市場估計,合并后電視控制晶片市場全球市占率高達75%以上,成為電視晶片巨獸。但市場普遍認為,此舉將引發(fā)電視品牌客戶為制衡雙m而尋求其他供應商的動作,并預期聯(lián)詠與瑞昱即并列為雙m合并最有機會掌握轉(zhuǎn)單效益的受益
近期看到FPGA大廠陸續(xù)推出3D系統(tǒng)晶片,令人想起幾前年半導體產(chǎn)業(yè)開始積極推展的3D晶片,似乎經(jīng)過幾年的醞釀,目前開始看到該技術(shù)的開花結(jié)果。只不過,Altera臺灣區(qū)總經(jīng)理陳英仁指出,這些其實都是屬于2.5D的制程,不
德意志證券出具最新半導體報告指出,半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變將在明后年持續(xù)上演,認為28奈米明年需求的爆發(fā)將超越40奈米導入時的需求表現(xiàn),預估采用28奈米制成的二線智慧型手機晶片廠到明年上半年仍會有供應吃緊的狀況
大陸反日情緒高漲,日本半導體、面板等業(yè)者,正密切注意大陸市場的變化,由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機再度發(fā)生的機率也大增。為了降低風
近期看到FPGA大廠陸續(xù)推出3D系統(tǒng)晶片,令人想起幾前年半導體產(chǎn)業(yè)開始積極推展的3D晶片,似乎經(jīng)過幾年的醞釀,目前開始看到該技術(shù)的開花結(jié)果。只不過,Altera臺灣區(qū)總經(jīng)理陳英仁指出,這些其實都是屬于2.5D的制程,不
ThomsonReuters報導,德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)嵌入式處理部門資深副總GregDelagi25日在一場投資人會議上表示,未來德儀在智慧型手機/平板用行動應用晶片方面的投資規(guī)模將不會像過去那樣多,但會繼續(xù)提
聯(lián)發(fā)科積極布局中國大陸TD-LTE已久,長期以來一直配合中國移動與工信部進行TD-LTE終端測試。面對全球發(fā)展4G的趨勢,聯(lián)發(fā)科如今正專注于研發(fā)雙通模式與可攜式HotSpot裝置。今日(25)聯(lián)發(fā)科參與4GInternationalSummit表
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工大廠聯(lián)電(2330)第3季以來,陸續(xù)處分業(yè)外轉(zhuǎn)投資的晶電(2448)、原相(3227)、聯(lián)詠 (3034)部分持股,共計獲利18.67億元,粗估將可挹注每股盈餘0.14元,以彌補認列聯(lián)日半
參與歐洲 IMPROVE 研究計劃的 35個成員成功提升了歐洲半導體業(yè)的全球競爭力。在 2009 年時,由數(shù)家全球知名的歐洲半導體公司加入了由英飛凌(Infineon)負責技術(shù)管理的專案計劃,他們的目標是開發(fā)提升歐洲半導體制造效
國際半導體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布,2012年8月北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.84,創(chuàng)2011年11月以來新低,為連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下滑、且為連續(xù)第3個月低于1。SEMI表示,8月北美半導體設(shè)備制
近期,國內(nèi)反日情緒高漲,面對著國內(nèi)這個電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),身為晶片或零組件供應商的日本多數(shù)業(yè)者束手無策,斷鏈危機再度發(fā)生的機率大增。為了降低風險,日本業(yè)者已加強與臺灣業(yè)者合作,而大陸電子產(chǎn)品系統(tǒng)廠也提高
研調(diào)機構(gòu)IC Insight指出,未來10年IC出貨量年復合成長率雖不如過去15年強勁,但IC單價走勢將相對持穩(wěn),可望帶動產(chǎn)值持續(xù)增加,預估2011-2021年平均單價年復合成長率將微幅向上攀升1 %,出貨量年復合成長率7 %,總計2
蘋果4年前花費約3億美元收購一家陷入困境的晶片設(shè)計公司PASemi,從此踏上自家設(shè)計晶片之路。蘋果研發(fā)晶片主要是為了用于iphone5。迄今市面上的iPhone和iPad都是搭載蘋果的A4和A5晶片,配有X光設(shè)備的分析師指出,這些
聯(lián)發(fā)科積極布局中國大陸TD-LTE已久,長期以來一直配合中國移動與工信部進行TD-LTE終端測試。面對全球發(fā)展4G的趨勢,聯(lián)發(fā)科如今正專注于研發(fā)雙通模式與可攜式HotSpot裝置。今日(25)聯(lián)發(fā)科參與4GInternationalSummit表
聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(25)日舉行小型媒體餐敘,財務長顧大為指出,第3季智慧型手機比重約占營收達35%左右,較原先法說預估的25%還多,而第4季目前還沒有明確營收目標,不過由于今年有新晶片出貨,加上中國大陸智慧型手機
法人表示,泰林(5466)已取得日本旭化成電子(AKM)封裝訂單;母公司南茂規(guī)劃8000片12寸凸塊晶圓產(chǎn)能,其中部分作為泰林客戶AKM邏輯IC封測所需。 法人表示,泰林主要客戶日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevice
大陸反日情緒高漲,日本半導體、面板等業(yè)者,正密切注意大陸市場的變化,由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機再度發(fā)生的機率也大增。為了降低風
瑞昱宣布創(chuàng)維采用奇美4K×2K三維(3D)螢幕,搭載瑞昱高整合電視單晶片,共同推出業(yè)界第一款超高畫質(zhì)(Ultra High Definition, UHD)4K×2K發(fā)光二極體(LED )電視,并預計在今年9月量產(chǎn)、上市。 瑞昱陳進興副總裁表示,透
大陸反日情緒高漲,日本半導體、面板等業(yè)者,正密切注意大陸市場的變化,由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機再度發(fā)生的機率也大增。為了降低風
大陸反日情緒高漲,日本半導體、面板等業(yè)者,正密切注意大陸市場的變化,由于大陸是全球最大電子產(chǎn)品組裝重鎮(zhèn),而日本業(yè)者又是主要晶片或零組件供應商,一旦反日情緒失控,斷鏈危機再度發(fā)生的機率也大增。為了降低風