-
京元電擴(kuò)產(chǎn) 毛利率沖
專(zhuān)業(yè)IC測(cè)試廠(chǎng)京元電（2449）搶搭主流智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置和數(shù)位家庭娛樂(lè)晶片商機(jī)，加上自有測(cè)試機(jī)臺(tái)助陣，海內(nèi)外客戶(hù)訂單大增，將重啟新廠(chǎng)計(jì)劃迎接大單，明年首季末業(yè)績(jī)將啟動(dòng)新一波動(dòng)能，毛利率可站穩(wěn)三
-
謝清江：聯(lián)發(fā)科TD芯片份額將超20%
聯(lián)發(fā)科（2454）16日參加深圳中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)，并展現(xiàn)TD-SCDMA智慧型手機(jī)及4G的TD-LTE解決方案，隨著聯(lián)發(fā)科TD智慧型手機(jī)晶片已通過(guò)中移動(dòng)測(cè)試，包括聯(lián)想、華為等客戶(hù)本季陸續(xù)量產(chǎn)，總經(jīng)理謝清江看好今年在
-
高通聯(lián)發(fā)科搶平板廝殺新晶片
看好平板電腦未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能，智慧手機(jī)晶片兩大廠(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科已不約而同將為平板電腦設(shè)計(jì)主晶片。高通執(zhí)行長(zhǎng)賈可布斯（PaulJacobs）近日公開(kāi)指出，正重新設(shè)計(jì)晶片組提供平板電腦之用。聯(lián)發(fā)科也計(jì)畫(huà)明年推出專(zhuān)屬平板電
-
天域半導(dǎo)體聯(lián)合中科院 發(fā)力“硅”產(chǎn)業(yè)
記者從東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司獲悉，該公司投資碳化硅（SiC）材料這一高科技領(lǐng)域，連續(xù)砸進(jìn)1.8億元，正與中科院半導(dǎo)體研究所聯(lián)合，進(jìn)行“第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，是我國(guó)首家、全球第五家專(zhuān)
-
宸鴻執(zhí)行長(zhǎng)孫大明專(zhuān)訪(fǎng)傳獲晶片龍頭入股營(yíng)運(yùn)后市看好
F-TPK宸鴻總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)孫大明表示，英特爾將觸控定位為筆電業(yè)（NB）的「Game Changer」，將改變產(chǎn)業(yè)游戲規(guī)則，為此還包下TPK產(chǎn)能；手機(jī)、平板與NB「三管齊下」加入觸控行列，對(duì)TPK是非常大的機(jī)會(huì)。 本土法人圈近期傳
-
高通聯(lián)發(fā)科搶平板廝殺新晶片
看好平板電腦未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能，智慧手機(jī)晶片兩大廠(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科已不約而同將為平板電腦設(shè)計(jì)主晶片。高通執(zhí)行長(zhǎng)賈可布斯（PaulJacobs）近日公開(kāi)指出，正重新設(shè)計(jì)晶片組提供平板電腦之用。聯(lián)發(fā)科也計(jì)畫(huà)明年推出專(zhuān)屬平板電
-
天域半導(dǎo)體聯(lián)合中科院 發(fā)力“硅”產(chǎn)業(yè)
記者從東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司獲悉，該公司投資碳化硅（SiC）材料這一高科技領(lǐng)域，連續(xù)砸進(jìn)1.8億元，正與中科院半導(dǎo)體研究所聯(lián)合，進(jìn)行“第三代半導(dǎo)體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，是我國(guó)首家、全球第五家專(zhuān)
-
移動(dòng)設(shè)備熱 臺(tái)灣多芯片廠(chǎng)可創(chuàng)新高
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣成長(zhǎng)趨緩，不過(guò)，在智慧手機(jī)等行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求暢旺帶動(dòng)下，包括義隆電等多家IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)今年業(yè)績(jī)?nèi)钥赏麆?chuàng)歷史新高紀(jì)錄。受全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳影響，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣恐成長(zhǎng)趨緩，根據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨
-
惠高通擴(kuò)大下單日月光Q4營(yíng)收逆勢(shì)增
IC封測(cè)龍頭日月光（2311）主力客戶(hù)高通近期開(kāi)始加強(qiáng)下單力道，重新點(diǎn)燃日月光成長(zhǎng)動(dòng)能。日月光本月訂單動(dòng)能大增，預(yù)估高通相關(guān)營(yíng)收占比超過(guò)2位數(shù)，重回今年3月高峰，讓日月光本季營(yíng)收可望逆勢(shì)成長(zhǎng)，表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)。
-
運(yùn)用FinFET技術(shù)14奈米設(shè)計(jì)開(kāi)跑
雖然開(kāi)發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來(lái)愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠(chǎng)們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運(yùn)用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)
