-
臺(tái)積電利多？高盛：蘋(píng)果明年三星AP采購(gòu)額將減7成
Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，三星電子 ( Samsung Electronics Co)系統(tǒng)LSI事業(yè)部總裁Stephen Woo 9日在受訪時(shí)指出，三星晶片部門(mén)已經(jīng)開(kāi)始分散客源，新增一些中國(guó)大陸客戶(例如：魅族、聯(lián)想)。Woo并且表示，三星現(xiàn)階段將聚
-
大陸北斗衛(wèi)星啟用GNSS晶片商全力支援
支援中國(guó)大陸北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)的全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)晶片將大量出籠。北斗系統(tǒng)2012年12月27日啟用后，晶片商已可取得其開(kāi)放空間訊號(hào)介面控制文件(ICD)，因此包括意法半導(dǎo)體(ST)、QualcommAtheros、博通(Broadcom)
-
日月光上季封測(cè)營(yíng)收季增1.5%，創(chuàng)單季新高
封測(cè)大廠日月光 (2311)公告去年12月封測(cè)與材料營(yíng)收為107.83億元，自11月的新高回落8.8%、年增率則為9.5%；合計(jì)Q4封測(cè)材料營(yíng)收343.95億元，季增1.5%，創(chuàng)下單季新高。日月光先前預(yù)估Q4封測(cè)材料出貨季增3-5%，實(shí)際出貨量
-
2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望成長(zhǎng)4.9%
國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)調(diào)查顯示，在歷經(jīng)2012年持平成長(zhǎng)后，2013年持續(xù)行動(dòng)裝置市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，PC市場(chǎng)轉(zhuǎn)型也將加快，帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)約4.9%。IDC預(yù)測(cè)，這一成長(zhǎng)力道將推動(dòng)2013年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)3,190億美元。
-
超微翻新產(chǎn)線造福臺(tái)積電
超微產(chǎn)品線及晶圓代工廠一覽 處理器大廠美商超微（AMD）昨（8）日在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）中，全面翻新產(chǎn)品線，希望能展現(xiàn)出新氣象并加快轉(zhuǎn)虧為盈。超微此次推出Temash及Kabini等兩款加速處理器，以及新一代Sea I
-
通訊晶片測(cè)試放緩，京元電/矽格上月?tīng)I(yíng)收降
測(cè)試廠京元電 (2449)、矽格 (6257)雙雙公布12月?tīng)I(yíng)收，時(shí)逢電子業(yè)傳統(tǒng)淡季，再加上季底通訊晶片客戶需求有放緩跡象，導(dǎo)致京元電與矽格的12月?tīng)I(yíng)收均較11月有所下滑，但都比前年同期成長(zhǎng)；累計(jì)2012全年，受惠于行動(dòng)通訊
-
迎半導(dǎo)體制程演進(jìn) 宜特推芯片高溫環(huán)境測(cè)試平臺(tái)
晶圓代工廠突破28奈米制程后，帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈往20奈米制程持續(xù)推進(jìn)，高階制程的整合式發(fā)展，也讓新型晶片在各種運(yùn)作環(huán)境下衍生出新的可靠度問(wèn)題。電子驗(yàn)證服務(wù)商宜特(3289)對(duì)此推出高功率的IC模擬測(cè)試平臺(tái)，協(xié)助IC
-
上月?tīng)I(yíng)收／矽品減12% 京元電少7%
封測(cè)業(yè)出貨高峰期已過(guò)，矽品（2325）、京元電、矽格昨（7）日公布去年12月?tīng)I(yíng)收均比去年11月衰退，矽品月減12.3%、京元電月減7.4%、矽格月減7.5%。本季傳統(tǒng)淡季，業(yè)者保守因應(yīng)，估單季營(yíng)收季減約5%到10%。 矽品、京元
-
中國(guó)龍芯擠進(jìn)8核心處理器市場(chǎng)
現(xiàn)今，處理器的舞臺(tái)已經(jīng)不再是由個(gè)人電腦市場(chǎng)所獨(dú)占，行動(dòng)設(shè)備處理器不斷演進(jìn)持續(xù)往高效能、節(jié)能之路邁進(jìn)。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場(chǎng)界線弄得更混沌不明。也間接說(shuō)明了未來(lái)個(gè)人電腦全面搭載
-
電視芯片庫(kù)存高 晨星瑞昱聯(lián)發(fā)科不旺
由于中國(guó)大陸市場(chǎng)庫(kù)存量過(guò)高，本月電視晶片市場(chǎng)需求恐較去年12月下滑一到二成，F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊，預(yù)估要等到3月才會(huì)有新一波拉貨潮。 業(yè)者坦言，由于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)將至，市場(chǎng)大多期待本月會(huì)出現(xiàn)
-
今年臺(tái)積電28nm營(yíng)收估翻3倍
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日收盤(pán)價(jià)站上101元，沖上近12年來(lái)的最高價(jià)，而4日股價(jià)雖出現(xiàn)回測(cè)，但外資對(duì)臺(tái)積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀(BNP)出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電今年28nm制程部分的營(yíng)收，可望提前在Q1就超越40nm，成
-
3D IC制造準(zhǔn)備就緒2013將邁入黃金時(shí)段
2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全
-
移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌
高通正積極打造終極SoC，滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來(lái)愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高So
-
追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局
行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobil
-
矽品上季營(yíng)收季減4%略低財(cái)測(cè)，去年則增5.6%
封測(cè)大廠矽品 (2325)公布12月合并營(yíng)收為48.12億元，受PC晶片需求不振、通訊晶片也出現(xiàn)庫(kù)存修正狀況拖累，單月?tīng)I(yíng)收月減12.9%、年減5.7%，落至去年2月以來(lái)最低點(diǎn)；合計(jì)去年Q4矽品合并營(yíng)收為161.46億元，季減4.2%，略
-
移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌
高通正積極打造終極SoC，滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來(lái)愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整
-
IDC:2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望成長(zhǎng)4.9%
根據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)表示，在歷經(jīng)2012年持平成長(zhǎng)后，2013年將持續(xù)行動(dòng)裝置市場(chǎng)強(qiáng)勁成長(zhǎng)以及PC市場(chǎng)轉(zhuǎn)型態(tài)勢(shì)，并帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)約4.9%。IDC預(yù)測(cè)，這一成長(zhǎng)力道將推動(dòng)2013年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售達(dá)3,190億美元的營(yíng)收
-
3D IC制造準(zhǔn)備就緒 2013將邁入黃金時(shí)段
2012年，3DIC集成及封裝技術(shù)不僅從實(shí)驗(yàn)室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動(dòng)著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球
-
電視晶片市場(chǎng)庫(kù)存高 晨星瑞昱聯(lián)發(fā)科不旺
由于中國(guó)大陸市場(chǎng)庫(kù)存量過(guò)高，本月電視晶片市場(chǎng)需求恐較去年12月下滑一到二成，F(xiàn)-晨星、瑞昱、聯(lián)發(fā)科等都恐受沖擊，預(yù)估要等到3月才會(huì)有新一波拉貨潮。業(yè)者坦言，由于中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)將至，市場(chǎng)大多期待本月會(huì)出現(xiàn)春節(jié)前
-
追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局
行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile D
