掉春節(jié)假期因素、
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中國(guó)這些數(shù)不清的Fabless將往何處走？
過(guò)去這幾年來(lái)，中國(guó)冒出了350~500家左右的無(wú)晶圓廠 IC設(shè)計(jì)業(yè)者，有一個(gè)老生常談的問(wèn)題是：它們將何去何從?針對(duì)以上問(wèn)題，筆者近日訪問(wèn)的幾位中國(guó)產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國(guó)際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)
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華立 沖刺先進(jìn)制程材料
電子材料通路商華立（3010）與旗下轉(zhuǎn)投資長(zhǎng)華電材昨（28）日舉行聯(lián)合法說(shuō)會(huì)，華立在半導(dǎo)體產(chǎn)品線持續(xù)沖刺先進(jìn)制程材料布局，20奈米制程的研磨液已通過(guò)晶圓代工主要客戶認(rèn)證；長(zhǎng)華轉(zhuǎn)投資的濠瑋則獲美系客戶擴(kuò)大下單，
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MEMS設(shè)備暨材料市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) 標(biāo)準(zhǔn)化是一大挑戰(zhàn)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報(bào)告指出，僅管微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化尚未落實(shí)，各大公司仍致力于讓自己的技術(shù)平臺(tái)最佳化；這方面的制程革新也將驅(qū)動(dòng) MEMS 設(shè)備及材料在2012到2018年間達(dá)到7%的年復(fù)合成
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專家：FinFET具發(fā)展?jié)摿Φ渤錆M風(fēng)險(xiǎn)
在新思科技(Synopsys)于美國(guó)矽谷舉行年度使用者大會(huì)上，參與一場(chǎng)座談會(huì)的產(chǎn)業(yè)專家表示，鰭式電晶體(FinFET)雖有發(fā)展?jié)摿Γ灿酗L(fēng)險(xiǎn)，而且該技術(shù)的最佳時(shí)機(jī)尚未達(dá)到。 來(lái)自晶圓代工業(yè)者 Globalfoundries 的技術(shù)主管
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意法半導(dǎo)體透過(guò)CMP提供MEMS制程
意法半導(dǎo)體(ST)宣布將透過(guò)矽中介服務(wù)商CMP為研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的THELMA微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制程，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過(guò)該制程設(shè)計(jì)晶片原型。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比產(chǎn)品、MEMS和感測(cè)器產(chǎn)品部
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中國(guó)這些數(shù)不清的Fabless將往何處走？
過(guò)去這幾年來(lái)，中國(guó)冒出了350~500家左右的無(wú)晶圓廠 IC設(shè)計(jì)業(yè)者，有一個(gè)老生常談的問(wèn)題是：它們將何去何從?針對(duì)以上問(wèn)題，筆者近日訪問(wèn)的幾位中國(guó)產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國(guó)際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執(zhí)行
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16nm/14nm FinFET：開辟電子技術(shù)新疆界
FinFET技術(shù)是電子業(yè)界的新一代先進(jìn)技術(shù)，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優(yōu)勢(shì)，遠(yuǎn)勝過(guò)傳統(tǒng)平面型電晶體。Intel已經(jīng)在22nm上使用了稱為“三閘極(tri-gate)”的FinFET技術(shù)，同時(shí)許多晶圓廠也正在
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28nm制程難度提高 EDA工具商興起IP購(gòu)并潮
EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設(shè)計(jì)服務(wù)(Design Service)公司，正積極透過(guò)購(gòu)并取得IP專利，持續(xù)強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力以擴(kuò)大營(yíng)收。據(jù)了解，由于28奈米(nm)制程IC設(shè)計(jì)難度提高，促使晶片商向
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行動(dòng)晶片訂單增溫 矽品日月光下季跳高
受惠行動(dòng)晶片客戶訂單增溫，封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品第2季營(yíng)運(yùn)將強(qiáng)勁回升，且未來(lái)兩季將重回過(guò)去成長(zhǎng)軌跡，營(yíng)收增幅均可見二位數(shù)成長(zhǎng)，第2季成長(zhǎng)力道將優(yōu)于晶圓代工。 封測(cè)雙雄日月光和矽品首季營(yíng)運(yùn)均各自遭
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不搶高 展訊優(yōu)游中國(guó)低階智能機(jī)藍(lán)海
2012年全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)的大事件之一，就是中國(guó)市場(chǎng)對(duì)智慧型手機(jī)暴增的需求；而在這波浪潮中收益最大的晶片供應(yīng)商，非聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與展訊通信(Spreadtrum)莫屬。時(shí)間來(lái)到 2013年，智慧型手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)力道持續(xù)，而且
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28nm IC設(shè)計(jì)難度提高 EDA工具商興起IP購(gòu)并潮
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具商硅智財(cái)(IP)購(gòu)并潮涌現(xiàn)。由于28奈米(nm)制程IC設(shè)計(jì)難度提高，促使晶片商向外采購(gòu)IP的需求增加，因而EDA工具商如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)及設(shè)計(jì)服務(wù)(Design
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