-
大陸八大手機(jī)公司采用聯(lián)發(fā)科處理器
亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科加快推出4核心手機(jī)晶片，排定12月中旬在兩岸舉辦產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，中國(guó)大陸有“八仙”之稱(chēng)的手機(jī)品牌廠(chǎng)和韓廠(chǎng)LG現(xiàn)已展開(kāi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)，明年1、2月進(jìn)入量產(chǎn)，進(jìn)攻明年3億支以上的平價(jià)智慧型手
-
運(yùn)用FinFET技術(shù) 14nm設(shè)計(jì)開(kāi)跑
雖然開(kāi)發(fā)先進(jìn)微縮制程的成本與技術(shù)難度愈來(lái)愈高，但站在半導(dǎo)體制程前端的大廠(chǎng)們?nèi)岳^續(xù)在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運(yùn)用IBM的FinFET制程技術(shù)而設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)
-
AMD聘用摩根大通找未來(lái)出路
行動(dòng)化時(shí)代來(lái)臨，AMD卻無(wú)法找到自身的產(chǎn)業(yè)定位，因此找來(lái)摩根大通(JPMorgan)協(xié)助，尋求未來(lái)出路，包括出售的可能性;消息傳出，AMD股價(jià)盤(pán)中一度大漲18%，最終收在2.09美元，上漲5%。 消息來(lái)源指出，出售并非AM
-
分析：臺(tái)媒稱(chēng)大陸IC設(shè)計(jì)超臺(tái)灣僅需3年并非危言
近期工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）產(chǎn)業(yè)分析師提出警告，大陸的IC設(shè)計(jì)業(yè)年?duì)I收成長(zhǎng)率超過(guò)30%，若增長(zhǎng)動(dòng)能保持不變，再3年后的2015年，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值即可超越臺(tái)灣。筆者認(rèn)為就營(yíng)收數(shù)字成長(zhǎng)率和當(dāng)前政策執(zhí)行力
-
2012年第三季度硅片出貨量下降
據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)（SEMI）屬下的全球硅片制造商委員會(huì)（SMG）關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積較第二季度有所下降。2012年第三季度硅片出貨總面積為23.89億平方英寸，較
-
AMD深陷資金困境，或出售專(zhuān)利自保
三名知情人士稱(chēng)，超微半導(dǎo)體(AMD)已聘請(qǐng)摩根大通作顧問(wèn)，尋找擺脫困境的方法，出售也可能是選擇之一。在重心由傳統(tǒng)個(gè)人電腦向移動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)移的行業(yè)中，AMD難以找到自己的定位。受此消息提振，該公司股價(jià)周二盤(pán)中一度大
-
臺(tái)媒:大陸IC設(shè)計(jì)三年超越臺(tái)灣并非危言
近期工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師提出警告，大陸的IC設(shè)計(jì)業(yè)年?duì)I收成長(zhǎng)率超過(guò)30%，若增長(zhǎng)動(dòng)能保持不變，再3年后的2015年，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值即可超越臺(tái)灣。是的，筆者自身的觀(guān)察研究也呼應(yīng)此趨勢(shì)預(yù)測(cè)，
-
進(jìn)入20nm制程時(shí)代 IC設(shè)計(jì)將邁向類(lèi)IDM模式
市場(chǎng)一般認(rèn)為每世代制程演進(jìn)可大幅提升晶片效能并降低成本;然而，20nm以下制程技術(shù)復(fù)雜，需要新的曝光設(shè)備及EDA工具，預(yù)料僅有少數(shù)幾家業(yè)者有足夠本錢(qián)投資，在產(chǎn)能有限的情況下，成本下降幅度將大不如前。以英特爾(Intel)為例，從45到32nm可降低10.1%成本，但由32推進(jìn)至22nm卻僅縮減3.3%成本，推估進(jìn)入16nm降價(jià)空間將更加受限。
-
跨進(jìn)20nm門(mén)檻高 IC廠(chǎng)改走類(lèi)IDM模式
IC設(shè)計(jì)公司與晶圓代工廠(chǎng)的合作將邁向類(lèi)IDM模式。進(jìn)入20nm制程世代，將牽動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具、IC電路布局與封測(cè)作業(yè)全面革新，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈須投資大量資源;因此，晶圓代工廠(chǎng)與晶片商為避免個(gè)別財(cái)
-
IC Insights預(yù)估2012年全球Top20晶片廠(chǎng)商營(yíng)收排行
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新預(yù)測(cè)，無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者高通(Qualcomm)以及晶圓代工業(yè)者Globalfoundries，在2012年全球營(yíng)收前二十大晶片供應(yīng)商排行榜中的名次將會(huì)有大進(jìn)步；兩家業(yè)者的年度營(yíng)收成長(zhǎng)率都將達(dá)到30%
- 觀(guān)看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
