專業(yè)IC測試廠京元電(2449)搶搭主流智慧型手機、平板電腦等行動裝置和數(shù)位家庭娛樂晶片商機,加上自有測試機臺助陣,海內(nèi)外客戶訂單大增,將重啟新廠計劃迎接大單,明年首季末業(yè)績將啟動新一波動能,毛利率可站穩(wěn)三
聯(lián)發(fā)科(2454)16日參加深圳中國國際高新技術(shù)成果交易會,并展現(xiàn)TD-SCDMA智慧型手機及4G的TD-LTE解決方案,隨著聯(lián)發(fā)科TD智慧型手機晶片已通過中移動測試,包括聯(lián)想、華為等客戶本季陸續(xù)量產(chǎn),總經(jīng)理謝清江看好今年在
看好平板電腦未來成長動能,智慧手機晶片兩大廠高通、聯(lián)發(fā)科已不約而同將為平板電腦設(shè)計主晶片。高通執(zhí)行長賈可布斯(PaulJacobs)近日公開指出,正重新設(shè)計晶片組提供平板電腦之用。聯(lián)發(fā)科也計畫明年推出專屬平板電
記者從東莞市天域半導體科技有限公司獲悉,該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領(lǐng)域,連續(xù)砸進1.8億元,正與中科院半導體研究所聯(lián)合,進行“第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”,是我國首家、全球第五家專
F-TPK宸鴻總裁暨執(zhí)行長孫大明表示,英特爾將觸控定位為筆電業(yè)(NB)的「Game Changer」,將改變產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則,為此還包下TPK產(chǎn)能;手機、平板與NB「三管齊下」加入觸控行列,對TPK是非常大的機會。 本土法人圈近期傳
看好平板電腦未來成長動能,智慧手機晶片兩大廠高通、聯(lián)發(fā)科已不約而同將為平板電腦設(shè)計主晶片。高通執(zhí)行長賈可布斯(PaulJacobs)近日公開指出,正重新設(shè)計晶片組提供平板電腦之用。聯(lián)發(fā)科也計畫明年推出專屬平板電
記者從東莞市天域半導體科技有限公司獲悉,該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領(lǐng)域,連續(xù)砸進1.8億元,正與中科院半導體研究所聯(lián)合,進行“第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”,是我國首家、全球第五家專
半導體產(chǎn)業(yè)景氣成長趨緩,不過,在智慧手機等行動裝置市場需求暢旺帶動下,包括義隆電等多家IC設(shè)計廠今年業(yè)績?nèi)钥赏麆?chuàng)歷史新高紀錄。受全球經(jīng)濟情勢不佳影響,今年半導體產(chǎn)業(yè)景氣恐成長趨緩,根據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨
IC封測龍頭日月光(2311)主力客戶高通近期開始加強下單力道,重新點燃日月光成長動能。日月光本月訂單動能大增,預(yù)估高通相關(guān)營收占比超過2位數(shù),重回今年3月高峰,讓日月光本季營收可望逆勢成長,表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)。
雖然開發(fā)先進微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高,但站在半導體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計實現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產(chǎn)
亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科加快推出4核心手機晶片,排定12月中旬在兩岸舉辦產(chǎn)品發(fā)表會,中國大陸有“八仙”之稱的手機品牌廠和韓廠LG現(xiàn)已展開產(chǎn)品設(shè)計,明年1、2月進入量產(chǎn),進攻明年3億支以上的平價智慧型手
雖然開發(fā)先進微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來愈高,但站在半導體制程前端的大廠們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布,配備運用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計實現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產(chǎn)
行動化時代來臨,AMD卻無法找到自身的產(chǎn)業(yè)定位,因此找來摩根大通(JPMorgan)協(xié)助,尋求未來出路,包括出售的可能性;消息傳出,AMD股價盤中一度大漲18%,最終收在2.09美元,上漲5%。 消息來源指出,出售并非AM
近期工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師提出警告,大陸的IC設(shè)計業(yè)年營收成長率超過30%,若增長動能保持不變,再3年后的2015年,大陸IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值即可超越臺灣。筆者認為就營收數(shù)字成長率和當前政策執(zhí)行力
據(jù)國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)屬下的全球硅片制造商委員會(SMG)關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示,2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降。2012年第三季度硅片出貨總面積為23.89億平方英寸,較
三名知情人士稱,超微半導體(AMD)已聘請摩根大通作顧問,尋找擺脫困境的方法,出售也可能是選擇之一。在重心由傳統(tǒng)個人電腦向移動設(shè)備轉(zhuǎn)移的行業(yè)中,AMD難以找到自己的定位。受此消息提振,該公司股價周二盤中一度大
近期工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師提出警告,大陸的IC設(shè)計業(yè)年營收成長率超過30%,若增長動能保持不變,再3年后的2015年,大陸IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值即可超越臺灣。是的,筆者自身的觀察研究也呼應(yīng)此趨勢預(yù)測,
市場一般認為每世代制程演進可大幅提升晶片效能并降低成本;然而,20nm以下制程技術(shù)復雜,需要新的曝光設(shè)備及EDA工具,預(yù)料僅有少數(shù)幾家業(yè)者有足夠本錢投資,在產(chǎn)能有限的情況下,成本下降幅度將大不如前。以英特爾(Intel)為例,從45到32nm可降低10.1%成本,但由32推進至22nm卻僅縮減3.3%成本,推估進入16nm降價空間將更加受限。
IC設(shè)計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20nm制程世代,將牽動半導體設(shè)備、電子設(shè)計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業(yè)全面革新,導致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財
根據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights的最新預(yù)測,無晶圓廠IC設(shè)計業(yè)者高通(Qualcomm)以及晶圓代工業(yè)者Globalfoundries,在2012年全球營收前二十大晶片供應(yīng)商排行榜中的名次將會有大進步;兩家業(yè)者的年度營收成長率都將達到30%