-
第一季全球半導體廠商排行榜 日本業(yè)者落漆
市場研究機構IC Insights公布的2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數家日本半導體廠商名次都比去年同期退步;其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步
-
第一季全球半導體廠商排行榜 日本業(yè)者落漆
市場研究機構 IC Insights 公布的 2013年第一季全球半導體供應商排行榜顯示，有數家日本半導體廠商名次都比去年同期退步；其中東芝(Toshiba)退步一名成為第五，瑞薩(Renesas)因銷售額下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony
-
IC封測 營運高潮將落在第3季
行動通訊晶片、記憶體晶片的高度需求帶動，IC封測業(yè)第二季產業(yè)景氣全面看俏，封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，以及頎邦(6147)、京元電(2449)、矽格(625 7)等封測廠，在4月合并營收紛傳成長佳音后，預
-
保障獲利延續(xù)性 中芯國際力推三大戰(zhàn)略
中銀國際維持中芯國際(0981.HK)買入評級，目標價0.71港幣。中銀國際發(fā)布研究報告指出，中芯國際正在執(zhí)行三大戰(zhàn)略以保障獲利能力的可持續(xù)性。長期戰(zhàn)略是透過先進技術推動增長。中期戰(zhàn)略是透過差異化技術帶來附加值和創(chuàng)
-
嚴防CPU廠進逼 觸控IC業(yè)者厚植大尺寸戰(zhàn)力
觸控晶片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，防堵處理器大廠在觸控晶片市場版圖坐大。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控晶片及相關演算法，計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單晶片(SoC)，威脅既有觸控晶片商的市場生
-
臺灣半導體業(yè) Q2躍進 整體產值季增12.2% 以IC封測最強
備受看好 【楊喻斐╱臺北報導】工研院ITIS計劃看好臺灣半導體產業(yè)第2季成長力道，預估將達到4554億元，季增率12.2%，其中又以IC（Integrated Circuit，積體電路）封測的反彈幅度最為強勁，預估產值將達到15.5%的季增
-
聯(lián)發(fā)科供需資訊準確度提升
由于大陸客戶有一窩蜂的習性，因此，聯(lián)發(fā)科在進入大陸市場后，為有效平衡內部晶片供需的力道，多半希望客戶能逐月給足未來3~6個月的晶片需求預估，并以此數據資料庫來作出公司內部未來1~2季內的產銷計劃。隨著大陸品
-
VDC最新研究：物聯(lián)網將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)趨勢
根據Venture Development公司(VDC)最新的一項研究，在未來的幾年內，物聯(lián)網(Internet of things)將顛覆嵌入式系統(tǒng)開發(fā)廠商現(xiàn)有的業(yè)務模式，并將進一步推動采用更安全的新技術。VDC在日前于《DESIGN West 》的一場小組
-
京元電首季獲利 年增161%
京元電(2449)首季財報出爐，受惠于主力客戶聯(lián)發(fā)科行動裝置晶片組測試訂單，以及歐美整合元件(IDM)委托代工訂單同步拉高鼓舞，稅后純益3億5849萬元，每股純益0.30元，較去年同期大幅成長161.3%，呈現(xiàn)淡季不淡榮景，激
-
臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發(fā)。該
-
景況不佳誰會想買日本晶圓廠？
景況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是：誰會想在日本半導體產業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠? 答案恐怕是沒有人
-
AMD公開HSA運算架構細節(jié)
AMD發(fā)表新運算架構技術hUMA，可讓CPU與GPU共享同一記憶體空間，解決過去的資料重覆拷貝問題2012年，AMD就攜手ARM、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等廠商成立HSA(Heterogeneous Systems Architecture)基金會，希望拓展CPU和GPU協(xié)
-
景況不佳誰會想買日本晶圓廠？
景況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是：誰會想在日本半導體產業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠?答案恐
-
臺積電砸逾15億美元搶人才與制程開發(fā)
臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹舉辦技術論壇;并釋出訊息，隨董事長張忠謀法說時宣布今年資本支出為95至100億美元，投入15億美元(折現(xiàn)約新臺幣441.06億元)用于研發(fā)人員與將投入邏輯先進制程及成熟制程開發(fā)。該
-
新款Macbook支撐，IML/譜瑞Q3營收估增1成
蘋果年度供應商大會(WWDC)將於美國時間6月11日登場，會中除將發(fā)表iOS 6.0、為9月可能開賣的iPhone 5吹響號角外，亦將針對Macbook和iMac進行改版。其中，很重要的特色之一，就是將新iPad採用的Retina視網膜螢幕導入新
-
《財報》半導體銷售看增 東芝今年度營益估大增33%
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度；2012年4月-2013年3月)財報：數位產品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日圓；合并營
-
半導體銷售看增 東芝今年度營益估大增33%
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財報：數位產品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日圓;合并營益
-
半導體銷售看增 東芝今年度營益估大增33%
全球第2大NAND型快閃記憶體(FlashMemory)廠商東芝(ToshibaCorp)8日于日股收盤后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013年3月)財報：數位產品部門及電子元件部門銷售下滑，拖累合并營收年減4.9%至5兆8,002億日圓;合并營益
-
編輯觀點：誰會想買日本晶圓廠？
景況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會是他們存活的最佳希望；但很大的問題是：誰會想在日本半導體產業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠？ 答案恐怕是沒
-
先進制程穩(wěn)扎穩(wěn)打 聯(lián)電先顧40奈米金雞母
聯(lián)電將全力沖刺40奈米(nm)晶圓代工業(yè)務。不同于臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續(xù)宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產時程，積極卡位先進制程市場，聯(lián)電則先以擴大40奈米營收比重為主要發(fā)展重心，并將擴增
