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京元電 Q3毛利率沖31%
京元電（2449）昨（23）日公布第3季自結(jié)財報，單季毛利率突破三成，達(dá)31.3%，寫下25季來新高，為今年毛利率竄升最快的IC封測廠；單季稅后純益5.98億元，超越上半年的5.39億元，每股稅后純益0.5元，是首季4倍；前三季
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全球晶圓設(shè)備支出 年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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全球晶圓設(shè)備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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IC封測 Q4淡季能見度相對亮
日月光、矽品 、京元電、頎邦、矽格9月營收齊上高崗 本季一軍二軍訂單透明度都不看淡 IC封測業(yè)9月營收一枝獨秀，第4季也可望淡季不淡。 圖／聯(lián)合晚報提供在晶圓代工半導(dǎo)體、太陽能、LED及零組件等科技廠，陷于
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沖破半導(dǎo)體景氣烏云 矽格京元電 逆勢擴產(chǎn)
IC測試雙雄矽格（6257）、京元電獲客戶追單，加碼全年資本支出，增幅都逾二成，成為這波半導(dǎo)體景氣走弱下，少數(shù)加碼投資的業(yè)者。 矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科及美商矽成（ISSI）出貨暢旺，對后段封測需求同步增加，矽格第
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全球晶圓設(shè)備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和其他
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臺灣通訊晶片和零組件外銷產(chǎn)值有望回升
【摘要】今年臺灣通訊晶片和零組件外銷產(chǎn)值可止跌回升，整體外銷產(chǎn)值可較去年成長1成，一般零組件外銷產(chǎn)值可較去年成長9%，關(guān)鍵晶片外銷產(chǎn)值可望年成長10%。臺灣資策會MIC表示，今年臺灣通訊晶片和零組件外銷產(chǎn)值可止
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沖破半導(dǎo)體景氣烏云矽格京元電逆勢擴產(chǎn)
IC測試雙雄矽格（6257）、京元電獲客戶追單，加碼全年資本支出，增幅都逾二成，成為這波半導(dǎo)體景氣走弱下，少數(shù)加碼投資的業(yè)者。 矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科及美商矽成（ISSI）出貨暢旺，對后段封測需求同步增加，矽格第4季
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全球晶圓設(shè)備支出 今年衰退1成
根據(jù)顧能(Gartner)預(yù)測，今年全球晶圓設(shè)備(WFE)支出總計314億美元，年減13.3%，盡管明年可望改善，但仍微幅衰退，直至2014年才有望重回成長軌道。 顧能表示，半導(dǎo)體設(shè)備市場因總體經(jīng)濟疲弱不振而衰退，由于晶圓和
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矽格京元電 逆勢擴產(chǎn)
IC測試雙雄矽格（6257）、京元電獲客戶追單，加碼全年資本支出，增幅都逾二成，成為這波半導(dǎo)體景氣走弱下，少數(shù)加碼投資的業(yè)者。 矽格主力客戶聯(lián)發(fā)科及美商矽成（ISSI）出貨暢旺，對后段封測需求同步增加，矽格第
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潛力股／矽格 攻歐美日 有斬獲
產(chǎn)業(yè)評析：矽格（6257）是國內(nèi)最大射頻（RF）晶片專業(yè)測試廠，主力客戶涵蓋國內(nèi)外通訊晶片客戶，以聯(lián)發(fā)科比重最高。 看好理由：第3季自結(jié)合并營收168.46億元，季成長1.8%，低于先前預(yù)估上升2%到5%的幅度。但近來開
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意法否認(rèn)分拆芯片業(yè)務(wù)
外電報導(dǎo)，歐洲意法半導(dǎo)體（STM），計劃分拆包括手機、電視及機上盒等晶片業(yè)務(wù)，保留類比晶片業(yè)務(wù)。外界推測，一旦意法計劃出售手機等晶片部門，三星和蘋果都是潛在買家，如果最后由三星收購，對臺灣晶片供應(yīng)鏈較不利
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與蘋果三星對杠？傳亞馬遜正協(xié)商買下德儀行動晶片事業(yè)
以色列報紙《經(jīng)濟學(xué)家(Calcalist)》周一(15日)報導(dǎo)，KindleFire平板電腦制造商暨全球最大網(wǎng)路零售商亞馬遜(Amazon)(AMZN-US)，正與全球最大手機晶片制造商德州儀器(TexasInstruments，TI)(TXN-US)進(jìn)一步討論收購對方
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WIN8上市 芯片廠受益有限
WIN8上市 芯片廠受益有限
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晶片設(shè)備制造商ASML斥資25億美元收購美國Cymer
全球領(lǐng)先晶片(芯片)設(shè)備制造商ASML斥資19.5億歐元(25億美元)購買美國公司Cymer，以掌控對未來制造更小和更加智能的晶片至關(guān)重要的光學(xué)技術(shù)。這家荷蘭公司表示，這宗以現(xiàn)金加股權(quán)方式進(jìn)行的并購交易，將加快超紫外線(
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聯(lián)發(fā)科2012智能機芯片出貨大爆發(fā)
10月工作天數(shù)減少，手機晶片供應(yīng)鏈傳出，亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）本月智慧型手機晶片出貨量仍有機會超過2,000萬套，第4季出貨量將達(dá)6,000萬套以上，全年可挑戰(zhàn)1.3億套，已具備第3度上修全年出貨量的潛力。聯(lián)發(fā)
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傳思科、英特爾簽署10億美元晶片代工協(xié)議
近日，在斯洛伐克的Bratislava盛傳英特爾、思科將簽署高達(dá)10億美元的晶片制造代工協(xié)議。消息來源為投資銀行PiperJaffray的分析師所撰寫的一份研究報告。該報告指出，思科與英特爾可能已簽署價值10億美元的代工協(xié)議。
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2013年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長優(yōu)于大陸
在歷經(jīng)2011年下半以來連續(xù)2季以PC應(yīng)用為主的晶片供應(yīng)商庫存調(diào)節(jié)后，2012年上半各晶片供應(yīng)商紛紛開始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者合計營收達(dá)58.2億美元，再創(chuàng)歷史新高，季成長率高達(dá)21.3%
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聯(lián)發(fā)科、高通將角逐4核心晶片市場
智慧手機4核心晶片產(chǎn)品效能佳，可滿足手機上網(wǎng)與玩游戲需求，明年或?qū)⒊蔀槭袌鲋髁鳎?lián)發(fā)科、高通將角逐4核心晶片市場。為順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，手機晶片大廠高通9月底發(fā)表最新4核心智慧手機晶片MSM8225Q及MSM8625Q。聯(lián)
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2013年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長優(yōu)于大陸
在歷經(jīng)2011年下半以來連續(xù)2季以PC應(yīng)用為主的晶片供應(yīng)商庫存調(diào)節(jié)后，2012年上半各晶片供應(yīng)商紛紛開始回補庫存，亦造就2012年第2季大中華地區(qū)前4大晶圓代工業(yè)者合計營收達(dá)58.2億美元，再創(chuàng)歷史新高，季成長率高達(dá)21.3%
